据不完全统计，2020年12月获得新一轮融资的半导体类企业已超28家，融资规模或超29亿元。其中，南麟电子、移芯通信、芯华章、飞昂创新、飞恩微电子、地平线、速通半导体、威固信息、悦芯科技、矽昌通信融资额均过亿元。

近30%企业2020年已获多轮融资

2020年12月获得新一轮融资的企业中，近30%企业已于2020年获得多轮融资，包括芯华章、速通半导体、隔空科技、华兴激光、珑璟光电、悦芯科技、英韧科技、芯来科技等。

芯华章

芯华章，EDA智能软件和系统领先企业，于2020年3月成立，致力于EDA智能软件和系统的研发、销售和技术服务。

芯华章于2020年12月9日宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。

同年10月，芯华章完成了亿元Pre-A轮融资，该轮融资由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资；11月，芯华章完成了近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。

综合以上信息，芯华章于2020年完成融资总额或超4亿元。

速通半导体

速通半导体，成立于2018年7月，是一家无线芯片设计公司，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发团队，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。

2020年12月，速通半导体宣布完成超过1.5亿元的A+轮融资，由君海创芯领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本继续追加投资。本轮融资完成后, 速通半导体将扩大产品线布局，招募世界一流的研发团队，加速设计和推出性能领先的Wi-Fi 6 终端及路由SoC芯片，以满足消费电子市场对于新一代Wi-Fi技术的强劲需求。

同年2月，速通半导体完成由湖北小米长江产业基金领投的A轮融资，投资者还包括耀途资本。

隔空科技

隔空科技，成立于2017年，是全球单芯片雷达传感器先行者、国内首家单芯片微波雷达供应商，专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、触控交互技术及低功耗MCU技术。

2020年12月2日，宁波隔空智能科技有限公司董事长林水洋向集微网记者表示，隔空科技正式完成B轮融资，由英特尔资本领投，临芯资本、国科投资跟投，老股东小米长江产业基金继续跟投。该轮融资主要用于公司现有主打芯片产品的扩大生产及全球客户的加速拓展，研发团队扩充以及新产品线的布局。

同年8月，隔空科技获小米长江产业基金、晶丰明源投资，融资资金将用于发力各类AIoT传感器芯片。

珑璟光电

珑璟光电，成立于2014年，是一家AR光学模组制造商，主攻虚拟显示类光学光电子元件研发制造，是国内率先实现阵列光波导量产和批量出货，且同时布局光栅波导研发和生产的公司。

2020年12月，珑璟光电完成了数千万的B3轮融资，投资方为汉能创投。同年9月和7月，珑璟光电分别完成了由雷石投资的数千万元B2轮融资以及由中信证券投资有限公司以自有资金投资的B轮融资。

第三代半导体身影频现

同光晶体

同光晶体成立于2012年，致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线，年产4~6英寸碳化硅衬底数万片。

2020年12月，同光晶体完成A轮融资，其投资方包括国投创业等。本轮融资助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。  

瀚天天成

瀚天天成，成立于2011年，其官网显示，公司是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业，是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商，同时代理销售半导体相关的产品及技术。

2012年3月9日，瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体外延晶片订单，正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片。 2014年4月，瀚天天成接受商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，正式向国内外市场供应商业化6英寸碳化硅外延晶片。

2020年12月，天眼查显示，瀚天天成获得华为旗下哈勃科技投资。

存储、传感器领域获青睐度较高

英韧科技

英韧科技成立于2017年，主要产品为半导体集成电路芯片（IC）和软硬件结合的智能存储系统。

英韧科技联合创始人之一的吴子宁博士在创立英韧科技之前，曾担任美满电子科技全球首席技术官（CTO），统领全公司科研及未来技术方向。公司创始团队来自于Marvell、Toshiba、Western Digital、 Broadcom、思科等全球知名的集成电路和系统公司。

天眼查显示，英韧科技已完成多轮融资，投资方包括：普续资本、爱诺投资、嘉御基金、衡盈屹盛、招商资本、七匹狼创投、融汇资本、朗玛峰创投、创徒丛林、嘉远资本等。

飞恩微电子

飞恩微电子是一家MEMS传感器芯片及系统产品供应商，以汽车电子、工业电子和消费电子产品为核心业务，提供芯片（专用集成电路芯片、MEMS芯片）、MEMS传感器、MEMS传感器系统产品、测试设备等四大类产品，以及ODM/OEM服务。该公司先后承担、参与了国家科技项目20余项，包括国家973计划、863计划、国家科技重大专项等国家重点科技项目。

2020年12月，飞恩微电子宣布超额完成2亿元D轮融资，本轮投资方包括软银中国、长江创新投，原股东方广资本跟投。

海纳微

海纳微，专注于系统级传感器的产品供应和整体解决方案提供。据悉，海纳微拥有一支由来自于霍尼韦尔、精量电子、中国中车、中远集团等大型企业多年工作经历的核心人才组成的团队，拥有和掌握传感器工程化设计及其解决方案的研发与制造的核心竞争能力。

天眼查显示，2020年12月，海纳微完成数千万元A轮融资，本轮融资由泰亚投资领投，上轮投资方善达投资跟投。（校对/小北）