5G浪潮涌动之下，手机和半导体产业都蓄势待发。2020年以来，我们看到许多相关的上市公司为进一步增加自身实力进行增发、募资或是引入战投。3月5日，三环集团也公告披露了一份增发预案。

预案中提到，三环集团本次非公开发行募集资金总额不超过21.75亿元（含发行费用），公司拟将扣除发行费用后的募集资金用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。（项目投资情况如图）

（图源：三环集团公告）

三环集团认为，5G将引领世界进入一个全新的通信技术时代，智能终端产品无论是提升性能还是增加功能，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB线路板空间有限，MLCC数量的增加也提高了对MLCC各项性能的要求，推动MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展。

据了解，三环集团拟于广东省潮州市实施5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目建设，主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资22.85亿元，其中拟投入募集资金18.95亿元。 项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入15.6亿元。

另外随着5G商用化的加速推进，封装行业将维持快速增长。而陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合焊接，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。 

该公司拟于广东省潮州市实施半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目建设，主要向国外先进同行进行对标，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资3.4亿元，其中拟投入募集资金2.8亿元。项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入2.5亿元。

三环集团表示：“本次非公开发行项目将充分发挥公司较强的新产品及新技术研发能力、制造能力，实现相关产品的规模化生产，并利用现有销售渠道向国内外市场提供高性价比、高品质、高可靠性的MLCC、陶瓷劈刀，提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市场占有率，进一步增强公司的盈利能力。” 

三环集团称，公司坚持以客户需求为导向，基于多年的相关行业经验和丰富的客户资源，深度挖掘行业潜在需求，公司通过本次募集资金投资相关项目将进一步提升公司自身的科研技术水平、运营服务能力，有助于公司确保及时对客户需求予以满足；同时有助于打破国外市场垄断局面，为国内相关产业的发展助力。 （校对/Candy）