1.百亿项目接连落地，总投资超550亿元，福建第三代半导体发展呈“破浪“之势；

2.龙门阵第十三期开启：新形势下，东南半导体产业如何破局发展；

3.【龙门阵第十二期】政策持续加码，如何抢抓中国集成电路产业进阶机遇？

1.百亿项目接连落地，总投资超550亿元，福建第三代半导体发展呈“破浪“之势；

继2016年科技部、工信部、国家发改委等多部委出台多项对第三代半导体布局的政策后，福建省“紧跟潮流“出台了多项政策支持第三代半导体产业的发展。

政策上的加持使得福建第三代半导体的发展势如破竹。截至目前，总投资超550亿元，超8个第三代半导体项目落户福建。

2016年4月25日，《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》发布，根据规划，福建将重点支持大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、LED封装测试等关键器件与设备以及第三代半导体材料、金属有机化合物（MO）源等关键材料的研发。

此外，福建省更是计划投入500亿，成立专门的安芯基金来建设第三代半导体产业集群。

据悉，安芯基金将以70%的资金投向III-V化合物集成电路产业群，重点支持福建省泉州市发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业，积极推进国际领先的III-V族化合物集成电路产业和半导体等高尖端技术产业的建设和发展。

目前来看，福建第三代半导体项目主要分布在厦门、福州、泉州、莆田等地区，这些地区大多出台了政策支持第三代半导体。其中，厦门第三代半导体项目数量相对较多，支持力度也相对较大。

厦门

一直以来，厦门积极布局第三代半导体碳化硅产业链。2019年9月29日，厦门市科技局召开未来产业专场新闻发布会，发布会上，第三代半导体被列入厦门十大未来产业行列。此举更突出了第三代半导体在厦门的地位。

其实，早在2016年，厦门就有出台政策支持第三代半导体产业。

2016年6月，厦门市人民政府发布《厦门市“十三五”战略性新兴产业发展规划的通知》，根据通知，厦门将加快推进通讯微电子器件生产能力建设，推进碳化硅外延、器件、模块项目建设，抢先布局以电力电子为重点的第三代半导体产业链，争取引进存储芯片（DRAM）生产线。

2018年4月，《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台，细则鼓励在厦门新建（扩建）的集成电路生产线（项目）、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目（企业）、微机电系统（MEMS）、功率半导体器件和特色工艺项目（企业）。

在厦门市积极出台政策、发放福利的同时，士兰微、瀚天天成、华天恒芯、芯光润泽科技等纷纷在厦门布局。

瀚天天成电子碳化硅半导体外延晶片生产线

瀚天天成电子科技(厦门)有限公司（简称“瀚天天成”）成立于2011年，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。

2012年3月9日，瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体外延晶片订单，正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片。

2012年4月上旬，瀚天天成商业化碳化硅半导体外延晶片生产线正式投产。据中国经济网当时报道，瀚天天成成为我国第一家提供产业化量产3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商，此举填补了国内该领域的空白。

据闽南网2016年报道，2014年，瀚天天成又实现6英寸碳化硅外延晶片投产，再度填补国内空白，成为国际上仅有的4家生产商之一。

厦门华天恒芯SiC器件生产线项目

2018年8月，华天恒芯半导体（厦门）有限公司与厦门火炬产业发展基金签订合作框架协议，双方将就华天恒芯第三代半导体碳化硅项目开展合作。

华天恒芯第三代半导体碳化硅项目致力于发展第三代半导体碳化硅器件研发、制造及销售，项目落户厦门翔安高新技术区产业基地，预计总投资达25亿元人民币，计划建成国内首条、国际领先的6英寸碳化硅芯片生产线。

厦门芯光润泽科技碳化硅智能功率模块生产线

厦门芯光润泽科技有限公司成立于2016年3月，投资20亿元在福建厦门翔安建设碳化硅功率模块封装厂，主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造，形成硅基和碳化硅半导体材料的大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线。项目建成后，年产能可达1150万套大功率模块。

2016年12月，厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体功率模块产业化项目举行开工典礼。 

2018年9月18日，厦门芯光润泽科技碳化硅智能功率模块生产线正式投产，据厦门网报道，这是国内首条全碳化硅智能功率模块IPM产线。

士兰化合物半导体生产线项目

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工。

据悉，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

2019年12月23日，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。截止当时，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。

福州

2019年2月，福州市人民政府发布《关于加快培育一批产业基地打造新经济增长点的意见》，重点引进第三代半导体、人工智能芯片以及芯片封装测试项目。加快高意科技、熔城半导体、兆元光电等项目建设，推动福顺微电子、福顺半导体等企业实施技术改造和工艺改进。

第三代半导体IDM基地熔城半导体项目

2018年4月23日，熔城半导体项目签约，项目总投资100亿元，分三期进行。

该项目一期投资30亿元，将完成高端封测和模组制造基地建设；二期投资50亿元，将完成第三代半导体外延片建设；三期投资20亿元，将完成芯片制造基地建设。

据福州高新区官网介绍，该项目的总体目标是在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地。基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施。

2018年12月，福州高新区第三代半导体IDM基地熔城半导体项目完成清表工作，正式进入施工阶段。

泉州

2018年6月，泉州市政府发布《泉州市推进电子信息产业重大项目行动方案（2018—2020年）》，未来三年，泉州电子信息产业主要依托半导体高新技术产业园区（泉州芯谷），围绕集成电路、化合物半导体、光电、智能终端等四大领域，新增投资1200亿元，新增产值800亿元；扶持形成3家主营收入超100亿元的龙头产业、15家主营收入超10亿元的核心企业。

三安高端半导体项目

2017年12月26日，泉州芯谷南安园区三安高端半导体项目正式开工建设。

项目投资总额 333 亿元，包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群。

2017年12月5日，三安光电曾发布公告，称与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》的议案。根据协议约定，全部项目五年内实现投产，七年内全部项目实现达产，经营期限不少于 25 年。

2019年6月4日，三安高端半导体项目接通了11万伏高压电和生产生活用水，这标志着三安半导体项目上了一个新的台阶，项目也即将进入试投产了。

据了解，三安光电在泉州芯谷南安园区设立全资子公司投资集成电路、LED外延和芯片的研发与制造产业和项目，公司名称暂定为泉州三安半导体科技有限公司，注册资本 20 亿元。

莆田

莆田砷化镓一期生产线建设项目

莆田砷化镓生产线建设项目一期投资10亿元，年产6英寸砷化镓3.6万片。

2016年，福建省福联集成电路有限公司启动一期六英寸砷化镓集成电路芯片生产线项目建设，2017年完成生产线的通线，具备砷化镓射频功放芯片的量产能力与军工雷达收发芯片的合作开发能力。

据涵江时讯2018年消息，项目已实现试生产。

莆田福联砷化镓和氮化镓二期6英寸集成电路芯片生产线项目

据悉，莆田福联砷化镓和氮化镓二期6英寸集成电路芯片生产线项目二期投资20亿元，建设6英寸氮化镓、碳化硅集成电路生产线项目。该项目属于国家重点发展的战略性、前瞻性项目，将打造福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。（校对/若冰）

2.龙门阵第十三期开启：新形势下，东南半导体产业如何破局发展；

（文/Kelven、茅茅、无剑芯、小如）集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，正成为国与国之间博弈的重要砝码。日本限制向韩国出口半导体关键材料，美国限制将使用美国技术制造的芯片出售给华为，进一步凸显集成电路产业的战略核心地位。

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，近日，国务院连续印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。

通知和新政大刀阔斧，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面对集成电路产业实现“全覆盖”，给予全面支持，而且较以往政策支持力度进一步升级。

其中最引人注目的是“加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展”和“对于国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”。

这次新政的落地有利于推动我国集成电路产业的高质量发展，不断突破行业短板，逐渐提升全球竞争力，打开我国集成电路产业发展的新局面。

集成电路成为一级学科，对学科建设和人才培养、产学研有哪些促进作用？新政涉及八大方面，对于集成电路产业带来哪些实质性的推动作用？透过新政，国家对于集成电路产业的战略有何变化？ 回望过去，今后中国集成电路产业发展将迎来哪些新局面？

围绕这些话题，8月21日，在第十二期“集微龙门阵”上，以“政策持续加码，中国芯将会如何乘风破浪？”为主题，集微网邀请到西安电子科技大学微电子学院院长张玉明，厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠，迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼CTO倪文海，矽昌通信董事长李兴仁进行分析探讨，由集微网执行副总编慕容素娟线上主持。超过15000人次通过爱集微APP、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播并参与互动。

点这里观看回放

集成电路成为一级学科，对学科建设和人才培养、产学研有哪些促进作用？

西安电子科技大学微电子学院院长张玉明：大学培养人有两套管理体系：一套是行政管理体系，如大学学院有教研室，这是一个行政的组织机构；另外一套便是学术的机构，而学术机构里面就是所谓的学科。一个学科实际上有一定独特的知识体系。

大学组织教学，包括人才、老师资源的分配均是按照一级学科来作为依据。近几年教育部基本已经把二级学科取消了，这意味着大家只能按照一级学科来进行资源分配。

原来集成电路一直是在电子科学基础下的一个二级学科，因此很多资源都分配不到，包括老师、学生和资金等。

集成电路一级学科的设立，首先体现了集成电路产业的国家重要战略地位，其次体现了国家和社会对集成电路产业的重视。

集成电路成为一级学科后，必然会对高校招生的数量和培养资源分配上产生影响，如研究生的指标。此外在人才培养的知识体系会有更大的提升和更多的融合，不仅能满足自身知识体系的需求，同时也有助于学生的成长。

总的来说，集成电路一级学科的建立，对于教育重新组织资源，重新组织学科知识，以及高校对外的合作，都有一定的作用。

西安电子科技大学每年本科生招生大概5000~5500名，硕士研究生3500~4000名左右，博士生大概600左右。整个在校的学生大概有30000~35000人左右，当中70%以上的都是与集成电路交叉学科相关的。

就微电子学院来说，目前本科生有500多人，而加上研究生、博士生，应该是目前全国最大的微电子学院。集成电路成为一级学科后，不能简单认为它从原有的电子科学与技术独立分离出来，实际上它是一个交叉的学科。每个学校可能都需要重新建立一套适应集成电路学科发展的体系。

集成电路学科目前包括三个方面的能力：第一个方面就是新原理、新体系、新结构；第二个方面是集成电路设计方法学和集成电路设计，包括整个架构体系设计；第三个方面是集成电路的制造，制造方面就包括封装测试、相关的材料等。

厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠：集成电路顾名思义集成和电路，把一定数量的常用电子元件，如电阻电容、电极板等以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺技术集成在一起，具有特定的功能的电路。而微电子的范围更广，包括系统器件、材料制备、自动测试、封装和组装等一系列的专门技术。微电子技术是随着集成电路发展而发展的一门技术，从广义上讲，集成电路和微电子没有很大的差别，是等价关系。

在原来的学科体系里面，电子科学与技术是一级学科，微电子学与固体电子学特指二级学科。如果说微电子和集成电路是等价关系的话，那么集成电路就相当于是2.5级或3级的子学科。作为一个小学科，它的发展自然会受限。 

在高等学校里面一般是把学科作为正式的抓手，双一流建设的学科评估是按照一级学科的质量来进行评估，如果说不是一级学科就没有直接的考评机制。而现在集成电路成为一级学科之后，高校可以在集成电路一级学科下面设置细分的专业，包括集成电路设计、封装测试等。这样高校可以根据集成电路产业发展方向，组建专业的教师队伍和科研创新团队，形成与产业相匹配的集成电路人才培养体系和学科体系，有助于为我国集成电路产业的发展提供更好的科研和人才支撑。

迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼CTO倪文海：刚回国的时候，国内射频工程师极为稀罕，就算发展到今天，每年可以培养几万人，但实际上人才缺口起码50万人。此外，前几年房地产、互联网、金融行业，把比较优秀的微电子学院毕业的高材生吸引走了。现在，政府把集成电路设为一级学科，全社会对集成电路的重视度将大幅提高。

不单是政策方面，最近科创板上很多优秀公司上市，市值也节节攀高。目前，射频工程师工资几乎每年都可以增长20%，甚至50%，增长很快，这也和全社会资本流入有关，

我也被杭州电子科大邀请为辅导导师来辅导学生，使得这些学生可以成为扎实的技术性人才。实际上，微电子人才的培养，不仅是学校的事情，需要政府、高校与企业三方一起推动。

作为企业的代表，我非常欢迎政府在这方面将集成电路地位抬高，全社会共同关注。

矽昌通信董事长李兴仁：中国集成电路行业人才缺口非常大，国家把集成电路上升为一级学科，有利于让更多的年轻人投身到这个行业。但是集成电路行业加班多，薪资没有互联网、游戏、金融行业高，导致很多人才离开集成电路行业。

在创业过程中发现，集成电路行业人才特别紧缺，特别是一些基础人才十分匮乏，希望高校加强基本理论、高等数学、信号系统、电路理论等方面教学，夯实人才理论功底。

目前国内人才与国外人才在理论功底上有一定差距，前几年我去瑞典的一家集成电路公司，他们60多岁的人还在做研发，50多岁的人属于中年工程师，还在白板上用复杂的微积分进行推算。如果我们培养不出基础扎实的人才，我们要在高端芯片领域赶超国外企业难度很大，所以国内人才培养要注重基础理论功底。

新政涉及八大方面，对于集成电路产业带来哪些实质性的推动作用？

西安电子科技大学微电子学院院长张玉明：以第三代半导体碳化硅为例，目前西安电子科技大学的研究专利是排在了世界第八名，全国第一位。从这个排名能看出来，国内发展半导体已经超过20多年，不过国内总的专利数还是相对较少。此外，可以看到这个专利的排名靠前的是国外的设计和芯片制造公司，而排名中我们国内靠羊的主要以高校和研究所为主，这说明了当中一个高校创新专利产业转化的问题。

对于创新专利的产业转化应该要把企业创新支持的作用充分发挥出来，企业界在创新中的主体地位应该要被强调，实际以往产教融合的成果基本到中后期产业化的阶段才开始，未来可以把企业介入的时机提前，如在研究的过程中，提前介入是能够解决产业化中遇到的很多问题。

厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠：新政在财税、投融资、进出口、知识产权与市场应用国际合作等方面对行业均有促进作用，而我主要从技术研发和人才培养这两个角度来谈一些看法。

首先在技术研发方面，新政明确提出要聚焦于高端芯片和更核心的技术。希望能通过探索相关高校行业与企业的联动，比如行业龙头企业与对口的高校和专业共建一体化的研究院，打造高效实验室到企业制造车间的技术快速转化的平台。原来高校研究归研究，产业化归产业化，现在我们希望能够在研究的阶段就考虑到企业的需求，围绕着关键技术进行联合攻关，从而突破集成电路产业中卡脖子的关键核心技术。

其次在人才培养方面，既要培养原创型科学家，也要有能解决实际问题的实用型高水平人才。 现在国家提出鼓励校企合作，加快示范性微电子学院建设，所以我们现在的微电子学院建设不仅仅是大学学院的建设，企业和产业聚集区也要加入其中，甚至一部分的高校还可以根据企业的发展以及市场的趋势定制一些专业的课程。同时，我们也鼓励高校的老师到企业去。

矽昌通信董事长李兴仁：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。矽昌通信满足线宽小于28纳米的条件，但是经营期少于15年，不能享受该条政策。

其实，像矽昌通信这样的100多人或者不足100人的集成电路企业很多，在各自的细分领域都有所技术突破，使中国集成电路行业呈现百花齐放的发展态势，国家应该对经营不足15年的优秀集成电路企业进行重点支持，而不应该限制经营期15年以上的集成电路企业。

此外，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，如何定义？具体哪些企业属于国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业？目前，没有人给出具体的解读。我们都认为国家政策很好，但是我们这些集成电路企业怎么才能享受到这个政策红利呢？而不是只有成立15年以上的集成电路企业才能享受到政策的红利。

迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼CTO倪文海：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》有两大特点，一是政策力度相当大，二是比较倾向于头部企业。

符合该政策条件的可能是中芯国际、晶圆厂或者有资格使用28nm以下的企业。国家的政策会比较倾向支持这些比较强的半导体企业，让它们做得更强。

看起来这些政策，退税方面比较倾向于头部企业，例如中芯国际、长电等。这些都是基本盘，没有它们设计公司也无法发展，因此首先支持这样的企业，让它们做得更强。

我虽然不提倡阳光普照，企业依旧要靠实力，但是有些企业成立没有到15年，但有一些专业领域的技术并且做到了差异化，也非常有潜力，这些企业如果得不到支持的话，是否会造成失衡。美国、欧洲很多新的技术，很多都是从一些小公司开始的，所以能不能在政策方面，支持一些比较能够创新的技术。

例如通讯终端的手机，绝大多数芯片都是国外垄断的。国内近几年才慢慢赶上来，但是好多专利都被国外限制，所以能不能产学研结合，支持一些比较创新的、或者有很强团队的企业，甚至是初创企业，从而在某些关键的技术领域找到突破。

透过新政，国家对于集成电路产业的战略有何变化？ 

西安电子科技大学微电子学院院长张玉明：集成电路产业目前确实存在卡脖子的问题，国家推出新政来支持其发展说明充分认识到它的重要性。

集成电路的相关产业是一个国家的工业科技的综合体现，现在到了真正需要解决这些难题的时候。实际集成电路产业是国家综合实力的体现，并不是一点的突破就能把它解决掉的。

从学习半导体的人角度来看，现在社会对于半导体产业人的要求和责任有一点苛刻。以光刻机为例，实际这并不是目前国内学习半导体的人能解决的，它涉及到半导体的制造领域，而目前我国从事半导体领域的人大部分以半导体设计为主。

光刻机涉及到光学、材料学、制造等等方面，并不是单纯微电子和半导体学科能解决的问题。这也表明了半导体产业是一个国家综合实力的体现。

厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠：第一，集成电路产业的战略地位更加凸显。新政提出对线宽小于28nm（含），且企业经营期在15年以上的集成电路企业给予10年免税，这与之前的政策相比，它的受益对象更好，而且资源的倾斜程度也更明显。

第二，政策更加贴近集成电路运行的特征。国家已经认识到集成电路产业的短板，包括光刻机、材料等等，所以需要通过举国之力来研究解决核心技术的策略和体系建设，形成行之有效的经营机制。目前国家已经着手在光刻机、先进存储、先进计算等领域推进国家制造业创新中心的创建。

第三，新政里面专门强调了国际合作，我们不仅有鼓励走进来，也鼓励走出去。深化集成电路产业的全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好的环境，鼓励国内高校和科研院所加强与海内外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发基地，支持国内企业在境内外与国际企业再合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准的制定。

迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼CTO倪文海：从新政策可以看出，国家有决心把集成电路和半导体做上去。中国有个成语叫纲举目张，在2020年这个时间节点，国家需要从战略角度把集成电路产业地位提升起来。

2020年，国家战略层面不太可能再搞房地产、高铁等，或者再去强调阿里巴巴、腾讯这些企业。当然也可以强调AI人工智能，但人工智能的应用还有距离，如果把半导体做上去，带动作用非常巨大的。

从产业链方面来说，如果发展房地产，虽然房地产配套的材料、钢筋混凝土，装修、社区商业中心等也会配套上去，但现在不应该再做这些了。现在应该做半导体，如果把半导体在战略层面强调的话，产业链会上一个台阶。

矽昌通信董事长李兴仁：这次国家政策气势磅礴，可见国家发展集成电路产业的决心非常坚定。政策发布的那几天，集成电路产业政策消息刷爆了芯片行业朋友圈，我们感到非常振奋。国家不同发展阶段都有出台一些卡脖子行业的政策，我们比较关心的是中国集成电路企业怎么才能享受到政策的红利，政策怎么发挥它的效果。

我们都只知道，集成电路行业是一个跨学科行业，需要多个学科融合，例如，无线路由芯片涉及计算机、微电子、电路、SoC芯片流程等。集成电路企业需要不同领域的专家，希望与高校联合培养人才，按照企业需求定向招收学生、定向培养人才，这样可以培养出一些更加契合企业需求的专门人才。

我觉得政策应该促进有能力的人或者有一定技术储备的人才可以在某一个细分领域耕耘。例如，在无线路由芯片领域需要一些高速的接口，这些接口研发团队不一定需要很大，但是需要技术水平很高。如果企业和高校能够通力合作推动接口研发，积累基础IP，那么企业才能发挥更大的作用。因为企业很难为了做一个光伏芯片就去研发一个接口，所以希望可以和学校合作研发不同的接口，共同推动中国集成电路产业的发展。

回望过去，今后中国集成电路产业发展将迎来哪些新局面？

西安电子科技大学微电子学院院长张玉明：目前我们国家面对国内和国际环境，确实被压的有一点喘不过气，卡脖子问题的确存在。因此国家出台一系列的鼓励政策表明国家已经把集成电路产业发展的战略高度提高到与两弹一星类似的位置。目的便是需要我们尽快把当中很多核心的难题解决。

不过集成电路产业与两弹一星又不太一样，除了战略性外，它还具有商业性或者商品性，并不是像两弹一星做出来就完事，而是需要将其商业化，做出来知道还要考虑市场。

在目前多种的政策鼓励和支持下，一方面需要企业突破现有的困难，把卡脖子的问题解决，另一方面可以把国家政策免掉的税或者当中一部分利润投入到新的技术创新环节中。

企业一定需要创新，无论是与高校合作还是自己研发，还是需要充分发挥企业在创新中的主体作用，另外可以把重点放到人才上面去，不但要汇集人才，而且需要把人才培养和储备起来。当企业家把企业创新和人才这两方面做好，中国的半导体产业必然会获得更好的发展。

厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠：自主创新和国际合作如何达到平衡非常重要。纵观全球半导体产业发展历程，产业的综合实力并不体现在企业数量的多少，而是少数掌握关键技术的大型企业占据着大部分市场。因此，这要求我们的企业不仅要有自主创新能力，也要有宽广的胸怀，以及国际合作的能力。尤其是企业要非常重视自主知识产权平台建设，向着更高工艺、更前沿的技术、更核心的关键技术等方面突破。通过政策的引导，培育并形成一批具有全球竞争力的集成电路企业，以保证中国集成电路产业的高质量发展。 

矽昌通信董事长李兴仁：我非常看好中国集成电路产业发展的下一个十年，我认为中国集成电路产业发展的黄金十年开始了。人心齐，泰山移，这次美国打压华为，让政府、老百姓都感受到了缺芯之痛。美国禁令、封杀政策也让我们每个人都脚踏实地去发展集成电路产业，目前虽然有些落后，但是丢掉幻想，轻装上阵，我相信我们绝对可以的。

以前我们想国内客户推产品的时候，他们宁愿用大品牌的，也不愿意用国产的芯片。现在国产芯片的市场机会来了，最近有不少投顾企业来拜访。而且由于科创板政策推出，赶上了资本的红利，越来越多的集成电路企业上市。

集成电路行业出现了一些像汇顶科技、韦尔等优秀的企业，他们在创新的路上走了很多年，给市场提供了许多好的产品，营收不断增长，利润持续增加。资本市场也肯定这些优秀集成电路企业的成绩，企业创新与资本肯定形成了正向循环，有利于中国集成电路企业做大做强。集成电路行业细分领域很多，足够支撑众多中小企业创新，去对接资本市场，积极创业，实现财务自由。

我非常看好中国集成电路行业未来十年的发展，我相信我们一定可以做的好。

迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼CTO倪文海：回顾过去，展望未来，我非常看好中国半导体产业发展，现在是中国半导体发展最好的时候。

在射频芯片领域，80%甚至90%的芯片都是国外芯片，国产芯片占比很低。如果加大力度，中国芯片厂商能够占据70%甚至80%的市场，将会产生巨大的市值，对整个社会的价值观也会有正面引导。

尽管未来可期，但是另一方面产业外部环境也变得恶劣。所谓百花齐放、百家争鸣，有很多中小企业好过有几家头部企业，如果只是几家头部企业，会比较脆弱，容易被打倒。（校对/邝伟钧）

3.【龙门阵第十二期】政策持续加码，如何抢抓中国集成电路产业进阶机遇？

中国半导体产业发展正迎来自己的高光时刻，国产替代正成为产业发展主线。尤其是融合环境、技术、经济、政策等多种元素的新形势，其影响也一定程度上决定着中国半导体产业的发展。

在现阶段，国产替代仍离不开政府的引导、支持与促进。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》的推出，再加上国内市场强劲需求的推动，我国集成电路产业开始迎来发展的加速期。随后，在全国各地政府的支持下，以及科创板开市和新基建的推动，中国半导体产业正迎来发展的黄金期。

除了外在因素助推，半导体产业也正探索自我革新。例如摩尔定律放缓，半导体向“异构整合”新趋势迈进，2020年或将有更多的异构生态出现；国内加强先进工艺等方面的投入与步伐。

新形势下，地方半导体产业应如何发展，已然成为备受关注的话题。其中泉州作为地方政府代表之一，为大力发展半导体这一战略性新兴产业，正全力加快建设泉州芯谷。

泉州芯谷主要涵盖晋江集成电路产业园区（简称晋江园区）、南安高新技术产业园区（简称南安园区）、安溪湖头光电产业园区（简称安溪园区）。泉州芯谷以存储器制造和化合物半导体制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游产业链配套企业落户泉州，推动全产业链集聚，力争建成我国东南部地区最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业基地，致力打造成国内一流的集成电路产业聚集地。

新形势下，如何加快东南区域半导体产业生态圈建设？从“0”到“1”，泉州芯谷如何脱颖而出？在招商引资方面有哪些有力举措？对未来产业发展的展望与建议？集微网第十三期“集微龙门阵”将于2020年8月25日（周二）19点以线上论坛形式召开，主题为“新形势下，东南半导体产业如何破局发展”，围绕上述热点话题展开线上探讨交流。

本期集微龙门阵邀请到四位嘉宾以及两位特邀连线嘉宾。四位嘉宾分别是：欢芯鼓伍半导体技术平台创始人、磐允电子科技公司顾问罗仕洲，厦门市三安集成电路有限公司技术市场总监叶念慈，福建富宸科技有限公司董事长施江霖，泉州半导体高新技术产业园区管委会副主任、南安分园区管委会主任蔡映辉。特邀连线嘉宾为泉州芯谷晋江分园区常务副主任谢建新、泉州芯谷安溪分园区主任叶政贤。本期活动由集微网执行副总编慕容素娟线上主持。更多精彩内容，尽在集微龙门阵第十三期线上Panel，8月25日19时，不见不散!

点击此处进入直播！

【本期嘉宾介绍】

罗仕洲，欢芯鼓伍半导体技术平台创始人（拥有1800名会员），磐允电子科技公司顾问，浙江大学半导体组织求是缘常务理事，台湾科技大学化工系校友会副会长，浙江海宁市半导体科技顾问，上海台协科创工委总干事。毕业于台湾科大化工专业，复旦大学微电子学院博士，青岛大学微纳技术学院教授、研究生导师，发表半导体相关论文及专利数十篇。

叶念慈，厦门市三安集成电路有限公司技术市场总监。台湾中央大学电机工程博士，曾任职台湾中华电信公司、台湾台达电子公司，专注于第三代半导体功率器件研发与制造。

施江霖，福建富宸科技有限公司董事长。英文名ROBERT SHI，中国台湾人，毕业于国立中央大学电机工程博士。历任中华电信及电信研究院研究员、主任，禧通科技董事长，亚富科技执行长等，从事砷化镓产业20余年。

蔡映辉，泉州半导体高新技术产业园区管委会副主任、南安分园区管委会主任。

【特邀连线嘉宾】

谢建新，泉州芯谷晋江分园区常务副主任

叶政贤，泉州芯谷安溪分园区主任

【主持人介绍】

慕容素娟，集微网执行副总编。新闻传播学硕士，曾兼修电气自动化专业；从事于电子信息产业领域十余年，曾就职于华为公司，后在《中国电子报》等媒体负责集成电路产业链的报道策划。曾担任北京大学生创新创业北京赛区评委，并指导学生创业项目进入决赛，获得北京地区一等奖；荣获工信部电子信息产业研究院2013年度、2014年度《赛迪学术论文》三等奖和二等奖等。先后出版《芯人物》、《中国智慧家庭产业创新启示录》、《中关村标准故事——探秘标准创新，引领产业政策》等书籍。

【集微龙门阵简介】

集微龙门阵是集微网推出的线上论坛，主推大咖论道，每期邀请三到四位重磅嘉宾及一位主持人针对时下热点问题进行研讨。

2月21日集微龙门阵以“疫情下的中国半导体投资”为主题，由集微网老杳主持。嘉宾包括元禾璞华投委会主席陈大同、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军、小米产业投资部合伙人孙昌旭。

首期集微龙门阵近两百人以线上视频会议形式参与了现场交流，观看直播及回放视频人数超过5000多人。

2月28日，第二期集微龙门阵之“氮化镓时代来了吗？由瑞芯微CMO、半导体投资联盟副秘书长陈锋主持，嘉宾包括耐威科技董事长杨云春、苏州能讯总经理任勉、纳微（Navitas）中国区总经理查莹杰、小米产业投资部技术总监李志杰。互动嘉宾包括元禾璞华董事总经理祁耀亮、华登国际合伙人王林、深圳基本半导体有限公司总经理和魏巍及广西芯百特微电子有限公司董事长张海涛。第二期集微龙门阵有281人以腾讯视频会议形式参与了现场交流，通过爱集微APP线上直播与回放参与人数超过一万人。

第三期集微龙门阵“Wi-Fi6如何’连接’未来”，集微网在腾讯会议及爱集微APP、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，线上直播与回放参与人数突破15000多人。

第四期集微龙门阵“产能！产能！疫情下的测温产业阵痛！”，有111人以腾讯视频会议形式参与了现场交流，通过爱集微APP线上直播与回放参与人数达11000多人次。

第五期集微龙门阵新形势下地方半导体产业如何发展？，通过爱集微APP线上直播参与人数超17000人次，达到“集微龙门阵”开办以来最高APP直播参与人数，而通过腾讯视频会议、微博直播、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播、参与互动的人数也将近4000人次，总参与人数超21000人次。

第六期集微龙门阵主题：缺口！中国集成电路行业人才现状，通过爱集微APP线上直播参与超17000人次，延续上期龙门阵的高热度，全平台观看共计超21000人次。

第七期集微龙门阵之“突围！晶圆制造大发展下的中国半导体设备”邀请四位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动，通过爱集微APP线上直播参与超22000人次，达到“集微龙门阵”活动开办以来最高，通过新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播、参与互动的人数也将近8000人次，总参与人数超30000人次。

第八期集微龙门阵之“先进制程、数据分析和良率提升”邀请四位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动，超20627人次通过爱集微APP参与了线上直播，全平台观看共计超25000人次。

第九期集微龙门阵之“北斗全球化视野下的芯片与产业发展”为主题，邀请三位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动，近40000人次通过爱集微APP、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播并参与互动。

第十期集微龙门阵之“异构计算带来智能互联的下一个黄金十年”邀请到四位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动。近32000人次通过爱集微APP、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播并参与互动。

第十一期集微龙门阵之“AI芯片如何摆脱同质竞争”邀请到四位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动。近21000人次通过爱集微APP、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播并参与互动。

第十二期龙门阵之“政策持续加码，中国芯将会如何乘风破浪”邀请到四位重量级嘉宾成功举办了线上互动交流活动。超12000人次通过爱集微APP、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播并参与互动。

(校对/kaka)