比亚迪拟将半导体子公司分拆至创业板上市

作者：慕容素娟

2021-05-11

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今日，比亚迪集团对外发布公告表示，拟将主营半导体业务的子公司比亚迪半导体进行分拆，并计划推进比亚迪半导体在深交所创业板上市。

分拆后的比亚迪半导体将打造一个集成的半导体供应商，将以应用在汽车领域的车规级半导体为关键业务，在车规级半导体的基础上，同步发展工业、新能源、消费电子领域的半导体。

而比亚迪以及其他子公司将进一步增强独立性，发展半导体之外的主营业务。

从比亚迪半导体的财务数据来看，比亚迪半导体 2020 年度净资产为31.87，净利润为 0.32 亿元。

从公告中获悉，比亚迪半导体的业务主要包括：功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。目前的主要产品涵盖： IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护 IC、AC-DC IC、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED 光源、LED 照明、LED 显示等。（校对/nanana）