3月11日，中环股份发布2020年年度报告称，公司实现营业收入190.6亿元，同比增长12.8%；净利润14.8亿元，同比增长17.0%；归属于上市公司股东的净利润10.9亿元，较上年同期增长20.5%。

中环股份表示，影响公司报告期业绩的主要因素有：（1）2020年公司所处光伏新能源行业及半导体行业市场景气度显著提升，光伏新增装机需求持续增加，半导体产业加速向中国区转移，公司综合竞争优势进一步凸显，市场占有率提升；（2）光伏材料围绕理论产能提升、产品质量升级和产品成本下降的研发创新成果显著，技术进步提升原有光伏材料产能的贡献占比近20%，产品入档率上升，优化公司产能结构、降低单位投资成本，但创新集中于Q4显现，作用于业绩的时间较少；（3）天津DW智慧工厂光伏晶片人均劳动生产效率上升300%以上，制造效率进一步提升；（4）2020年下半年，G12产业链上下游扩张超出预期，生态加速成熟，公司原G12产能扩张计划过于谨慎，成为产业瓶颈。

在半导体材料方面，本报告期内，半导体硅片销量较去年增长38.74%，产量较去年增长37.65%，库存量较去年增加19.37%，主要系由于公司半导体材料大尺寸硅片产能提升，销售规模增加所致；半导体硅片包含外销部分半导体硅棒产品折算。

2020年半导体行业进入新一轮上升周期，行业整体产能开始了新一轮的扩充。全球经济由于新冠疫情的影响，各门类半导体产品都展现出了区域供需不平衡的现象。受益于我国疫情管控有力，国内经济和生产快速恢复带来的发展机遇，中国半导体行业得以长足进步；但同时，受全球疫情影响，公司位于江苏的新建项目报告期内进度未达预期，使公司的产销平衡受到较大影响，长期处于供不应求的状态。

报告期内，公司12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商；传统的功率半导体产品用硅片（5寸、6寸、8寸）业务稳定增长，供应国内和国际用户。2020年公司硅片出货面积同比增长30%以上。

中环股份计划在2021年度实现中环领先内蒙古基地Fab2晶体生长工厂的投产，天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能，江苏基地8-12英寸二期项目的启动，扩大在该领域的市场份额。

在半导体器件方面，在公司拥有自主知识产权的印刷法5寸GPP芯片已取得了市场认可的基础上，2021年公司将补充瓶颈产能扩大产销规模；6寸功率芯片将利用现有厂房进行填平补齐、产能扩充，实现6寸功率芯片产线的规模合理化。在此基础上本公司计划重组半导体功率器件业务，同时将积极探索、实施适合于公司能力、未来发展前景的相关半导体封装产业。

（校对/GY)