1.新增20余家股东、注册地从北京迁回上海，紫光展锐正全力冲刺科创板！

2.国产车规级32位MCU的崛起之势

3.由“感”而生，从“芯”出发—西人马即将发布8款压力系列芯片

4.大基金二期入股紫光展锐的资金已到账 投前估值达500亿元

5.小米、安芯投资等共同参与，泰治科技完成数亿元B轮/B+轮融资

6.点评 | 资金并不是半导体企业发展的充分条件；三星手机制造越来越重视印度的生产

1.新增20余家股东、注册地从北京迁回上海，紫光展锐正全力冲刺科创板！

作为国家大基金二期首个落地的投资项目，紫光展锐的一举一动备受瞩目。近日有最新消息显示，紫光展锐股权重组项目已于日前完成，50亿元增资已经到账，紫光展锐已经确定上市主体为紫光展锐(上海)科技有限公司。这同时也意味着，紫光展锐离2021年实现科创板IPO目标又近了一步。

新增20多家投资股东

自宣布启动科创板IPO以来，紫光展锐便一直着手新一轮融资计划和股权重组项目。

2020年5月11日，集微网记者从紫光展锐获悉，紫光展锐股权重组项目已完成，增资款共计50亿元人民币已到账。其中，国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业（有限合伙）分别对紫光展锐增资22.5亿元、22.5亿元、5亿元，共计50亿元。由此，紫光展锐成为了国家大基金二期的首个投资项目。

5月26日，两江产业集团消息指出，紫光展锐Pre-IPO（上市前私募）轮融资总额共计150亿元，其中承锐基金投资10亿元，占此次股权重组总融资金额的6.67%，分为老股转让和增资扩股两部分。

根据企查查显示，紫光展锐于6月2日和6月8日接连发布了多个工商信息变更。一方面，紫光展锐注册资本从42亿元人民币增加到46.2亿元人民币；另一方面，紫光展锐新增了国家大基金、大基金二期、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业（有限合伙）、深圳市碧桂园创新投资有限公司、三峡资本、重庆承锐股权投资基金合伙企业、清华大学教育基金会、上海港通二期投资合伙企业、嘉兴海优投资合伙企业、中信证券、海投国际投资等20余家股东。

仔细查看可见，除了国家大基金一期和二期的持续加码，本次由地方政府主导的上海集成电路产业投资基金的入资十分引人注意。上海市集成电路产业投资基金成立于2015年，是上海市政府成立的地方集成电路产业投资基金，以执行国家集成电路发展计划及上海市政府的集成电路业发展战略，第一期投资总额为人民币285亿元。此次入资无疑体现出上海市政府为加快推进上海高端芯片的本土化进程，对于紫光展锐的大力支持。

除此之外，深圳市碧桂园创新投资有限公司的入资也十分让人意外。碧桂园创投作为知名的房地产投资基金，其最近频频参与半导体芯片项目。除了投资紫光展锐外，碧桂园创投近日还向比亚迪半导体投资2000万元，对半导体核心器件的国产化持续看好。对于大陆半导体产业而言，更多类型投资基金的加入无疑将推动产业长期、稳定的发展。

图片来源：企查查

经过一系列股权重组项目完成后，目前紫光展锐的前六大股东的持股比重分别为北京紫光展讯38.55%、国家大基金15.27%、英特尔(中国)12.98%、国家大基金二期4.09%、上海集成电路产业投资基金4.09%、三峡资本3.63%。

全力冲刺科创板IPO

股权重组项目的顺利进行，也意味着紫光展锐离2021年实现科创板IPO目标又近了一步。与此同时，紫光展锐也已确定将注册地从北京迁回上海，以紫光展锐(上海)科技有限公司为主体开启上市之路。

2013年，紫光集团以17.8亿美元将国产手机基带芯片厂商展讯收入囊中，一年后，又以9亿美元拿下锐迪科。2016年，紫光展锐正式成立，并在2018年完成对展讯与锐迪科的整合。

自2018年底开始，展锐开启了包括管理体制、组织架构、业务战略、技术布局在内的一系列深刻变革，完成“从无序到有序”的转变之后，进入2020年，紫光展锐持续优化企业经营管理体制，推动实现“从有序到高效”的目标。

在紫光展锐CEO楚庆的带领下，新展锐正以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化、泛连接业务探索充满创新的新网络领域。

尤其是在备受外界关注的5G技术方面，展锐已经提交了一份亮眼的“成绩单”。2019年2月，展锐发布了自主开发的5G通信技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510；8月，展锐推出首款5G解决方案虎贲T7510；2020年2月，展锐推出新一代采用6nm EUV制程工艺的5G SoC虎贲T7520，今年年内将实现量产，明年将会有终端产品上市。

或许也正是新展锐所展示出的全新面貌，使得其吸引了更多的优秀人才加入。今年4月，紫光展锐进行了新一轮的人事调整，宣布三位原海思团队成员加盟，原海思麒麟AI首席架构师黄宇宁就任紫光展锐市场管理部部长，海思无线技术创始团队成员宓晓珑出任紫光展锐泛连接业务管理部负责人，海思芯片技术团队创始成员杨银昌主持紫光展锐中央研究院工作。而楚庆亦是出身华为。

不难发现，如今的展锐，呈现出一个积极向上、勇于变革的全新形象，并踏上了全力冲刺科创板IPO的新征程。

2.国产车规级32位MCU的崛起之势

纵观整个汽车电子芯片领域，MCU的应用范围可谓广袤无垠，从车身动力总成，到车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，从发动机控制单元，到雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元，而每一个功能的实现背后都离不开复杂芯片组的支撑， MCU在每个应用场景中扮演着非常重要的角色。据不完全统计，MCU约占一辆汽车半导体器件总量高达30%以上，这意味着每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。

据IC Insights预测，车用MCU销售额于2020年将逼近65亿美元。面对如此庞大的汽车需求市场，在中美贸易摩擦态势尚不明朗的当下，对国产车规级MCU而言，如何在推进国产化进程中占有一席之地，机遇面前，更多的是挑战。

翻越车规级MCU的“三座大山”

鉴于汽车领域产品高可靠、高安全的特性，车规级MCU的品质要求与消费电子类MCU有着本质的区别，对MCU本身的可靠性、一致性、稳定性、工作温度范围等有近乎严苛的要求，以保障汽车在不同工况下的运行安全。因此，对汽车MCU的入局者而言，产品必须满足一系列的汽车电子标准规范才能推向市场。为此，国际汽车电子协会对车规MCU推出以下三种标准规范，以确保汽车电子产品的安全运行。

1. AEC-Q100可靠性标准；

2. 符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准IATF 16949规范；

3.符合ISO26262标准的ASIL功能安全保证级别。

汽车级MCU管控流程

AEC-Q100可靠性测试标准

ChipON作为国内较早进入汽车电子领域的MCU芯片厂商，在汽车电子领域积累了先进的研发技术和丰富的市场经验，具备完善的车规MCU的管控流程，从芯片的设计、制造到品控，每个环节均满足汽车电子的标准规范，并通过持续投入自建可靠性实验室，来保障汽车电子AEC-Q100的可靠性测试流程，不断提升车规级MCU的性能与可靠性。成功翻越了阻挡在车规级MCU入局者面前的三座大山。

部分AEC-Q100的可靠性验证设备

KungFu32位车规级MCU的崛起之势

凭借多年高可靠、高集成度、高安全性三大MCU产品特性，KungFu 8位车规级MCU KF8A系列产品赢得了汽车市场高度认可，成功进入对安全性和可靠性都有近乎“0不良率”严苛要求的国际知名车企供应链，毫无悬念的成为了国产8位车规级MCU市场的拓荒者和先遣队，在未来车载MCU国产化进程中具有不可替代的地位。

坐稳8位国产车规级MCU市场后，芯旺微电子超前布局，开始向难度更大的32位车规级MCU 跃进。

KF32A是芯旺微电子历时6年研发攻关，面向汽车电子领域的32位车规级MCU系列产品，基于KungFu32内核架构，全系列产品皆满足汽车MCU的质量认证标准规范，同时具备低功耗、高运算处理能力和丰富数模混合外设以及多达6路CAN接口等特色，适用于汽车的BCM、仪表盘控制、T-BOX等车载方案上，在未来规划中还会针对汽车电子市场推出支持CAN-FD等更高级别的汽车级MCU，以便更好的应用于汽车ECU实时通信、功耗控制以及车身控制连接及主控单元。

KF32A系列家族产品

四大特性，撑起国产车规级32位MCU的保护伞

满足AEC-Q100汽车质量认证标准

●Grade 1级温度范围（-40~125℃）；

●ECC Flash/RAM；

●双看门狗设计

●ESD:8KV(HBM)

高性能

●UP TO 120Mhz主频；150DMIPS运算能力

●UP TO 512KB ECC Flash；

高集成度

●6路CAN2.0接口，速率可达1Mbit/S;

●4路LIN接口；

●集成ADC/DAC/PWM/ECCP/PGA/CMP/USB/LCD/Touch等外设资源。

芯片安全性

●Flash可编程权限操作

●内置AES128硬件加解密

●内置硬件可变位数的CRC32校验单元

KF32A系列开发套件

乘风破浪潮头立，扬帆起航正当时

在中国车用MCU市场，其门槛高、周期长、安全性强、中国芯片厂商入局晚等特点，导致国外半导体厂商一直占据较大的市场份额。不过随着市场的发展和中国MCU厂商的入局和崛起，汽车电子行业将朝多元化的生态发展，新的应用场景会不断出现，进而演化出更多细分赛道，这将意味着会有更多的机遇留给国内兴起的车载MCU厂商，等待我们用更具针对性、差异化、高度创新的产品去挑战，去接受市场的检阅。毋庸置疑，国产车规级MCU市场一定会迎来一个蓬勃发展的芯时代！

3.由“感”而生，从“芯”出发—西人马即将发布8款压力系列芯片

新冠疫情在全球蔓延之际，呼吸机成为挽救生命、抗击疫情最重要的医疗设备之一，原来在技术上及市场上并不被看好的中国呼吸机相关产业，在疫情期间迎来了一次大发展，作为国内领先的MEMS芯片及先进物联感知系统服务商，西人马公司先后成功研发气体流量传感器和氧传感器，近期又研发出一系列压阻式压力传感器，有效解决了呼吸机厂商对传感器的需求。

其实，压阻式压力传感器除了可以用在呼吸机以外，还是工业自动化中应用最广泛的一种传感器。此次，西人马公司共计研发生产出6大系列压阻式压力传感器，并将于6月22日在“由‘感’而生，从‘芯’出发——压力系列芯片传感器2020 FATRI西人马 线上新品发布会”上正式发布，与传感器一起在现场发布的，还有8款西人马公司自主研发的压阻式压力芯片。

西人马压阻式压力芯片

此次发布的8款压力芯片都是由西人马公司自主研发，涉及绝压及差压芯片，这些芯片可以根据不同的使用场合封装成各种不同的传感器。

西人马压阻式压力芯片采用6寸MEMS产线加工完成，该压力芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。西人马的压力芯片工作于-55～125℃和-55～260℃的两个温度领域，芯片尺寸从0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm。芯片具有良好的综合精度和稳定性，零点和满量程温飘小，拥有优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高，方便采用运放或集成电路针对输出进行调试。

西人马压阻式压力传感器

压力传感器能够广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、民用航空、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

压阻式传感器是一种比较常见的压力传感器，这是一种利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。固体材料（如半导体或者金属）在应力的作用下发生形变，其电阻率发生变化，这种效应称为压阻效应。这种电阻变化在半导体中比在金属中更加明显，因此基于MEMS工艺制作的硅压阻传感器成为主流。硅压阻压力传感器的做法通常是在半导体硅上蚀刻出4个压敏电阻，通过连接形成惠斯通电桥，之后刻蚀出压力背腔，形成敏感硅膜。当压力背腔受到压力时，背腔的敏感硅膜产生变形，使得硅上的4个电阻阻值发生改变，从而得到与所施加压力成比例的电压输出。

根据传感器应用领域不同，会有不同的封装设计。压力传感器的测量介质常见的有气体和液体，同时需要考虑测量介质是否带有腐蚀性。不同的测量介质导致了不同压力传感器的封装设计：在民用航空、汽车工业中，因为其恶劣的工作环境，一般采用陶瓷和不锈钢封装；在消费类电子中，因为对价格敏感，一般采用塑料封装；如果测量介质带有腐蚀性，一般采用不锈钢或陶瓷封装。

此次新品发布会上，西人马将发布TYZV02、TYZV03、TYZV06、TYZV08、TYZV09、TYZV10共计6大系列压阻式压力传感器产品，分别拥有不同的性能和封装方式，适用于不同领域。

TYZV02压阻式压力传感器可应用于民用航空、汽车和工业领域。其主要特点是小尺寸、高灵敏度以及宽的频率响应；

TYZV03系列板载安装式压阻压力传感器可用于测量气体压力，拥有板载式安装、易集成、TO封装、适合大规模量产等特点，可应用在医疗设备、仪器仪表、暖通控制、工业控制、气动控制和环境控制等领域；

TYZV06系列压阻式压力传感器是一种极薄型压力传感器，由于尺寸非常小，可安装在弯曲的表面上，对层流和热空气的影响很小。因此，它可以集成到各种试验中，如风机叶片、各种类型的发动机喷嘴等；

TYZV08和TYZV10系列板载安装式压阻压力传感器可用于测量气体压力，具有板载式安装、易集成、超低量程5mabr可选、极佳稳定性、自带温度补偿和表压及差压可选的特点，可应用在医疗设备、仪器仪表、暖通控制、工业控制、气动控制和环境控制等领域；

TYZV09系列高温压阻式压力传感器可用于测量静态或动态压力。它的小直径适合于测量飞机表面压力、涡轮发动机进气畸变压力或汽车变速器压力的嵌入式安装。传感器的高频响应允许在风洞中的小规模模型上使用。

由“感”而生，从“芯”出发

发布会现场除了有8款压阻式压力芯片及6款压阻式压力传感器的重磅推出，还将在现场对产品进行测试，如果想一堵这些明星产品的风采，敬请关注 “由‘感’而生，从‘芯’出发——压力系列芯片传感器2020 FATRI西人马 线上新品发布会”，发布会将于6月22日（周一）晚20:00开启直播，欢迎大家扫描下方二维码进行观看，并期待大家在评论区积极参与直播互动。

6月22日，由“感”而生，从“芯”出发！

4.大基金二期入股紫光展锐的资金已到账 投前估值达500亿元

6月18日，据上海证券报报道称，大基金二期增资入股紫光展锐的资金已到账，公司投前估值已达500亿元。

今年5月11日，集微网记者从紫光展锐获悉，紫光展锐（上海）科技有限公司股权重组项目已于日前完成，增资款共计50亿元人民币已到账。经此项目，国家集成电路产业投资基金二期、上海集成电路产业投资基金、上海盛迎映展（上海国盛）、三峡资本等投资基金进入紫光展锐股东名单。

紫光展锐向集微网记者表示，此次股权重组有利于优化紫光展锐股权结构，增强资金实力。增资资金用于5G、物联网、人工智能等领域的核心芯片研发，将进一步夯实紫光展锐的基础技术竞争力，有效推动紫光展锐长期、健康、稳定的发展。

6月2日，据国家企业信用信息公示系统显示，紫光展锐发生了工商信息变更，注册资本从420000万人民币增加到462000万人民币，新增国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业（有限合伙）、深圳市碧桂园创新投资有限公司等股东。

据悉，紫光展锐是大基金二期首个落地的投资项目。资料显示，紫光展锐与紫光股份、紫光国微同为紫光集团旗下公司。紫光展锐主要从事移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，是国内5G通信芯片的龙头。作为全球三大基带芯片供应商之一，紫光展锐仅次于高通和联发科，在全球的市场份额超过25%，年营收接近百亿元。（校对/Lee）

5.小米、安芯投资等共同参与，泰治科技完成数亿元B轮/B+轮融资

江苏泰治科技股份有限公司（简称“泰治科技”）设立大会暨B轮/B+轮融资签约仪式于6月18日在宁隆重举行。泰治科技获得由小米产业基金、安芯投资等多家机构数亿元融资，公司目前估值已超数十亿元。

泰治科技是国内极少数具备全面、自主知识产权的标准SECS/GEM协议研发能力，以及非标设备ISECS的高科技企业。公司被评为高新技术企业、软件企业、江苏省智能制造领军服务机构、南京市培育独角兽企业、南京市专精特新企业、南京市智能制造物联网集成电路封装测试工程研究中心等。此次是在2019年7月份获得超亿元的A轮融资之后，再次获得的重量级融资。

当前，南京正围绕“4+4+1”主导产业体系，全力建设具有全球影响力创新名城，打造全国领先的集成电路产业地标、软件和信息服务产业地标，为像泰治科技这类本土民企提供了成长的沃土。作为一家全国屈指可数的“千亿级软件产业基地”，中国（南京）软件谷深入贯彻落实南京建设具有全球影响力的创新名城战略部署，大力实施创新驱动，着力从创新群落、要素集聚、互动协同三大方面，努力建设独具特色的创新创业生态系统及服务体系，为企业的发展保驾护航。

智能制造业的未来毋庸置疑，但行业参与者该如何抓住机遇，助力中国制造智能升级？泰治科技董事长、创始人徐祖峰在投资签约仪式中回顾了公司的发展历程，并和与会嘉宾分享了智能制造在未来的发展前景。在国内加快半导体产业发展的政策环境下，泰治科技牢牢把握机遇，深耕半导体制造业领域，为客户提供全面的智能制造解决方案，赢得了市场，占领了先机。作为一家“小而美、专而精”的细分领域智能软硬件供应商，要对产业足够敬畏，以大国工匠精神，深入产业，摒弃浮躁之风，助力企业生产更加顺畅高效，才能在中国制造升级大潮中与制造企业共同升级。

 随着国家一系列指导意见的出台和国内产业链不断向高端冲击，有能力和动力投入技术性升级改造的企业越来越多。尤其是在国产替代大潮为智能制造企业带来前所未有的机遇面前，泰治科技更要坚持“以人才和技术为基础，创造最佳产品和服务”的经营理念，为员工、股东和社会实现价值，为“中国制造”书写属于泰治人的华丽篇章。

参与此次B轮投资的机构包括了小米长江产业基金、安芯投资、海通新能源、元投资本，B+轮投资则包括元禾璞华、元禾厚望、三行资本、再石资本、国投创合、招银国际资本在内的等多家机构。值得关注的是，这些机构都是集成电路或智能制造投资领域的佼佼者。小米长江产业基金是小米公司旨在助力中国先进制造业而成立的产业投资平台，投资范围包括智能制造、工业自动化、先进装备和半导体等领域；元禾璞华则是投资业中罕见地聚集了国内顶级的集成电路投资团队，并且由国家大基金参与；海通新能源是全面服务中国一流半导体公司，包括中芯国际、中微半导体等等，已经成为在半导体行业积累最深的头部券商。特别值得一提的是，作为中国半导体投资领域翘楚的安芯投资，继2019年参加了A轮投资后，又跟投了此次B轮融资。

在资本和产业双重利好因素的加持下，泰治科技必将在半导体智能制造领域大有一番作为，未来可期。

6.点评 | 资金并不是半导体企业发展的充分条件；三星手机制造越来越重视印度的生产

大族激光：在研光刻机分辨率达3-5μm，今年有望小批量销售

近日，有投资者在互动平台询问大族激光“公司在光刻机领域目前都有哪些研究进展？与国内光刻机厂商有哪些合作”。对此，大族激光回应称，公司在研光刻机项目分辨率3-5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，今年有望实现小批量销售。

集微点评：在研的项目还是少对外宣传，除非另有目的。

华泰联合张辉：半导体企业IPO处于天时地利人和，市场对龙头公司充满期待

自2019年7月份科创板落地以来，半导体企业迎来了上市热潮，半导体上市公司的数量迅速增加，融资规模也呈井喷式的增长。据统计，截至6月12日，科创板已经有110家企业成功挂牌上市，其中半导体企业达25家，更多的半导体企业IPO正处于科创板受理及问询阶段。除此之外，目前有超70家半导体企业已经开启上市征程，其中有近50家拟科创板上市，可见半导体企业正加速向科创板聚集。

集微点评：科创板对真正有实力或潜力的半导体公司是机遇，对滞后财务数据的公司最终可能是灾难，资金并不是企业发展的充分条件。

新升半导体获16亿元增资，用于300mm硅片二期项目

近日，上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）发布公告称，沪硅产业使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新升半导体科技有限公司（以下简称“上海新升”）进行增资，增资总额达16亿元。此外，公告还显示，本次增资完成后，上海新升注册资本将由78,000万元变更为238,000 万元，公司仍持有上海新升100%的股权。

集微点评：中国在成熟技术上不断投入会进一步挤占海外竞争对手的市场空间。

德勤：中国市场将迎来5G消费热潮

6月17日，德勤发布中国移动消费者调研报告《移动消费者的下一站——德勤中国移动消费者调研》，报告指出：中国5G消费潮将马上到来。报告指出，受访人中，几乎所有人都认为自己最终将使用5G，90%的人称愿意主动使用5G网络。过去三年中，智能娱乐、智能安防、智能家居、车联网设备持有率均快速增长。据悉，2019年，智能电视持有率突破70%，智能音箱（38%）和家用监控系统（37%）分列第二和第三。

集微点评：下半年5G肯定是各大手机品牌力推的机型，非5G手机在中国市场空间越来越小。

美国修改华为禁令将加速5G发展！联发科或受益

据钜亨网最新消息，业内人士分析称，若中美就5G 标准达成共识，将加速 5G 发展，有助 于提升手机市场的渗透率，联发科作为手机芯片厂可望受益。预测联发科今年5G 手机芯片出货将逐季走高至年底，今年出货仍可达原先预期。

集微点评：美国不断推出针对中国的各种限制也倒逼中国不断建立、完善各种脱离美国部分工具后的新体系。

三星加码投资印度7亿美元！ 投资机构呼吁政府支持“印度制造”

外媒指出，印度政府下属的投资促进机构致信当地政府表示，三星电子应该得到北方邦地方政府提供的税收及其他优惠政策，因为这家韩国公司计划在当地投资约536.7亿卢比(7.0575亿美元)建造一座智能手机显示器工厂。据路透社报道，随着印度政府推行“印度制造”计划，印度正在与东南亚其他竞争对手争夺全球手机制造商资源。而三星的这一大手笔投资对该国大有益处。

集微点评：三星手机制造从中国转移出去之后越来越重视在印度的生产。

【专利解密】SK海力士提出具有TSV的存储叠层

SK海力士此项专利的相关介绍，HBM2E标准最早是三星及SK海力士提出的，现在成了国际标准，由此可以见得SK海力士在高带宽存储领域的技术实力不容小觑。

集微点评：从专利分析可以看出一个公司的研发投入情况，不过目前投入这方面研究的公司还不多。（校对/零叁）