1.【专利解密】厦门芯光润泽新型碳化硅MOSFET器件

2.LED显示屏企业光祥科技IPO：应收账款占高 诉讼纠纷不断

3最高补助1000万元，广州将在集成电路等领域培育高价值自主知识产权

4.区块链和商业方法专利的问题不在于客体而是创造性

5.索尼无线耳机新专利曝光 可搭配头盔使用

1.【专利解密】厦门芯光润泽新型碳化硅MOSFET器件

【嘉德点评】厦门芯光润泽的该项专利提出的碳化硅MOSFET器件在提升器件续流能力的同时，还可防止肖特基接触区在器件工作于高压阻断模式时泄漏电流过大的问题。

2019年国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产，其生产的碳化硅产品广泛应用于港口重机、家电、高铁、数据机房、新能源汽车充电桩等领域，可以为这些行业器件提供高端核心功率部件，大大提高国内市场供给率。

近些年来电力电子系统的发展对系统中的功率器件提出了更高的要求，硅(Si)基电力电子器件由于材料本身的限制已无法满足系统应用的要求。而新型半导体材料碳化硅(SiC)在诸多特性上远好于硅材料，使用碳化硅制备的MOSFET器件在导通电阻、开关时间、开关损耗和散热性能等方面，均有着替代现有IGBT的巨大潜力。在碳化硅MOSFET中，常使用结势垒肖特基二极管以节约系统面积，然而为使肖特基二极管拥有较好的续流能力，需要较大的肖特基接触区面积，从而导致MOSFET正常工作时有较大的泄漏电流，同时也增加了碳化硅MOSFET器件的元胞面积，增加了芯片制备成本。

在这种背景下，厦门芯光润泽公司于2019年2月14日提出一项名为“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”的发明专利（申请号：201910116289.6），申请人为厦门芯光润泽科技有限公司。此专利提出的碳化硅MOSFET器件在提升器件续流能力的同时，还可防止肖特基接触区在器件工作于高压阻断模式时泄漏电流过大的问题。

图1 碳化硅MOSFET器件示意图

本专利提供的集成沟槽结势垒肖特基二极管的碳化硅MOSFET器件的结构剖面如图1所示，自下而上包括漏电极（金属19），N+衬底11和N-外延层12。第一金属分别与P+区16、部分第一P-阱区14、部分N+区17形成良好的欧姆接触。另外，器件还包括金属19、栅介质层20、栅极21、隔离介质层22、第一P-阱区14、第二P-阱区15。与此同时，第二金属覆盖沟槽13表面以形成第二欧姆接触23，覆盖第一间隔上表面以形成肖特基接触24；第三金属25覆盖隔离介质层22、第一金属和第二金属。三种金属均作为源电极的一部分，第一欧姆接触为其中一部分源极欧姆接触，之后通过第三金属，使第一金属和第二金属连接。第一欧姆接触与第二欧姆接触23和肖特基接触24相连接，共同形成了相应MOS器件的源电极。

图2 碳化硅MOSFET制备方法过程图

此专利还提出了碳化硅MOSFET制备流程如图2所示。首先在N+衬底11上采用外延生长的方式形成N-外延层12，进而沉积形成第一掩模层，并通过光刻与ICP刻蚀工艺分别形成第一掩模图形与沟槽13。此后对沟槽和部分N-外延层表面进行Al离子注入，形成第一P-阱区和第二P-阱区，然后在第一P-阱区注入N离子和Al离子形成N+区17和P+区16。最后形成栅介质层20覆盖整个源区(包括部分N+区17上表面、部分第一P-阱区14上表面和部分N-外延层12)上表面，并在栅介质层20上表面形成栅极21，在栅极21的侧面和上表面形成隔离介质层22，完成整个制备过程。

图3 阻断伏安特性曲线对比分析

图3展示了专利提出的碳化硅MOSFET器件与现有碳化硅MOSFET器件的阻断伏安特性曲线对比图。从图中可以看出碳化硅MOSFET器件由于具有TJBS结构(沟槽结势垒肖特基二极管结构)，器件泄漏电流得到了有效降低，从而能够降低了器件功耗。

以上就是芯光润泽公司提出的新型碳化硅MOSFET器件及其制备方法，在国际半导体市场持续保持高速增长而国内市场自给率不足的情况下，相信厦门芯光润泽科技能够通过技术创新找到我国芯片产业健康发展的突破口，成为中国半导体行业和企业的前进方向。

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（校对/holly）

2.LED显示屏企业光祥科技IPO：应收账款占高 诉讼纠纷不断

近年来，随着利亚德、洲明科技、艾比森、雷曼光电、洲明科技、奥拓电子、以及联建光电等公司发行上市，国内LED显示屏企业得到快速发展；同时，随着国际LED显示屏产业向中国转移，境外竞争对手陆续在国内建立生产基地，我国LED显示屏行业竞争呈加剧之势。

为了持续巩固并扩大市场竞争优势，LED显示屏企业纷纷开启上市进程。近日笔者查询发现，LED显示屏企业光祥科技拟创业板上市，并披露了《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》。

据了解，光祥科技是一家专业从事LED显示屏相关产品的研发、设计、生产、销售和技术服务的高新技术企业，是国内规模较大的LED显示屏专业制造商，公司拥有数十种LED显示屏产品，产品主要应用于展览展示、体育赛事、文娱演出、市政显示、高端会议等领域。

应收账款占比较高

招股书披露，2017-2019年，光祥科技营业收入分别为58858.59万元、79176.81万元、89200.67万元，归属于母公司股东的净利润为3944.99万元、4247.44万元、10770.63万元。光祥科技称，2018 年公司实施股权激励计划，计提股份支付费用3130.15万元，该等非经常性事项对2018年度报表净利润影响较大。

按主营业务区域构成来看，光祥科技内销产品的下游客户主要集中在华北、华东和华南等地区。内销产品的销售区域分布与下游及应用终端行业发展状况和分布特征相匹配。公司外销产品的下游客户主要集中在亚洲和欧洲等地区。2017年 - 2019年，光祥科技境外销售收入分别为21,654.42万元、33,871.50万元和39,136.71万元，占公司主营业务收入的比重分别为37.20%、43.36%和44.49%。

其中，2017-2019年光祥科技向美国出口商品的销售收入分别为3,449.97万元、2,910.82万元和3,567.96万元，占主营业务收入的比例分别为5.92%、3.73%和4.04%，占比相对较低。光祥科技称，若美国加征关税未对公司产品价格产生较大影响，但增加了美国客户取得公司产品付出的成本，降低了公司产品价格的竞争力。

此外，2017-2019年光祥科技应收账款账面价值分别为25,927.50万元、39,386.23万元和 51,915.68万元，占总资产比例分别为43.18%、50.82%和54.32%，应收账款金额较大，占比较高。

光祥科技表示，随着公司经营规模的不断扩大，应收账款的总量可能会进一步增加，同时若下游客户受到2020年新型冠状病毒疫情影响或者集中遭遇财务状况恶化、经营危机或宏观经济重大调整，公司应收账款可能发生不能按期收回或无法收回而产生坏账的情况，会使公司资金周转率与运营效率降低，增加公司的流动性压力，并对公司业绩和生产经营产生不利影响。

募资6.31亿，投建LED显示屏等项目

招股书披露，此次光祥科技IPO拟发行股票募资6.31亿元，将按轻重缓急用于8万平方米移动LED显示屏扩产项目、研发实验中心建设项目、移动LED显示屏营销网络建设项目及补充流动资金项目。

其中，8万平米移动LED显示屏扩产项目实施地点为深圳市龙岗区坪地低碳城，建设期24个月，建成达产后将新增8万平米移动LED显示屏生产能力。其中，P2 以下系列移动LED显示屏为16,000平方米、P2-P3 系列移动LED显示屏为28,000平方米、P3-P5系列移动LED显示屏为36,000平方米。

而计划投资7,716.58万元进行移动LED显示屏营销网络项目建设，在国内和海外建立传媒运营中心，加强公司产品市场推广，提升品牌知名度，拓宽销售渠道，提高产品供应及售后技术支持能力。同时，加大公司品牌推广力度，提升公司在项目所在地的品牌知名度。此外，进行物流调度及信息化系统建设，通过数据采集、分析、处理，掌握公司运转全流程，实时把握市场需求变化，促进公司市场份额稳步提升，保障公司长期处于行业领先地位。

光祥科技称，本次募集资金投资项目建成投产后，公司产能将得到较大幅度的提高，研发能力大为增强，销售渠道更为完善，为公司进一步拓展市场、扩大市场份额奠定了坚实的基础。由于募集资金投资项目实施存在建设期，短期内公司的净资产收益率可能因净资产增加而有所下降，但随着投资项目效益的逐渐显现，公司的营业收入和利润水平将大幅增长，盈利能力持续提高，净资产收益率将随之回升。

诉讼纠纷接连不断

据了解，光祥科技在开启IPO的同时，诉讼纠纷亦不断。2018年12月11日，德彩光电向深圳市中级人民法院提起诉讼并获立案，以光祥科技的 GS-MV2.97-S 全彩显示屏侵犯其 ZL201720844497.4“可实现多种拼接方式的LED显示屏”实用新型专利权为由，诉请法院判令光祥科技立即停止制造、销售专利涉案产品，并赔偿德彩光电的经济损失及承担本案诉讼费用。

今年1月23日，深圳市中级人民法院判决驳回德彩光电的全部诉讼请求并由其承担案件受理费用。而德彩光电也以一审判决事实认定不清、法律适用错误为由提起上诉。

需要指出的是，本案中原告方提出的赔偿金额为人民币770万元，占光祥科技2019年度营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的比例分别为0.86%、7.45%，占公司2019年末总资产、净资产的比例分别为0.81%、2.09%。 

而为了反击竞争对手，光祥科技也以德彩光电的A-391型LED显示屏侵犯发行人的ZL201620209163.5“一种吊装锁结构及LED显示屏”实用新型专利权为由向深圳市中级人民法院提起诉讼并获立案。目前，该案正在审理过程中。

除此之外，光祥科技还与客户的诉讼纠纷不断。近年来，光祥科技以拖欠货款为由起诉天津三好堂广告有限公司、段洲；株洲鸿鑫文化产发展有限公司、丁厚云、苏英；于俊杰、于俊涛；潍坊三基色 电子技术有限公司、桑雪源；北京广邦科技有限公司、唐兴忠、杨正群；武汉市宇乐时代科技有限公司、喻昭等客户，而创艺达（北京）文化传播有限公司也起诉光祥科技。截至招股说明书签署日，光祥科技与客户相关的未决诉讼共有7项，其中发行人作为原告方的案件6项，作为被告方的案件1项。目前这些案件都在审理过程中。（校对/Lee）

3.最高补助1000万元，广州将在集成电路等领域培育高价值自主知识产权

（文/小如）近日，广州市知识产权工作领导小组印发实施《广州市加强自主知识产权产品推广应用的若干措施》（以下简称《措施》），通过10项“硬核”举措，强化自主知识产权产品推广应用。

为促进重点领域自主知识产权产品推广应用，《措施》强调，支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台(套)装备和首批次新材料的产业化和推广应用，对目录内产品按照一定比例给予补助，同一家企业每年度累计获得市级财政资金推广补助最高不超过1000万元。

此外，《措施》明确，探索超高清视频企业自主技术的推广应用政策，按其市内采购超高清视频自主知识产权软硬件产品的年度采购额的5%给予补助，最高不超过1000万元。

对于如何培育高价值自主知识产权，《措施》也明确了实施路径。广州将在通信、芯片集成电路和计算机、互联网和物联网、人工智能和大数据等自主知识产权密集型产业中建设10个高价值专利培育转化中心，推动企业与科研机构、高校、知识产权服务机构深度合作，面向中小微企业开展托管服务，开展高价值专利培育布局，促进企业开展专利实施、许可、交易等运营活动，探索建立产业高价值专利培育和运营体系。（校对/小北）

4.区块链和商业方法专利的问题不在于客体而是创造性

文/肖振春

IPC八部的发明专利授权率中最低仅19.1%，一文介绍了IPC八部的专利授权率，G部和H部为高科技专利所属的分类。

G部基本与计算机软件相关，涉及大数据、区块链、人工智能、云计算和商业方法的软件方面，核心大类为G06，指计算；推算；计数；

代表性公司有谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、无数互联网创业公司。

H部基本与计算机硬件相关，涉及半导体、芯片、通信的硬件方面，核心大类为H04，指电通信技术，其次为H01，指基本电气元件；

代表性公司有高通、爱立信、英特尔、诺基亚、华为、中兴、中芯国际。

G06大类中，G06Q和G06F为核心小类。

G06Q指专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法，通俗来说是商业方法、人工智能、区块链相关技术；G06F指电数字数据处理，通俗来说是大数据、人工智能、云计算相关技术。

H04大类中，H04L、H04N和H04W为核心小类。

H04L指数字信息的传输，通俗来说是通信报文和协议（如路由器）、云计算相关技术；H04N指图像通信，如电视，通俗来说是摄像、拍照和视频传输相关技术；H04W指无线通信网络，通俗来说是3G、4G、5G和WIFI相关技术。

H01大类中，H01L为核心小类。H01L指半导体器件，这不需要通俗来说。

G06、H04和H01三个IPC大类的2019年发明专利授权率分别为52.6%、60.9%和56.2%。

细分到IPC小类的2019年发明专利授权率

IPC八部中，A部的2019年发明专利授权率为19.1%，G06Q的2019年发明专利授权率竟然低于A部。

虽然G06Q易涉及客体问题，但因客体被驳回的发明专利极少且基本为早期申请的发明专利，因为在专利撰写时克服客体问题是一件容易的事。

所有其他小类的2019年发明专利授权率均高于相应大类和部的授权率，其中H01L半导体发明专利的授权率最高达到77.8%。

对于区块链和商业方法专利申请，客体问题不是难点，现在的难点问题是申请后如何满足创造性获得授权。

区块链和商业方法专利不代表高科技，区块链技术是颠覆性技术，但其是依托大数据、通信和人工智能软件技术发展的，而这一切软件技术又需要半导体硬件技术。

5.索尼无线耳机新专利曝光 可搭配头盔使用

荷兰科技博客 LetsGoDigital 发现了索尼向日本专利局（JPO）提交的一项无线耳机外观设计专利，最初提交时间为 2019 年，但直到上月才公开。申请文件中包含了几张黑白插图和一张彩色渲染图，可知其拥有相当独特的外形和功能。文字描述称其适合各项活动，借助额外的控制面板，还可在戴头盔时使用。

（来自：LetsGoDigital）

作为一加涉猎广泛的科技企业，日本索尼公司拥有 Bravia 电视、Alpha 数码相机、Xperia 智能手机、PlayStation 游戏主机、以及音频产品等业务。

从专业音响系统到便携式耳机，索尼的产品一直备受推崇。比如近期发布的 WF-1000XM3（广受欢迎的 WH-1000XM3 的继任者），WF-XB700、WI-SP510、以及支持主动式降噪的 WH-CH710N 入耳式耳机。

新曝光的外观设计专利，暗示了索尼正在酝酿另一款独特的耳机产品。尤其是用户可以戴着耳塞，然后将控制面板部分留在头盔外面，以便在运动时轻松调节声音设置。

（图自：LetsGoDigital）

这款头戴式耳机配有耳钩，因此可避免重量分配不均导致的不适感。此外控制面板的顶部位置有一个麦克风，意味着接打电话也不是什么难事。

面板侧边提供了多个按钮，比如音量调节、切歌、开启 / 关闭智能降噪。不过在交通过程中使用降噪技术，仍存在着一定的争议，一些人担心可能导致不必要的危险。

最后，如果这款支持蓝牙连接的运动向真无线耳机能够顺利上市，它还有望借助 Headphones Connect 移动 App 来进一步增强体验。