【担当】朱一明:合肥长鑫研发投入已超25亿美元;长江存储Xtacking 2.0 8月见;澜起科技/华虹宏力/天马微上海科技担当

作者: 爱集微
2019-05-16 {{format_view(33553)}}
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【担当】朱一明:合肥长鑫研发投入已超25亿美元;长江存储Xtacking 2.0 8月见;澜起科技/华虹宏力/天马微上海科技担当

1.长鑫朱一明:技术来源奇梦达,研发投入已超25亿美元

2.锁定8月!长江存储Xtacking 2.0即将到来!

3.重庆:加大对集成电路IP保护、2020年建成3条晶圆线 

4.全国首创!厦门 “集成电路保税监管创新模式”获海关总署批复

5.长三角G60科创走廊第六个产业联盟——人工智能产业联盟揭牌 

6.上海科学技术奖励大会:澜起科技、华虹宏力、天马微等获奖

1.长鑫朱一明:技术来源奇梦达,研发投入已超25亿美元

(文/小如)5月15日,长鑫存储董事长兼CEO朱一明先生在上海举办的GSA MEMORY+峰会上,发表了《中国存储技术发展与解决方案》主题演讲。

据朱一明透露,从技术来源角度,合肥长鑫与奇梦达合作,并结合了长鑫自己的技术。通过与奇梦达合作,将一千多万份有关DRAM的技术文件(约2.8TB数据)收归囊中。

(图片来源:国君电子)

同时,在设备等方面,长鑫与其他龙头公司有紧密的合作,例如与ASML合作做论文,贡献了基础性项目。长鑫前期利用合作伙伴ASML的研发线,展开世界速度的快速迭代研发。

据朱一明介绍,长鑫14个月即完成晶圆厂建设,一共花费25亿美金用在研发和资本支出。

朱一明也强调合肥长鑫具有合规完善的技术来源,同时重视知识产权,长鑫共有1万6千个专利申请。

据悉,奇梦达是从英飞凌拆分出来的知名DRAM大厂,但在2009年1月,奇梦达向法院申请破产保护。奇梦达慕尼黑研发中心和中国研发中心(位于西安高新区)是较大的两大研发中心。

在复杂的国际形势下,去年10月,朱一明欧洲之行,便透露出长鑫缩小与全球芯片领导者技术差距的决心,并确保在与美国持续不断的贸易争端中先进制造设备的供应。

2018年,长鑫方面也透露项目的5年规划,2018年底量产8Gb DDR4工程样品;2019年3季度量产8Gb LPDDR4;2019年底实现产能2万片/月;2020年开始规划二厂建设;2021年完成17纳米技术研发。(校对/小北)


2.锁定8月!长江存储Xtacking 2.0即将到来!

在今天举行的GSA Memory+高峰论坛上,长江存储联席首席技术官汤强表示,为了应对数据量增长对存储器的挑战,长江存储将在今年8月正式推出Xtacking 2.0技术。

汤强强调,数据正在成为生产力不可或缺的一部分,预计到2022年,NAND的容量需求将会接近2015年的10倍,并一直增长下去,

但是,3D NAND还面临着诸如IO速度,读写速度,开发和生产时间等挑战,如何应对这些挑战呢?长江存储给出的答案就是Xtacking。

据介绍,采用Xtacking技术,可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路,有利于选择合适的先进逻辑工艺,使得NAND获取更高的I/O接口速度及更强的操作功能。存储单元将在另一片晶圆上独立加工。当两片晶圆各自完工后,XtackingTM技术只需一个处理步骤就可将二者键合接通电路,且成本增加有限。

汤强表示,目前世界上最快的3DNAND的I/O速度目标值是1.4Gbps,大多数NAND供应商仅能供应1.0Gbps或更低的速度。利用Xtacking技术,有望大幅提升NAND的I/O速度到3.0Gbps,提升三倍左右,相当于DDR4的性能。

此外,Xtacking还可实现更高的存储密度,在工艺上,研发时间可缩短三个月,能更快的适应上市时间。

汤强最后表示,Xtacking依然处于不断进化之中,相信,Xtacking将是存储的未来!(校对/小山)


3.重庆:加大对集成电路IP保护、2020年建成3条晶圆线 

(文/小如)近日,《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案(2019—2022年)(以下简称《行动方案》)发布,集成电路产业被列入支柱产业。

根据《行动方案》,重庆在集成电路方面,将巩固提升电源管理芯片、存储芯片、驱动芯片,培育壮大先进工艺生产线、人工智能及物联网芯片、集成电路设计;新型显示方面,将巩固提升AMOLED面板、高世代TFT—LCD、显示触控模组、超高清显示产品,培育壮大:超高清视频内容制作、上游光学材料。

除重点工作任务以外,重庆将推进传感器+集成电路协同发展工程;围绕集成电路、液晶面板和印制电路板产业发展需求,加快发展高纯试剂、电子特气等产品;深化与国家集成电路产业投资基金、先进制造业基金等合作;并推动在渝高校与国内著名大学、科研院所、知名企业联合举办人工智能、集成电路等学院或二级学院。

集成电路重点发展方向

加大对集成电路相关IP(知识产权)、KNOW—HOW的积累、引进和保护力度,引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域Fabless企业,提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业加快产能建设和新品研发,发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节,与国内外集成电路龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线,继续做好国际先进工艺Foundry引进,推动MEMS、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP、WLP和MCP等先进封装工艺,形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展,构建完整的集成电路产业链条。

集成电路发展重点工程

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程:聚焦现有基础较好领域,在2019年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设,推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。

集成电路设计业集聚区建设工程:建设市级集成电路公共服务平台,提供EDA工具、仿真和检测等公共服务,到2020年力争累计引进培育集成电路设计企业50家,到2022年力争累计引进培育集成电路设计企业100家。

多规格晶圆线建设工程:推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设,加大在谈项目跟进,到2020年力争累计建成3条晶圆线、到2022年力争累计建成4—5条晶圆线。

新型显示:加快AMOLED面板线建设,推进现有TFT—LCD产线产能释放,继续抓好第10.5代及以上TFT—LCD产线引进。推动现有面板企业一体化发展显示模组、显示器和电视机等下游产品,依托富余产能引进相关企业发展中小尺寸显示触控模组产品,促进面板产能充分释放。推动现有玻璃基板生产企业加快布局前段熔炉,积极引进高端光学膜、液晶、掩膜板等上游光学材料研发生产企业,培育与面板能力相适应的光学材料及基板玻璃本地供给能力。(校对/小北)


4.全国首创!厦门 “集成电路保税监管创新模式”获海关总署批复

据东南网报道,日前,厦门海关在全国首创的“集成电路保税监管创新模式”获海关总署批复,同意按加工贸易模式对集成电路保税研发进行监管。

厦门现有集成电路企业170余家,其中设计企业80余家,且多数为中小微企业。今后厦门市80余家集成电路设计企业在进口芯片样品时,能享受到进口环节保税的优惠,并进一步缩短通关时间。

该模式对集成电路企业来说,带来的不仅是税费的减免,同时,通过将原有口岸通关流程中归类审价环节前推后移,可有效缩短企业通关时间、最大程度提高企业生产效能。

英麦科(厦门)微电子科技有限公司(以下简称“英麦科” )是厦门首家尝鲜集成电路产业链保税监管模式的集成电路设计企业。

去年7月,英麦科首批40颗、价值1.24万美元的集成电路芯片样品,通过厦门自贸片区推出的集成电路产业链保税监管流程报关进口,为企业节省了进口环节增值税1.3万余元。其商务经理周小丽表示,“保税监管模式大大缓解了企业的资金压力,让企业把有限的资金投入研发阶段中。”

据厦门网此前报道,厦门市集成电路行业协会秘书长黄建宝认为,通过保税监管试点所带来的通关便利,缩短了企业研发周期,帮扶企业将新技术迅速推向市场,从而赢得先机,有利于进一步提升区域自主创新能力。同时借助保税监管模式,打造全国范围内首个为集成电路中小微企业提供全流程服务、一站式管理的政策功能平台,将有利于形成产业聚集效应。(校对/小如)


5.长三角G60科创走廊第六个产业联盟——人工智能产业联盟揭牌 

5月15日,长三角G60科创走廊人工智能产业联盟成立大会在上海松江区举行。

(图片来源:上海证券报)

会上,长三角G60科创走廊人工智能产业联盟正式揭牌成立。联盟将通过探索与金融机构共同设立人工智能产业发展基金,重点支持创新项目孵化、联盟成员企业项目融资、产业链横纵整合等优秀项目。

据悉,该联盟是由人工智能、机器人、汽车、装备、电子等相关的企事业单位、高等院校、科研机构等组成,旨在搭建G60科创走廊人工智能产业的合作与促进平台,聚集行业中坚力量及相关机构用户单位等,促进行业内部及行业与用户间的对话与协作,加快G60科创走廊人工智能产业体系建设,促进人工智能技术研发、应用创新和产业化。

据上海证券报报道,这是长三角G60科创走廊继新材料、机器人、智能驾驶、新能源、新能源和网联汽车后成立的第六个产业联盟。(校对/小如)


6.上海科学技术奖励大会:澜起科技、华虹宏力、天马微等获奖

(文/小北)5月15日,2018年度上海市科学技术奖励大会召开,28项科研成果荣获上海市自然科学奖,30项成果捧得上海市技术发明奖,231项成果摘得上海市科技进步奖。

其中,由澜起科技完成的“高性能DDR内存缓冲控制器芯片设计技术”获得技术发明奖一等奖,中科院上海微系统与信息技术研究所完成的“相变存储芯片制造核心技术及嵌入式应用”获得技术发明二等奖。

(技术发明奖)

上海华虹宏力半导体制造有限公司完成的“高压大功率深槽型超级结MOSFET技术开发”获得科技进步奖二等奖,上海华岭集成电路技术股份有限公司完成的“28nm集成电路芯片先进测试技术研究及平台建设”获得科技进步奖三等奖,天马微等企业完成的“新一代自由形态高性能显示技术开发与应用”获得科技进步奖三等奖。

(科技进步奖)

(校对/小如)


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