1、集微公开课第十七期：精益求精！基本半导体的SiC功率器件探索之路

2、华微电子：8英寸功率半导体生产线预计下月通线

3、主攻光刻胶及相关高分子技术，邦得凌完成数百万元天使轮融资

4、厦门：力争集成电路产值2025年突破千亿

5、国内血氧仪生产企业成本可降低30%，湃芯微电子研发出血氧仪核心芯片

6、总投资150亿元！阿里巴巴江苏云计算数据中心扩容项目落地南通

7、点评|从专利分析来看中国半导体产业还处于初级阶段；疫情与政治因素延缓5G在全球的普及速度

1、集微公开课第十七期：精益求精！基本半导体的SiC功率器件探索之路

集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

5月28日（周四）上午10:00，第十七期公开课邀请到基本半导体技术营销总监魏炜，带来了以《碳化硅功率器件技术及可靠性讨论》为主题的精彩演讲。

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随着碳化硅（SiC）功率器件的出现，半导体器件性能也获得极大提升，从而极大促进了电力电子行业的发展。据Yole预测，到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元。在此背景下，SiC器件也获得了越来越多国内厂商的青睐，许多企业加大了对SiC器件技术的投入，力图抢占风口，获得竞争优势。

深圳基本半导体有限公司（下文简称“基本半导体”）便是在SiC领域进行探索的佼佼者之一。作为中国第三代半导体行业领军企业，基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

开场后，魏炜首先介绍了SiC材料的产业情况及可靠性概况。作为一种优质的半导体材料，SiC从原始材料到制成器件需要经历从粉末、晶锭、衬底、外延片、硅晶圆、硅芯片、器件封测到电力电子模组等一系列制备环节。

其中，作为这一过程中的关键元器件，SiC衬底也经历了漫长的发展。从1990年代的2inch发展到2016年的6inch，目前8英寸衬底已有样品。

而在SiC器件的发展情况方面，2015年起，SiC器件生产线已逐步从4寸线转向6寸线，国际上单极型的600V-1700V级4H-SiC JBS和MOSFET已实现商业化，2019年，CREE公司宣布将建设8寸碳化硅产线，成为SiC器件发展的标志性事件。

随后，魏炜着重介绍了SiC器件价值链中衬底、外延、晶圆、器件封测4个最关键环节。同时，魏炜也介绍了SiC单晶的特点。他表示，SiC单晶有多达250余种同质异构体，但用于制作功率半导体的主要是4H-SiC单晶结构。而在生长SiC单晶时，如果不做精确的控制，将会得到其他的SiC晶体结构（3C，6H，15R等结构）。“这是我们需要极力避免出现的情况。”魏炜强调。

在介绍升华PVT、HT-CVD、LPE(溶液生长法)三种SiC单晶晶锭制备方法时，魏炜指出，95%的商用SiC晶锭都是用PVT法生长的，随后他详述了这一单晶晶锭生长技术，以及这一方法的缺陷问题。

为了弥补SiC 衬底片存在的缺陷，魏炜随后介绍了衬底的保护层——外延层。“外延层消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面或近表面的缺陷。”魏炜介绍到，SiC 外延层的常用生长工艺为化学气相沉淀法（CVD）。

不过，即便作为一种保护材料，外延层本身也会SiC的外延层也包含表面形貌缺陷、微管缺陷、位错等主要缺陷。魏炜介绍了这些缺陷与衬底片缺陷的关联关系。

最后，魏炜概括了SiC的两大挑战：一方面是SiC衬底需要更加成熟的一个生长技术来扩大尺寸，降低价格；另一方面则是SiC质量方面的问题。

在第二部分中，魏炜则介绍了芯片研发环节的可靠性。区别于质量是指衡量器件在当前是否满足规定的标准要求这一定义，魏炜表示，可靠性是衡量器件寿命期望值，也就是可以通过可靠性结果计算器件需要多久持续满足规范要求。

随后，魏炜详细介绍了可靠性试验的定义、特点、类别。目前，针对SiC器件的可靠性试验，目前基本半导体已经进行并拥有了HTRB （高温反偏）、HVH3TRB（高压高温高湿反偏测试）、TC（温度循环测试）、AC/PCT（高温蒸煮测试）、IOL（间歇工作寿命测试）、HTGB（高温门极偏置测试）等可靠性试验方法。

“基本半导体一直按照较高的标准进行器件的可靠性验证。”魏炜表示，工业级产品可靠性验证通常选取样品数为22，基本半导体将样本数按照汽车级（AEC-Q101）的要求提高到77片，并定义为企业标准，而实验标准更严苛；同时，按照工业标准JESD22-A101, H3TRB对被测对象的反压最高只有100V。“基本半导体认为这是不够严苛的，因此将施加的反压提高到80%BV，即对1200V器件，施加960V的反压。”魏炜指出。

此外，在第三部分封装的可靠性方面，魏炜着重介绍了基本半导体在关于AEC-Q系列汽车级认证、端子强度、耐焊接热、可焊性、推力拉力剪切力测试、无铅器件要求等方面的可靠性测试项目。

想了解更多基本半导体公司信息，请登录http://www.basicsemi.com/

公开课预告：

集微直播间自开创以来获得了大量来自行业的关注与好评。5月29日（周五）上午10点，第十八期“集微公开课”邀请到深圳市中科蓝讯股份有限公司产品总监孔繁波 ，带来以《数字化主动降噪技术分析》为主题的精彩演讲。

本次公开课，孔繁波将会带来主动降噪技术的介绍，同时剖析用于蓝讯讯龙BT889X 数字化主动降噪技术的特点，最后也会带来蓝牙耳机主动降噪技术的应用等相关内容。

点此进入公开课十八期直播

5月29日（周五）上午10:00，“集微公开课”第十八期将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同15021761190）。

2、华微电子：8英寸功率半导体生产线预计下月通线

（文/图图） 据证券时报报道，华微电子8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计在2020年6月通线。同时，公司将在IGBT领域进行重要布局，拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额。

图片来源：华微电子

2019年3月31日，华微电子发布公告称，通过配股募资10亿元建设新型电力电子器件基地项目，项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。

据悉，华微电子主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域，已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。

据华微电子官方5月消息，目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块1800万块/年。同时，今年6月，华微电子8英寸生产线将投入使用。

3、主攻光刻胶及相关高分子技术，邦得凌完成数百万元天使轮融资

（文/小如）近日，深圳市邦得凌触控显示技术有限公司（以下简称“邦得凌”）完成了数百万元的天使轮融资，由本翼科技领投。

据本翼资本消息，邦得凌本轮融资将主要用于实验场地的投入和黄光工艺制程中试期间的研发到中试投入。

邦得凌成立于2018年11月，是一家自主研发并生产有机光阻纳米银线材料及光刻触控sensor的科技企业，创始团队不仅具备顶级原材料的设计开发能力，而且掌握底层元器件的加工制造技术，具有实现先进材料和先进制造一体化的双重创新基因。

据悉，邦得凌的核心技术是光刻胶及相关高分子技术在触控、显示、半导体等领域创新应用。在触控领域，邦得凌采用有机光阻纳米银线方案，在保持低电阻、高透明、可折叠优势的同时，成功解决了传统纳米银线材料的多种可靠性不良问题，目前这款复合材料已在触摸屏上市公司客户产线上通过了最严格的通电可靠性测试要求，包括：未封装裸测双85高温高湿测试（超过1000小时），强UV 测试（1500小时）等。目前研发团队正在生产线进行触摸屏后段制造的光刻工艺测试。

据广东省中小企业发展促进会2019年消息，邦得凌曾“光阻纳米银线及其导电膜的柔性折叠触控技术产业化” 项目谋求2000万融资，用以供应链推广、工厂建造。

据介绍，该技术是一种以特种光阻剂为基础的新材料、结合纳米银线均匀分散其中，成为一种光阻纳米银线复合材料涂布液（该技术吸收日本先进光阻原材料技术并申请专利，成为世界级的领先材料）。进一步，利用该光阻纳米银线涂布液在大型涂布生产线上涂布透明导电膜（50欧姆/）,该导电膜表面导电材料因具有负型光阻成分，所以可以直接经过黄光制程光刻显影图型完成触摸屏的图型化，改变了触摸屏Sensor镀膜蚀刻的传统工艺。节约了一倍以上的能效，同时省去了浓酸蚀刻的环境不友好试剂使用。

据悉，光阻纳米银线复合材料具备柔性可折叠、低电阻方值、高可靠性等特点,在功能、性能、环保和投资成本方面远优于其他传统工艺,是全世界触控产业的一次重大突破。经过测试验证,获得产业上下游一致认可,目前正在走向全面产业化的关键阶段。

针对该公司的光阻纳米银线复合材料技术，广东材料谷今年年初消息显示，邦得凌团队与做银线的清华团队等上游广泛合作，聚焦纳米银线的光刻成型和可靠性这一通道技术。研发出的光阻纳米银线复合材料,是一款颠覆现有触摸屏制造的新兴材料，形成了中国的产品技术壁垒。

4、厦门：力争集成电路产值2025年突破千亿

5月27日，厦门市工业和信息化局副局长李建明做客政府网，对厦门集成电路产业发展政策进行解读。

据介绍，2019年厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元，增长3.8%。其中集成电路产业产值237.99亿元，增长27.4%。主要成效有：

一是建设火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等三个集成电路重点集聚区域。

二是引进联芯、士兰、通富、紫光展锐、星宸等一批重点企业。目前全市集成电路产业链企业有200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。

三是建成厦门市集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门（海沧）基地EDA平台、厦门市集成电路研发设计试验中心等公共服务平台。

四是成立厦门半导体投资集团、厦门创业投资有限公司等专业集成电路产业投资机构。

五是获国家批复建设海峡两岸集成电路产业合作试验区、芯火双创基地（平台）、国家集成电路产教融合创新平台。

为推动产业发展，厦门已出台一些政策，形成发展规划、落地实施、人才保障等全方位产业政策体系。根据发展规划，到2025年，厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。

5、国内血氧仪生产企业成本可降低30%，湃芯微电子研发出血氧仪核心芯片

重庆高新区消息，近日，重庆湃芯创智微电子有限公司（以下简称“湃芯微

电子”）研发的血氧仪核心芯片，成功填补了国内的技术空白。

图片来源：重庆高新区

此外，湃芯微电子总经理郑寅秋也表示，在医疗电子行业，相关产品的集成电路技术过去

一度依赖国外进口。现在，随着湃芯微电子自主研发的血氧仪核心芯片投入使用，进口产品垄断市场十余年的局面被打破，降低了国内血氧仪生产企业30~50%的物料成本。

据报道，目前，湃芯微电子是指脉血氧仪同类芯片的国内唯一供应厂商，出货量已经占到国内总量的60%以上。

此前受疫情影响，除夕开始，湃芯微电子陆续收到全国各地的紧急订单，但是成品芯片库存1月24日就即将售罄，还剩余大概70万颗芯片的成品晶圆，存放在重庆公司和深圳代工厂，需要等待沿海加工厂立即复工赶货。为了保障产能供应，重庆高新区多方沟通，协调上海、珠海、深圳等配套企业提前复工复产，通过各地绿色通道协调代工厂于2月14日全部提前复工复产，完成指脉血氧仪整机厂的供货。

6、总投资150亿元！阿里巴巴江苏云计算数据中心扩容项目落地南通

在中央高度重视5G、工业互联网、数据中心等新基建建设和国家实施长三角一体化发展战略的背景下，作为阿里巴巴2000亿元新基建投资的重要组成部分，总投资150亿元的阿里巴巴江苏云计算数据中心扩容项目5月28日上午在南通开发区正式签约。

阿里巴巴江苏云计算数据中心是南通招商引资的重点项目，也是南通着力打造的千亿级大数据和新一代信息技术产业代表工程，项目位于国家级南通经济技术开发区和毗邻该开发区的海门高新区片区。

作为阿里巴巴在华东地区最大的云计算数据中心，其服务器安装总数将达30万台，项目按照国内领先、世界先进的目标，该数据中心全新设计构架与高可靠性，全面对标亚马逊数据中心，设计架构为分ABC“同城三点、品字型布局”。因应大容量、高可靠性和用户爆发式商业拓展的需求，配套建设的3座变电站均为110千伏、变电总容量达300兆伏安的双电源供电一级电力用户，配套涉及的6条110千伏线路长度超过56公里，其中生阿线需要跨越宁启铁路和沪陕高速，设计建设标准高、建设周期紧、施工难度大、存在高风险成为电力配套工程的最显著特点。

据了解，阿里巴巴江苏云计算数据中心项目于2017年12月18日落户南通，是南通建设“华东重要信息港”的强力支撑。2018年3月28日项目开工建设，同年10月28日主体封顶，实现了当年开工、当年封顶的阿里形象和南通速度，2019年11月，项目开始投运，目前已有4万台服务器上线运行，为国家级南通国际数据中心产业园建设作出了阿里贡献和有力支撑。

随着电商线上业务的飞速增长，阿里巴巴从战略布局考量，在全国设立五大数据中心（杭州、南通、张北、乌兰察布、广州），其中南通数据中心立足支撑华东大区的淘宝线上业务，面向全球的网购用户。

阿里巴巴把数据直连、网络直通上海和区位优势明显，供电服务优质可靠的南通作为华东地区的云计算中心，并把云计算相关的大数据、天猫、“双十一”部分业务放到南通，契合了南通市的定位，项目同时促进了南通构建大数据产业链、价值链和生态系统等领域，为南通打造千亿级大数据产业起到助推作用。在构建大数据产业链、价值链和生态系统等领域扩大合作，携手拓展智能制造、新金融、人工智能的“新蓝海”。

近年来，南通开发区紧紧围绕国家战略，以建设“华东地区重要信息港，培育千亿级大数据产业”为目标，大力推动大数据产业集聚发展,加快打造长三角大数据产业发展高地，一批大数据领域的基地型、龙头型、引领型项目纷纷落户，国家级南通国际数据中心产业园、省级南通大数据产业园、市级南通数字文创（视频）产业园等品牌载体陆续建立，为开发园区产业化、专业化、精准化招商提供了重要范例。

7、点评|从专利分析来看中国半导体产业还处于初级阶段；疫情与政治因素延缓5G在全球的普及速度

【芯视野】IC设计上市企业“知产力”透视：有效专利增长停滞，创新持续性待提升

2010年A股、港股和美股上市或过会的中国大陆IC设计公司合计只有12家，而截至目前我国仅A股和港股上市或过会的IC设计企业就达59家。与此同时，这些企业的专利实力同样提升显著。据国家知识产权局专利检索与分析数据库数据，上述59家企业2018年共获得专利4122件，排除基数巨大的中兴通讯和3家“僵尸企业”（近十年无任何专利数据），其余55家共取得专利2431件，而2010年这55家企业获取的专利总数仅832件。

集微点评：从专利分析来看中国半导体产业还处于比较初级的阶段。

顺络电子拟定增募资不超14.8亿元，先进制造产业投资基金二期参与认购

5月27日晚间，顺络电子(002138.SZ)披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟非公开发行股票数量不超过24189.55万股(含24189.55万股)，不超过此次发行前总股本的30%；发行价为17.94元/股。募集资金总额不超过(含)人民币14.8亿元，扣除发行费用后，5.3亿元用于片式电感扩产项目，3.5亿元用于微波器件扩产项目，3亿元用于汽车电子产业化项目，3亿元用于精细陶瓷扩产项目。

集微点评：作为中国电感行业龙头，顺络终于开始发力拓展新业务。

复工后考验重重 印度制造业投资热潮今年难再续

在执行期接近两个月的封锁令下，印度的经济发展几乎处于停滞不前的状态。为改善这一局面，印度政府决定重启车辆生产和经济活动，同时在肺炎疫情不严重的内陆地区，自4月20日起可以恢复部分生产活动。然而在这些产业重启后不久，却接连发生多起工厂员工感染事件。

集微点评：印度开始为中资进入设置各种障碍。

全国政协委员张云勇：5G消息正处于测试阶段，三季度会正式商用

据中证报消息，全国政协委员、中国联通产品中心总经理张云勇表示，5G消息，也就是RCS消息，对运营商短信业务进行了创新体验升级，现在正处于测试阶段，三季度会正式商用。4月8日，中国移动、中国电信、中国联通一起携手 11 家合作伙伴共同发布 5G 消息白皮书。

集微点评：疫情与政治因素延缓了5G在全球的普及速度。

英特尔：今年年中是高性能10nm节点，同时会致力于7nm工艺的量产

据华硕官微消息，近日，英特尔在股东大会上回应投资者的提问中表示，今年年中将是高性能10nm的一个节点，同时会致力于7nm工艺的量产。此外，英特尔还提到了，他们正在投入大量资源研发5nm工艺。而当前的工作重点，是加速10nm工艺量产。

集微点评：英特尔现在在先进制程上的确落伍了，这也是美国极力压迫台积电在美设厂的主要原因。

京东方无缘iPhone 12系列屏幕供应商！ LGD或将改变命运

据韩媒报道，LG Display公司内部消息人士透露，苹果预计将为今年的新款iPhone 12系列订购7500万块面板。其中，Samsung Display预计将供应5500万块面板，其余则由LG提供。消息人士表示，LG Display计划向苹果提供多达2000万块OLED手机屏幕。

集微点评：京东方未能成为iPhone 12供应商最大的问题应该是产能保障。

【专利解密】苹果公司最新公开的3D重建技术

苹果的三维重建技术，通过照相机、图像信息传感器和神经网络算法的结合，完成了从图像到三维模型的转换，毫无疑问这样的专利将会使用在iPhone或者iPad上，今年发布的新款iPad Pro上搭载了激光雷达，这将更加有利于苹果公司将这样的三维重建技术发挥到极致！

集微点评：苹果ToF技术引进手机为3D重建奠定了普及基础，不过尚需要应用开发者努力。