软硬件协调发展才是AI芯片“制胜之道”！
2019-08-30
{{format_view(7506)}}
{{format_view(7506)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
（文/Aki），在今天举行的2019新氦AI芯片论坛暨国际智能电子与系统学术讨论会上，新思科技人工智能实验室主任廖仁亿表示，随着人工智能的不断发展，各行各业都出现了采用人工智能的新兴应用。因此对于未来而言，人工智能将是一个巨大的市场。
而对于这些人工智能应用，廖仁亿强调，没有任何一个应用是不需要算力的。而在整个人工智能系统中，芯片则是实现算力的最重要的基础。
廖仁亿指出，人工智能是目前最火的一个话题，同时在各行各业中也存在大量的发展机遇，以汽车市场为例，从传统汽车到汽车电子化再到智能汽车的发展迭代过程，就需要大量人工智能技术和芯片的参与，也就意味着是人工智能芯片的发展机会。
对中国更是如此，中国有着庞大的汽车消费市场和人工智能发展前景，抓住这一机遇，也将是中国人工智能芯片的发展机遇。
但是，廖仁亿强调，评价一款人工智能芯片存在着多个维度，没有一款人工智能芯片是仅仅依靠软件或者硬件独立存在着，需要软硬件协调发展，才能够拥有好的发展。（校对/Jurnan）
责编：
刘燚
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
新思 AI
展望2025：2nm关键一战，近了！
热门评论