2月17日，在第68届国际固态电路会议上，中国电科38所发布一款高性能77GHz毫米波芯片及模组。

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据安徽日报报道，这款高性能77GHz毫米波芯片及模组在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。

据悉，此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS（互补金属氧化物半导体工艺），单片集成3个发射通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。

据专家介绍，该款毫米波雷达芯片在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案，有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。

下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。（校对/若冰）