1、【芯智驾】一颗小小的芯片，摧毁了丰田引以为傲的JIT生产模式？

2、村田160亿日元收购美国Eta Wiress，意在改善射频器件能耗

3、TrendForce：2021年GaN功率元件营收年增高达73%

4、外媒：特斯拉上海工厂8月曾因缺芯停产4日

5、东芝预警电源管理芯片供应吃紧还会继续 公司拟提高产能

6、联电、颀邦宣布互换股权  跨界封测业务强化上下游整合

1、【芯智驾】一颗小小的芯片，摧毁了丰田引以为傲的JIT生产模式？

芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！

汽车芯片短缺尚未有明确的缓解之势，这是业内人士在2020年底未曾预料到的局面。根据德勤的报告，尽管汽车电子组件约占汽车总成本的40%，但是半导体本身加起来只有400美元。凯利蓝皮书指出，新车的平均价格现在为40768美元，这表明芯片仅占车辆总成本的1%，十分微薄。

而这仅占车辆总成本1%的芯片，看似“微不足道”，却阻碍了全球范围内近600万辆的汽车产量，导致汽车行业的收入损失数十亿美元。这也凸显了汽车供应链的不稳当性和脆弱性，博世董事会成员近日公开表示，全球范围内从汽车到消费电子等领域对芯片的需求激增，加之受疫情、自然灾害等影响，供应链在过去一年中已经崩溃。

在各种“黑天鹅”事件和汽车技术不断革新的叠加影响之下，我们不得不认真审视曾被冠以“改变世界的机器”——丰田汽车的“精益生产之道”的供应链模式是否再有效？近期，比亚迪、长城等车企半年报数据显示，相比以往其存货占比大幅度上升，这是否是对抗当下供应链风险的一种策略？

JIT汽车供应链模式弹性不足？

汽车行业的供应链模式是业界公认的最为标准、最为复杂的模式之一，这种模式历经近百年的发展，至今只有两次大调整：一是在第一次世界大战之后，美国福特汽车和通用汽车将世界生产业由几百年的手工艺生产方式引到大批量的生产模式；二是第二次世界大战之后，日本丰田汽车推出的即时制（just in time，JIT）的精益生产模式。

可以说，大批量生产模式在之后70多年的时间里被世界上所有行业广泛复制和使用。但由于汽车产品越来越复杂化，车企逐渐将零部件的设计和制造外包给供应商，外采零件成本逐渐上升，公开资料显示，70%以上的成本来自供应商。这一趋势和变化使汽车供应链体系的竞争力成为车企核心竞争力之一。

20世纪80-90年代，通用汽车对供应商的利润一再挤压，导致大批供应商破产。而受降低成本，提高品质的驱动，以及伴随日系车企在全球的崛起，汽车供应链当时掀起了一场堪称伟大的变革，被称为“改变世界的机器”的丰田汽车JIT精益生产模式被广泛接受。当然，在这一波精益生产模式下崛起的除了汽车制造商，还有供应链企业。

深入到精益生产，它的核心是杜绝任何环节和形式的浪费，并通过加强上下游合作的方式，在生产过程中精准把控质量。尤其是库存被视为最大的资源和资金浪费，车企将追求零库存作为最高目标。可以说，从供应商到工厂再到装配线的零部件的顺畅流动以及稀薄的库存对于丰田成为效率和质量的行业领导者至关重要。

图源：forbes

在全球化的进程中，这股浪潮席卷到全球，全球采购成为车企降本增效的选择，因而汽车供应链的结构也更加复杂化。另一方面，车企和供应链对精益生产的追求和运营的精细化，也导致供应链本身的弹性不足，零库存也增加了汽车供应链的不确定性。

正如《改变世界的机器：精益生产之道》一书中所言，“这种看似简单的想法要在实际应用中实施却极为困难，因为这样实际上消除了所有库存，意味这在这个庞大的生产系统中只要有一个小零件出问题，这个系统就不得不停下来。”

这些年发生了一系列影响汽车供应链运营的“黑天鹅”事件，最终却变为影响巨大的“灰犀牛”事件。尤其是去年年底以来的全球芯片短缺问题，从出现就犹如“多米诺骨牌”，很快影响到汽车供应链的众多企业，导致汽车供应链发生生产延迟或停产，而且愈演愈烈。

JIT不适合汽车芯片领域？

对于此次汽车芯片危机的引发机制，业内人士都已了然于胸：2020年初的全球疫情蔓延，汽车行业为产销衰退做好了准备，并大量削减了对芯片供应商的订单。但疫情反而带动了消费电子产业的繁荣，而且相比消费电子，汽车芯片的利润率非常低。因此，芯片供应商将产能更多地分配给消费电子。这导致汽车需求恢复时，汽车行业不能分到足够的产能，而原本用来度过危机的库存也非常有限。

这让大众汽车在2020年底、2021年初面对产销均下滑的处境时，将矛头直指芯片供应商，称全球汽车芯片危机是由一众供应商糟糕的排产计划而导致。

大众将“锅”完全甩给芯片供应商，这颇值得商榷。大众曾是第一个意识到芯片供应链将出现问题并向供应商预警的企业。早在2020年4月，大众曾提醒多个芯片供应商，疫情对汽车行业的影响正在逐步降低，汽车产需将强势反弹，然而供应商们并没有重视大众的预测，做足产能上涨的准备。这不禁让人反问道：考虑到芯片生产到交货的周期需要大半年的时间，大众既然早在去年4月就预测到了芯片危机，为何不早下备货订单，好让供应商早做增产的准备。这其实正是以往精益库存模式下的思考，车企为了控制成本让芯片供应商担风险，所谓“万花丛中过，片叶不沾身”。

对此，麦肯锡表示，JIT生产模式可以通过保持低库存来最大限度地减少浪费并提高效率，在正常情况下，减少库存在财务上是有益的；然而，如果出现意外短缺，这种做法会立即导致整个供应链中断。

同时，麦肯锡指出，虽然半导体行业自2000年以来产能增加了近180%，但事实上，2020年，其利用率接近90%，在目前的高利用率下，其总产能几乎耗尽。而当下汽车电动化、智能化、网联化技术对芯片需求也有所新增，供需大大失衡，这导致原本“周期性”的芯片短缺日益加剧，各大机构甚至预测到2023年才会真正有所缓解。

供应链需要新的库存模式？

那么，如何缓解这一困境？博世董事会成员表示，半导体供应链问题过去一直由汽车行业自行管理，但现在是变革的时候了。他认为随着电动汽车和自动驾驶汽车的兴起，半导体的需求只会增加。考虑到某些半导体生产需要半年时间，因此供应链的某些环节应该增加库存。

业内人士对集微网表示，对于汽车芯片而言，供应链需要新的库存模式。当然，当供应链可靠时，JIT库存管理是一个好主意，但也要考虑应对供应链的风险。目前，一些公司正在追求的另一种策略是，对于确定能阻止生产的小成本物品，可以携带大量库存。虽然，对于占总成本很大一部分的零件，维持高库存可能昂贵，但对于销售成品所需的相对便宜的组件，库存是很有道理的。

其实这一种策略并不是当下或未来才兴起的，过去已经存在。我们不妨看看，在这一严重而持续的芯片危机背后，原来提倡“精益生产”的丰田为何能够保持相对稳健的零部件供应和生产节奏？

正是在全行业都在为芯片供应焦灼的情况下，丰田却自信地表示，其产量也不会因芯片短缺而受到重大影响。业界对此都感到意外，但仔细一看也在情理之中，这主要得益于丰田十年前提出的“业务连续性计划”（BCP）。

丰田的BCP计划始于2011年。当时，2011年3月11日，日本发生9.0级强烈大地震，并引发了震惊世界的海啸，地震和海啸造成福岛核电站泄露这一致命事故。这一系列灾难也让丰田的供应链遭受重创，丰田汽车估计其采购的1200多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了500项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子制造的半导体。

丰田当时花了6个月才将日本以外的生产恢复到正常水平。这也正是BCP计划提出的原因。丰田意识到，一些汽车关键零部件的生产周期过长，且无法应对自然灾害等毁灭性冲击的影响，为此丰田决定定期囤积汽车的关键零部件。

按照BCP计划要求，供应商需要为丰田储备2~6个月的芯片，具体取决于从订购到交付所需要的时间。当时，这对丰田引以为傲的JIT造成了很大冲击。如今看来，丰田当时策略的调整是明智之举。供应链风险与管理已经成为各行各业应对不确定性的重中之重，疫情之后更让人清楚这一事实。而且，丰田这一策略的转变正在收获回报。

比亚迪汽车2021年半年报

长城汽车2021年半年报

梳理比亚迪、长城等车企的2021半年报也发现，和去年年末相比，其存货占比大幅度上升。例如，比亚迪，其存货资产近400亿元，占总资产比例近18%，比2020年末增加80多亿元；长城的存货相比去年年末也增加了20多亿元，当然这些不只是满足半导体的需求。但当下的库存也是迅速追求产能爬坡的车企抵御供应链风险的一种有效策略。另一个维度来看，这与丰田的精益库存战略也并不矛盾。精益库存的目标之一是变得对供应链中的效率低下和风险敏感，找出最有可能破坏性的瓶颈，并找出如何避免这些瓶颈的措施。

结语

芯片短缺仅仅是一个预兆，汽车供应链仍有其他的问题也待解决。特别是在面对需求激增，原本的供应链尚不完善的情况时，供应链的脆弱更容易暴露。例如，由于所有汽车制造商都希望对各自的产品进行电动化，电池关键材料的供应当下已在遭遇供应瓶颈。从长远来看，汽车行业将需要重新思考其构建这部分供应链的方式。

(校对/holly)

2、村田160亿日元收购美国Eta Wiress，意在改善射频器件能耗

图源：日经

据日本经济新闻报道，村田制作所已收购位于美国的Eta Wireless公司，合同金额约 160 亿日元。Eta Wireless 拥有智能手机节能技术，随着5G 设备耗电量加大，该笔交易有望强化村田的产品竞争力。

据悉，村田制作所计划在未来几年里，将Eta Wireless技术导入其通信组件中，进一步提升产品效率。同时Eta Wireless的技术还有利于该公司开发下一代通信标准“6G”产品。

Eta Wireless 掌握的技术可节省智能手机和平板电脑等设备所使用的信号发射器电量。除此之外，该公司还提供能够有效控制电路电压的技术。

对于智能手机而言，显示器面板和中央处理器 （CPU）是最耗电的零件，可以通过节能技术延长智能手机的使用时间。

另外，用于通信的频率越高，功耗也越高。随着 5G移动通信技术的发展，毫米波等高频段无线电波走向普及；尽管提升手机电池容量可延长使用时间，但智能手机会变得更大更重。因此，电子零组件的节能化需求愈受重视。

（校对/乐川）

3、TrendForce：2021年GaN功率元件营收年增高达73%

图源：EETASIA

市调机构TrendForce周五（3日）发布文章称，2021年第三代半导体需求强劲，其中GaN功率元件全年营收将达8300万美元，同比增长73%，增幅最高，预计到2025年市场规模将达8.5亿美元，2020-2025年复合增长率达78%。

报告进一步指出，应用端来看，GaN功率元件主要应用于消费性产品，消费电子（60%）、新能源车（20%）、通讯及数据中心（15%）为前三大应用领域。据该机构调查，截至目前已有10家手机OEM厂商推出18款以上搭载快充的手机，并且笔电厂商也有意跟进。

SiC功率元件方面，TrendForce预计市场规模至2025年将达33.9亿美元，2020-2025年复合成长率达38%，新能源车（61%）、光伏及储能（13%）、充电桩（9%）为前三大应用领域。

报告指出，GaN及SiC衬底价格相较传统8英寸、12英寸Si衬底高出5-20倍不等，目前产能仍集中于美国科锐及贰陆、日本罗姆、欧洲意法半导体等IDM，中国厂商如山东天岳及天科合达等正在加速国产化进程。

（校对/Sharon）

4、外媒：特斯拉上海工厂8月曾因缺芯停产4日

日前，据外媒报道，有知情人士透露，全球半导体短缺对特斯拉中国市场造成了冲击，8月特斯拉公司曾因关键芯片短缺暂停上海工厂一条生产线的生产工作，为期四天左右。

此次短缺的关键芯片是电子控制单元（ECU）。电子控制单元是控制汽车的一个或多个电子系统的小型装置。知情人士表示，电子控制单元短缺造成了特斯拉Model Y生产延迟，目前生产已经恢复正常。

特斯拉中国代表暂未回应该置评请求。

在过去的一年里，芯片市场的激烈竞争冲击了许多行业。新冠疫情既拉动了对电子产品的需求，也中断了供应链。半导体芯片的短缺导致了全球汽车制造商的产量和收入而下降。

据悉，丰田汽车公司将在9月份减产40%；印度最大的汽车制造商玛鲁蒂铃木已经表示，产量可能会下降到正常水平的40%左右。

9月1日，蔚来表示，因8月马来西亚和南京再次出现新冠病例，其受到了零部件供应短缺的较大影响。根据中国乘联会的数据，中国作为世界上最大的单一电动汽车市场，7月份轿车、SUV和多功能车的零售销量比去年同期下降了6.4%，至152万辆。该协会9月1日表示，根据初步统计的数据，8月的销量预计会下降13%。（校对/Arden）

5、东芝预警电源管理芯片供应吃紧还会继续 公司拟提高产能

东芝负责半导体部门的董事Takeshi Kamebuchi表示，公司的电源管理芯片供应吃紧的情况将会持续至明年年底。

图源：路透社

据台媒《经济日报》报道，Kamebuchi指出，原物料缺料，加之订单早已超过公司产能，以至于无法改善供不应求的情况。

“到明年9月这段时间，电源管理芯片供应仍旧非常短缺，我们要到2023年才能满足客户需求。”Kamebuchi补充说道。

另外，Kamebuchi透露东芝计划再未来三年投资600亿日元（5.45亿美元）来提升电源管理芯片的产量。

其实在2020年下半年，电源管理芯片市场就出现了缺货的情况，随着5G通信、数据中心、智能手机、PC等市场需求拉动，原厂产能受限，订单交期一延再延，部分产品交期拉长至50周以上，行业的各种乱象至今无解。

（校对/Yuki）

6、联电、颀邦宣布互换股权  跨界封测业务强化上下游整合

今（3）日，晶圆代工厂联电及半导体封测厂颀邦宣布两公司将进行股份交换相互持股。

据台媒报道称，联电与旗下100%持股子公司宏诚创投及颀邦科技董事会分别通过股份交换案，双方将建立长期策略合作关系。基于双方多年来在驱动IC的领域密切联系合作，双方董事会决议以换股方式，以联电每1股换发颀邦0.87股，预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，颀邦则将持有联电约0.62%股权。

颀邦将增资发行普通股新股67,152,322股作为对价，以受让联电增资发行之普通股新股61,107,841股及宏诚创投所持有之联电已发行普通股16,078,737股。

业界认为，联电过去与颀邦就有合作关系，如今若宣布入股颀邦，也估计可以整合下游的封测业务，将有利于整体业务发展，也将可以为营收带来正面帮助。

据了解，中国台湾地区晶圆代工双雄台积电、联电都有配合的封测厂。其中，台积电有自己的封测厂，高端封测自己做，中低端则与日月光合作。联电方面，原本与硅品关系紧密，属于联家军，但后来硅品并入日月光后，为了巩固封测产能，才会入股颀邦。

联电表示，致力于以全球化布局扩展营运规模、强化客户竞争力及提升股东价值。面对半导体技术日趋精进，基于产业趋势及市场共同性，联电除了研发自有晶圆代工技术，也与策略伙伴携手合作，结合双方技术优势，整合上下游供应链资源，提供客户先进的制程技术方案及更完整的全方位服务。

颀邦是全球驱动IC封测代工领导者，产能、技术领先全球。两家公司将在驱动IC领域密切合作，整合前、后段制程技术，往更高频、更低功耗等方向迈进，共同提供面板业界一元化的解决方案。