1.引线框架市场规模进一步增长！ASM与智路资本合作建立合资公司；

2.紫光国微和日海智能战略合作，加速撬动新基建万亿市场；

3.AI芯片设计的匠心之作，尹首一领衔，魏少军加盟，《人工智能芯片设计》一书面世；

4.可量产6轴IMU芯片，深迪MEMS芯片项目签约落户绍兴；

5.聚焦快充、5G基站电源等市场，晶体管研发公司氮矽科技获千万级天使轮融资；

6.切入阿里、浪潮等企业供应链，菲数科技完成2000万元A轮融资；

7.235.26 亿元！长电科技再登《财富》中国500强榜单；

1.引线框架市场规模进一步增长！ASM与智路资本合作建立合资公司；

7月28日，ASM PACIFIC(00522-HK)于港交所发布公告称，与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业，其中由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

ASM向智路资本有限公司及Asia-IO Capital Management Limited发行目标股份，认购金额为2亿美元。该交易完成时，目标股份将占目标公司扩大后已发行股份总数的55.56%。

据集微网了解，ASM公司的引线框架事业部在全球引线框架领域排名前三，该事业部具有先进的制造技术与长远的产品路线规划。ASM引线框架业务连续20年盈利，过去两年平均年营收超过2.5亿美元。同时，该事业部拥有优质稳定的客户关系，包括全球领先的IDM公司和封测代工厂。引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，且伴随近年来的一波全球半导体产能建设高峰，可以预期，引线框架市场规模还将进一步增长。

智路资本是中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，始终专注于SMART即 Semiconductor(半导体)、Mobile(移动通讯)、Automotive(汽车电子)、Robotics(机器人与智能制造)、IoT物联网(万物互联)等拥有核心技术并且高速发展的新兴科技产业投资。智路资本通过向半导体行业优质企业提供金融、产业资源以帮助其成长，以其对半导体行业的深刻理解和产业资源整合能力而在业内享有极佳声誉。此前曾成功主导或参与多个海外半导体项目投资，包括安世半导体、瓴盛科技、华勤通讯、睿感传感器等。

2.紫光国微和日海智能战略合作，加速撬动新基建万亿市场；

7月28日，日海智能科技股份有限公司(以下简称"日海智能")与紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称"紫光国微")签署战略合作协议。

双方将围绕5G超级SIM卡、智能物联网、工业互联网、人工智能、智慧解决方案等领域全面深化合作，加速撬动新基建万亿市场。

 图片来源：紫光国微

根据协议，基于紫光国微在芯片设计领域的技术、产品、市场等优势，以及日海智能在通信模组与产品设计生产、智慧解决方案能力，双方将在芯片开发、SIM、eSIM、5G超级SIM卡、智能物联网等领域建立密切的合作伙伴关系，共同推动AIoT智能物联网在多个行业的广覆盖，从“云管边端”各个维度来全力推进智能物联网生态系统建设。

此外，依托双方智能终端产品，日海智能与紫光国微将共同打造5G + AI的应用场景方案，提升业界影响力。

同时，双方将合作开拓人工智能市场，定义AI芯片以及基于该芯片在边缘计算上的应用，为安防、社区、医疗等行业客户提供智能、安全可信赖的产品及解决方案。（校对/LL）

3.AI芯片设计的匠心之作，尹首一领衔，魏少军加盟，《人工智能芯片设计》一书面世；

（文/Jimmy），当人工智能“拍了拍”芯片，这两项看似沉淀多时的“老”技术，在历史洪流中，跟随科技发展的脉络孕育出新的生机。

集成电路从设计到制造，是凝聚人类智慧结晶的最精密的工程。人工智能从上世纪50年代诞生至今，历经三次起伏，前两次落寞收场，第三次凭借语音、图像等领域的真正落地，终于迎来高潮，逐渐进入一个正向的螺旋循环发展轨迹。

前者是现代社会的基石，而后者便是人类迈向智能时代不可或缺的钥匙。以大量计算作为基础的AI对算力提出更高的要求，传统芯片“四肢发达，头脑简单”，因而在2015年前后，业界开始研发AI专用芯片。

无疑，AI芯片已成为全球科技、产业和社会关注的焦点，世界各地也涌现出诸多优秀的AI芯片公司。能否设计出符合不同应用需求的人工智能芯片，已成为加快人工智能与新经济社会各领域渗透融合，推动人工智能可持续发展的重要因素。

从理论研究到产品应用，当前介绍人工智能或集成电路设计的书籍都很多，但针对AI芯片，市面上却没有一本对其系统性介绍的专著，《人工智能芯片设计》一书于近期问世，弥补了这一缺憾。

《人工智能芯片设计》一书总结了人工智能芯片的发展历程以及当前面临的挑战和问题，介绍了人工智能芯片设计的新思路、新方法和新技术，展望了未来发展趋势。新书前两章主要概述人工智能的发展历程，介绍深度学习的基础理论和常见算法；第三章介绍深度神经网络的数学模型，分析了网络结构给智能计算带来的各种挑战，讨论了人工智能芯片在性能、功耗以及灵活性方面的设计需求；第四到八章分别从计算架构、数据复用、网络映射、存储优化、软硬件协同设计五个方向详细探讨了人工智能芯片的设计思路、优化方法和实验结果，对各方面的设计优化方法进行了量化评估；最后一章总结全书并展望了人工智能芯片设计的未来趋势，简要介绍了软件定义芯片、存算一体等未来发展方向。

正是凝结了全体作者在新型计算架构、集成电路设计和AI算法方面的长期技术积累和丰富工程经验，《人工智能芯片设计》才得以问世。主创尹首一教授是清华大学微纳电子系/微电子所教授、微纳电子系副主任、微电子学研究所副所长，IEEE/ACM DAC执委会成员，MICRO、DAC、ICCAD、A-SSCC等体系结构和集成电路领权威国际会议技术委员会委员；曾荣获国家技术发明二等奖、中国发明专利金奖、教育部技术发明一等奖、中国电子信息领域优秀科技论文奖，在学术上有着深厚的造诣。

“通过创新计算架构、设计智能芯片来大幅增强人工智能技术创新和应用的条件已经成熟，未来十年是人工智能芯片发展的重要阶段，对于相关领域的从业者而言充满了机遇和挑战。希望本书能够为广大读者提供参考和帮助，并能带来一些思考和启发，为我国人工智能芯片产业的持续发展起到积极作用。”尹首一教授表示。

《人工智能芯片设计》为《集成电路设计丛书》最后一本，该套丛书针对集成电路设计领域的关键核心技术，总结了近年来我国在该领域的学术成就和技术攻关成果，以及国内外集成电路设计领域的最新进展。而本书相关资料的收集整理和相关研究成果的取得，凝聚了清华大学微电子所可重构计算研究团队近几年的集体智慧和汗水。

（校对/范蓉）

4.可量产6轴IMU芯片，深迪MEMS芯片项目签约落户绍兴；

（文/小如）7月28日，深迪MEMS芯片项目在绍兴举行签约仪式，拟落户绍兴柯桥经济技术开发区。

该项目投资方为深迪半导体（上海）有限公司，项目计划将公司总部迁至柯桥，并建立自主商用6轴惯性传感器、商用3轴磁力计测试和模组测试产线，以及车用6轴惯性传感器封测产线。

据越牛新闻报道，改项目投产后将有力引领和带动柯桥芯片产业的培育发展，助力绍兴打造1000亿级集成电路产业集群。

目前全球能做到量产6轴IMU芯片的企业仅有几家，基本都是海外企业，深迪半导体就是其中之一。

深迪半导体是中国首家研发设计商用消费级和汽车级微机电系统（MEMS）陀螺仪系列惯性传感器的公司。公司拥有顶尖的MEMS设计团队，先进的MEMS工艺和集成技术，基于核心的MEMS陀螺仪产品进行拓展和开发。（校对/小北）

5.聚焦快充、5G基站电源等市场，晶体管研发公司氮矽科技获千万级天使轮融资；

（文/若冰），据36氪报道，近日，分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管研发公司成都氮矽科技有限公司（以下简称“氮矽科技”）宣布获得千万级天使轮融资，由率然投资领投，鼎青投资跟投。

创始人罗鹏表示，公司驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建，正在进行客户导入，预计在年底前推出搭载其首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片以及氮化镓晶体管的快充产品，此次融资除了用于研发外，还将支持市场导入及销售。

据氮矽科技官网显示，成都氮矽科技有限公司成立于2019年，位于成都市高新区软件园，是一家中外合资企业。氮矽科技拥有来自母公司“成都矽能科技孵化器”和核心技术合作伙伴“电子科技大学功率集成技术实验室”的全力支持，旨在实现中国第三代半导体氮化镓（GaN）在电力电子领域的高速发展。

目前，氮矽科技已研发出三款产品：分离式高速氮化镓栅极驱动芯片（DX1SE-A）、650V增强型氮化镓MOSFET、氮化镓功率IC （DX2SE65A150）。产品将首先落地在快充市场，公司计划前期通过已有应用方案直接对目标客户完成销售。

氮矽科技拥有一个完全由海归组成的研发团队，创始人罗鹏为德国勃兰登堡州科技大学硕士，博士与博士后就职于德国柏林费迪南德布朗-莱布尼茨研究所，精通氮化镓器件物理特性，有超过5年第三代半导体氮化镓IC的研发工作经验。

氮矽科技将通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。与此同时，氮矽科技还将聚焦手机快充、车载充电(OBC)、5G基站电源模块三大氮化镓应用市场的高端技术发展，不断开发完善可靠的应用解决方案。（校对/图图）

6.切入阿里、浪潮等企业供应链，菲数科技完成2000万元A轮融资；

（文/图图）企查查显示，近日，菲数科技完成 2000万元A轮融资，投资方为合肥创新投基金。

图片来源：企查查

菲数科技成立于2015年5月，专注于异构计算的FPGA（大规模现场可编程门阵列）加速处理方案。菲数科技官网显示，其管理及研发团队主要来自于通信设备公司及FPGA芯片公司，核心人员具有五年至十数年的专注FPGA开发经验，提供基于PCI-e的FPGA加速卡以及客户应用计算加速的一体化方案，低功耗的硬件卡可以直接安装于现有的x86服务器或POWER服务器，利用OPENCL实现与用户应用程序的平滑接口，达到数倍至数十倍应用性能的提升。

据投资界报道，合肥创新投高级投资经理李赵劼表示，菲数的核心团队在FPGA应用开发方面具备非常好的技术储备和工程经验积累，并拥有与产业链上下游大型企业的合作渠道和项目经历。产品方面，其围绕FPGA开发的相关产品已获得市场认可，成功切入阿里、浪潮等大型客户，在研产品技术门槛高、市场空间大，有望实现业绩较快增长。此外，菲数科技的业务符合国家战略发展方向，下游市场存在刚需，发展前景向好。（校对/小北）

7.235.26 亿元！长电科技再登《财富》中国500强榜单；

（文/holly），日前，财富中文网发布了2020年《财富》中国500强排行榜，长电科技以235.26亿元的年营业收入入榜，位列第389名。

图源：《财富》

据公开资料显示，长电科技2019年全年实现营业收入235.26 亿元；归属于上市公司股东的净利润0.89亿元，较上年同期的-9.39 亿元相比实现扭亏为盈，主要系报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加。此外，该公司在当期负债率下降1.9个百分点。

据了解，该公司旗下长电江阴集成电路事业中心去年在高端SiP项目，与国内外重大客户达成深度合作，在超大颗 QFN（大于 10x10）领域形成专利优势，抢占安防、TV应用。长电滁州HFBP（自主性封装）系列新产品开发项目已经完成预量产。

同时长电宿迁新产品量产转化率实现42.5%，高于既定目标40%；在PDFN，TO-220 等封装上实现铝带替代铜线，降低制造成本25%。

除了长电科技外，京东方、长虹、中兴、厦门信达、TCL、立讯精密、紫光、欧菲光、海康威视、闻泰科技、舜宇、歌尔、天马微、中芯国际、瑞声科技等集成电路相关企业也入选该榜单。

（校对/零叁）