时隔一个月，PCB厂商兴森科技和国家大基金等设立合资公司建设半导体封装产业项目迎来新进展。

2月24日晚间，兴森科技发布公告称，公司与国家大基金等设立的合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。

据悉，此合资公司为广州兴科半导体有限公司，注册资本为10亿元，主要经营范围包括集成电路封装产品设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）；类载板、高密度互联积层板设计（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）；集成电路封装产品制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）；类载板、高密度互联积层板制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）。

值得关注的是，此合资公司计划总投资金额为人民币160,000万元，首期注册资本为人民币100,000万元。由各股东以货币方式出资。其中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业投资基金”）出资额为24,000万元，占注册资本的24％。

兴森科技承诺，合资公司于存续期间内将作为兴森科技及其关联方从事封装基板和类载板产品业务（但兴森科技体系内的S1已规划产能除外）（此处兴森科技体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线）和建设项目的唯一平台。

兴森科技和合资公司承诺，合资公司2021年、2022年和2023年（“业绩承诺期”）的单一年度净利润（以经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为计算依据）应分别达到人民币-7,906万元、-4,257万元和9,680万元（“业绩目标”）。

业绩承诺期内，合资公司2021年和2022年合计实现的净利润未达到合计的目标净利润要求（即合计亏损超过12,163万元），或合资公司2023年实现的净利润未达到当年的目标净利润要求，发生上述任一情况视为业绩目标未完成。

兴森科技表示，IC封装基板业务是公司未来的重点战略方向，经过多年的积累，公司已经具备量产能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前，在稳定老客户订单的同时，新客户订单快速增加，各类新产品也处于开发和导入量产过程之中，呈现良好的发展态势，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，以满足国际大客户的增量需求，并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

兴森科技强调，本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、资源及经营优势，进一步聚焦公司核心的半导体业务，培育高端产品，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。

（校对/GY）