1.中芯国际授出购股期权予周子学、梁孟松等8位董事；

2.投资10亿元，重庆两江基金参与紫光展锐股权重组项目；

3.李家杰委员：加速推进RISC-V开源芯片生态建设，助力数字新基建；

4.首批设备之一，北方华创12英寸背金PVD系统已搬入厦门士兰集科；

5.国内首款LIN接口发电机电压调节器研制成功，弥补调节器芯片依靠进口短板；

6.集微公开课第十七期：基本半导体详解SiC功率器件技术；

1.中芯国际授出购股期权予周子学、梁孟松等8位董事；

5月26日，中芯国际发布公告称，于2020年5月25日，根据2014年购股权计划有条件授出合共235.97万份购股权以认购普通股，惟须待承授人接纳，以及遵守适用法律及法规，方可作实。于已授出的购股权中，周子学获授约65.91万份购股权，赵海军获授约21.97万份购股权，梁孟松获授约65.91万份购股权，高永岗获授约58.68万份购股权，陈山枝获授6.25万份购股权，William Tudor Brown获授6.25万份购股权，童国华获授5.5万份购股权，丛京生获授约5.5万份购股权。

同时，中芯国际董事会宣布，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出约107.25万个受限制股份单位，惟须待独立股东于股东特别大会上批准。于107.25万个将授出的受限制股份单位中，将向周子学授出25.98万个受限制股份单位，向赵海军授出8.66万个受限制股份单位，向梁孟松授出25.98万个受限制股份单位，向高永岗授出23.13万个受限制股份单位，向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位，向William Tudor Brown授出6.25万个受限制股份单位，向童国华授出5.5万个受限制股份单位，及向丛京生授出5.5万个受限制股份单位。

据披露，每个将授予周子学、赵海军、梁孟松、高永岗、陈山枝、William Tudor Brown、童国华及丛京生的受限制股份单位分别代表于其归属日期可收取一股普通股的权利。

预期分别将授予周子学、梁孟松及高永岗的8.66万、8.66万及7.40万个受限制性股份单位的25%、25%、25%和25%将从2019年3月1日起每个周年的四年期内归属。

预期分别将授予周子学、赵海军、梁孟松及高永岗的17.32万、8.66万、 17.32万及15.73万个受限制性股份单位的25%、25%、25%和25%将从2020年3月1日起每个周年的四年期内归属。

预期分别将授予陈山枝、William Tudor Brown、童国华及丛京生的6.25万、6.25万、 5.5万及5.5万个受限制股份单位将于2021年1月1日归属。（校对/GY）

2.投资10亿元，重庆两江基金参与紫光展锐股权重组项目；

（文/图图）据两江产业集团官方消息，近日，两江产业集团及旗下全资子公司重庆两江股权投资基金管理有限公司（以下简称“两江基金”）管理的重庆承锐股权投资基金合伙企业（以下简称“承锐基金”）投资10亿元参与紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）股权重组项目，占此次股权重组总融资金额的6.67%。

图片来源：两江集团

 两江产业集团消息显示，紫光展锐此次融资总额共计150亿元，承锐基金投资10亿元，分为老股转让和增资扩股两部分。

承锐基金由两江产业集团以及两江基金共同发起设立，作为专项基金投资紫光展锐。此次股权重组是紫光展锐的Pre-IPO（上市前私募）轮融资，参与融资的还有国家集成电路产业基金二期、上海集成电路基金、三峡资本及碧桂园创投等20余家机构。

集微网记者于5月中旬从紫光展锐获悉，紫光展锐（上海）科技有限公司股权重组项目已完成，增资款共计50亿元人民币已到账。经此项目，国家集成电路产业投资基金二期、上海集成电路产业投资基金、上海盛迎映展（上海国盛）、三峡资本等投资基金进入紫光展锐股东名单。由此，紫光展锐也成为大基金二期首个投资项目。（校对/小北）

3.李家杰委员：加速推进RISC-V开源芯片生态建设，助力数字新基建；

(文/小如)，在今年的全国“两会”上，全国政协委员、全国工商联副主席、香港恒基兆业集团主席李家杰在提案中建议，加速推进RISC-V开源芯片生态建设，打造国家芯片创新高地，助力数字新基建。此外，通过对人才引进培养、政策资金扶持、产学研合力等方式推动我国芯片生态发展。特别是应鼓励在创新活力强的区域建设区域级别的芯片产业创新试验区，形成创新创业企业的集聚和头雁效应。

李家杰说，中国芯片产业在过去20年得到了巨大的发展，芯片的国产率也从0提高到了15%，但是中国芯片产业以跟随为主，少有领域能够在全球拥有领导地位。国家最新推动的“新基建”战略中，5G、工业互联网、人工智能和大数据中心这四大方向成为数字新基建的四大支柱，而芯片则是数字新基建的关键核心和底座，对数字新基建的发展至关重要。

李家杰表示，正如Linux通过发展开源生态成为专有操作系统的强大竞争对手一样，RISC-V开源架构未来有可能成为芯片专有架构的强大竞争对手。RISC-V技术目前已成为芯片产业创新的全球趋势，在人工智能、物联网和工业互联网等数字新基建领域有很好的前景。

对此，李家杰建议，从国家层面尤其是大基金方面出台鼓励政策和专款投入扶持RISC-V生态和社区的发展，通过形成产学研合力推动开源芯片全产业链的健康发展。相关政府部门、高校应协同领先企业，在芯片高端人才培养和引进方面给予政策支持，鼓励芯片企业做大做强。

李家杰同时透露，将出资创建Life-Lab——一个助力粤港澳大湾区科创实力提升的创业孵化和加速平台。据了解，该平台主要聚焦人工智能物联网（AIoT）和芯片、医疗健康、智慧能源等未来趋势，将向创新创业团队开放开源芯片平台，为其开发设计AIoT产品和解决方案提供核心技术支持。（校对/图图）

4.首批设备之一，北方华创12英寸背金PVD系统已搬入厦门士兰集科；

（文/小如）据中银杨绍辉团队消息，5月20日，厦门士兰集科微电子12英寸生产线建设项目首批设备搬入仪式在厦门工厂举行，北方华创12英寸背金PVD系统作为首批设备在仪式上搬入厂房。

图片来源：半导体设备与材料

北方华创已形成刻蚀机、PVD、CVD、清洗设备、立式炉等多种产品布局，已应用于数十种集成电路先进工艺制程中，这些产品均在国内主流生产线上获得批量应用。

在战略目标方面，北方华创近期表示，2020年，公司目标市场保持良好发展态势，预期未来公司电子工艺装备及电子元器件业务仍将继续保持增长。公司将进一步加大市场开拓力度，积极争取订单；坚持战略引领，瞄准行业前沿技术，开展科技创新；推进募投项目建设，夯实未来发展基础；推动安全及合规建设，提升公司整体运营质量。

此外，深圳中科飞测科技有限公司椭偏膜厚量测仪也作为首批设备，正式搬入士兰集科。

士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划，士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。

2018年10月18日，士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日，士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电，工艺设备将5月中旬陆续进场，预计年底通线。（校对/小北）

5.国内首款LIN接口发电机电压调节器研制成功，弥补调节器芯片依靠进口短板；

嘉兴市政府官网显示，近日，中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院,成功研制国内首款基于LIN总线技术的多功能汽车发电机电压调节器AVR04。

消息显示，该调节器是燃油汽车必不可少的配件，可防止电压过高或过低而损坏车载用电设备，还可避免车载蓄电池过量充电，弥补了汽车发电机电压调节器芯片“依靠进口”的短板，量产后将大幅降低企业成本。

图片来源：海宁鹃湖国际科技城

2018年6月，海宁先进半导体与智能技术研究院落户海宁鹃湖国际科技城，是嘉兴与中科院半导体研究所合作，面向新能源汽车、生命科学、智能传感等应用领域设立的集科研、孵化、公共技术服务平台等于一体的新型研究机构。

2019年4月，中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”启动。据当时嘉兴日报报道，该研究院目前已建成了集成电路设计、汽车电子、传感器设计三个专业研发中心，并与航天工业集团804所、浙大、天通成立三个联合实验室和联合研发中心。

据悉，下一步，研究院将重点建设半导体工艺平台，开展第三代半导体器件驱动与封装技术研发。（校对/小如）

6.集微公开课第十七期：基本半导体详解SiC功率器件技术；

随着碳化硅（SiC）功率器件的出现，半导体器件性能也获得极大提升，从而极大促进了电力电子行业的发展。据Yole预测，到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元，其主要的市场增长机会在汽车领域，特别是EV、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。

与纯Si器件相比，SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。据悉，SiC功率器件的能量损耗只有Si器件的50%，发热量只有Si器件的50%，且有更高的电流密度。在相同功率等级下，SiC功率模块的体积显著小于Si功率模块，以智能功率模块IPM为例，利用SiC功率器件，其模块体积可缩小至Si功率模块的1/3～2/3。

在此背景下，SiC器件也获得了越来越多厂商的青睐。许多企业也一再加大对碳化硅(SiC)器件技术的投入，力图抢占风口，获得竞争优势。

第十七期“集微公开课”将于5月28日（周四）上午10:00直播，邀请到基本半导体技术营销总监魏炜，带来以《碳化硅功率器件技术及可靠性讨论》为主题的精彩演讲。届时，魏炜将围绕SiC功率器件，详细向听众介绍其技术优势与可靠性。

点击此处进入直播！

集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评，其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

集微公开课第十七期时间和流程：

时间：2020年5月28日10:00

10:00-10:05 主持人介绍

10:05-11:00 讲师内容分享

11:00-11:15 在线问题解答

第十七期课程介绍：

主题：《碳化硅功率器件技术及可靠性讨论》

课程亮点：

1.介绍SiC器件的衬底和外延片的技术要点

2.介绍SiC芯片设计时可靠性验证的方法

3.芯片封装和测试的技术要点

讲师介绍:

魏炜，基本半导体技术营销总监，毕业于华中科技大学，电力电子技术硕士。曾供职于艾默生网络能源有限公司，担任硬件工程师。之后加入国内知名代理商晶川电子，任技术支持总监。于2010年加入CONCEPT，被PI收购后任中国区IGBT驱动器产品线技术总监。2019年加入基本半导体。

公司介绍：

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。

公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

基本半导体先后参与发起“广东省未来通信高端器件创新中心”、“深圳第三代半导体研究院”，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心，产品荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

5月28日（周四）上午10:00，“集微公开课”第十七期将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同15021761190）。

（校对/ Humphrey）