（文/图图）壁仞科技日前宣布完成Pre-B轮融资，由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。

壁仞科技本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

据悉，本次融资是壁仞科技继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元A轮融资之后，再获的重磅级投资。

此外，华映资本 7月16日消息显示，壁仞科技完成追加融资，投资方为具有深厚产业背景的中芯聚源资本。这是壁仞继获得启明创投、IDG资本、华登国际中国基金与华映资本等知名投资机构参与的全球同行业A轮最大融资之后，又一重量级产业背景投资人加入壁仞的股东阵容。

壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

据悉，在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示，多家顶级投资机构在两轮融资上的大力支持，必将助力壁仞科技加速产业生态布局，并为其长远发展打下了坚实的基础。 

高瓴合伙人、高瓴创投软件服务和原发科技创新负责人黄立明表示，壁仞科技团队在GPU及智能计算等领域拥有非常深厚的技术积累。目前正是中国人工智能芯片发展的关键时期，作为国内领先的智能计算芯片公司，壁仞科技面对的是有深度需求的广阔市场。（校对/小北）