1.集微咨询：浅析显示驱动芯片封测市场格局

2.【2021-2022专题】杰发科技：业绩增长靠加大研发力度，短期投资热不会造就中国芯

3.产业变迁：细数那些消失在历史洪流中的手机厂商！

4.【2021-2022专题】中国台湾半导体产业“大事记”：日月光卖厂、四大晶圆代工厂向美政府“交作业”、联电美光和解

5.英特尔挖走苹果M1首席芯片设计师

6.小米产业基金投资思坦科技 发力Micro-LED显示领域

1.集微咨询：浅析显示驱动芯片封测市场格局

集微咨询（JW insights）认为：

- 随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，也将带动供应链同步转移，包括颀中科技、汇成股份、纳沛斯、厦门通富在内的国内显示驱动芯片封测厂商将逐步崛起。

- 当前国内显示驱动芯片封测厂商正在积极扩产，但产业环境不成熟的问题较为严重，测试机完全依赖日本供应商爱德万，包括光刻胶、电镀液、Potting胶、COF所用Tape在内的关键原材料也均依赖以日本为主的国外供应商，导致各大厂商扩产进度受到制约。

- 近年来，国内显示面板产业逐步崛起，目前已成为全球LCD显示面板的主要生产基地，OLED显示面板产能也呈现出快速增长的趋势。

- 随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节，如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化。

显示面板产业快速发展，带动驱动芯片厂商崛起

长期以来，韩国和中国台湾都在引领全球显示面板行业的创新，也带动了当地配套产业发展，导致韩国厂商和中国台湾厂商在全球显示驱动芯片产业中占据主导地位，主流厂商包括三星、Magnachip、Silicon Works、联咏科技、奇景光电、天钰科技、奕力科技、瑞鼎科技等。

直到2019年，以京东方、华星光电为代表的显示面板厂商崛起，中国大陆跃居成为全球第一大面板产能供应地，竞争优势凸显。

值得一提的是，全球显示面板市场主要分为LCD面板市场和OLED面板市场。其中，由于LCD技术非常成熟，广泛应用于手机、电视、笔记本等众多领域，2020年占全球显示面板96%的市场份额，OLED主要应用于手机、智能穿戴、VR等领域，仅占4%的市场份额，但市场增速较快。

中国大陆的显示面板产能也以LCD为主，预计三星、LG退出LCD生产后，全球LCD产能将进一步向中国大陆转移。OLED面板方面，尽管京东方、华星光电等国内显示面板厂商正在积极投入，产能也呈现出快速增长的趋势，但目前整体市场供给仍然以三星、LG为主。

中国大陆显示面板产业快速发展，带动了配套芯片的市场需求，包括集创北方、中颖电子、格科微、韦尔股份、晶门科技、云英谷、新相微电子、昇显微、欧铼德在内的显示驱动芯片厂商正在逐步崛起，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。

目前，国内的显示驱动芯片也以LCD为主，在OLED显示驱动芯片领域占比不到1%。

供应链同步转移，产业格局或生变

伴随着显示驱动芯片行业转移，供应链也正在从韩国、中国台湾，到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移。目前，韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行。

不过，可以预见的是，随着上述中国大陆显示驱动芯片厂商崛起，包括中芯国际、晶合集成在内的晶圆代工厂以及厦门通富、颀中科技、汇成股份、纳沛斯等封测厂商都将获得较快发展。

从生产技术水平和产能来看，全球显示驱动芯片封测厂商可以分为三个梯队，第一梯队是以Steco、LB-Lusem（韩国LB-Lusem与Steco公司分别系LG与三星生态内的显示驱动芯片封测服务商，不对外部的显示驱动芯片设计公司提供服务）为代表的韩国企业。

三星、LG作为显示面板产业龙头企业，采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与规模优势。

除上述模式外，中国台湾和大陆的显示驱动芯片厂商都是采用委外代工的方式生产，由晶圆代工厂进行晶圆制造，再由封装厂为晶圆进行金凸块加工，随后由测试厂（委外测试厂或公司自有产能）进行晶圆良率测试，最后由专业封装厂进行切割、COG加工等封装工作。

以颀邦、南茂为代表的中国台湾企业属于第二梯队，由于中国台湾LCD产业发展较为完善，曾有包括矽品（被日月光收购）、悠立（被安靠收购）、飞信（与颀邦合并）、福葆等十余家封测厂商入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，并经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家显示驱动芯片封测厂商，形成双寡头垄断市场的格局。

同时，中国台湾显示面板产业上下游绑定模式发展成熟，显示驱动芯片设计厂商、晶圆代工厂、封测厂商以及显示面板产业均可形成资本与业务上的绑定，比如联咏科技与联电科技绑定，联电科技又与颀邦科技绑定，富士康旗下天钰科技、夏普、群创光电绑定，明基友达与瑞鼎科技绑定，形成全产业链模式，保障工艺开发、产能以及下游客户。

积极抢进封测领域，产业环境不成熟

中国大陆颀中科技、汇成股份、纳沛斯、厦门通富等企业则位列显示驱动芯片封测厂商第三梯队，由于整体封测厂起步较晚，在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。

其中，颀中科技成立于2004年6月，原为颀邦科技境内子公司，后被合肥国资委、奕斯伟等境内其他股东收购，是目前国内最大（国内市场占有率超过50%），可提供驱动IC封测全流程服务的公司，目前已计划IPO。

汇成股份成立于2011年，是中国大陆最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，其科创板IPO申请材料已经获得上交所受理。

纳沛斯成立于2014年6月，是由韩国上市公司纳沛斯集团与淮安国企兴盛公司、中盛公司共同出资，中方控股的国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。

厦门通富由厦门半导体投资集团和通富微电共同出资设立，该项目总投资70亿元，分三期实施，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及III-V族化合物为主的先进封装测试产业化基地。

2020年以来，急剧上升的显示驱动芯片封测需求推动颀中科技、汇成股份、纳沛斯、厦门通富等显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。

2021年10月，液晶显示模组厂商同兴达就宣布，将与昆山日月光合作投建“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，进入驱动芯片封测领域。

值得注意的是，现阶段中国大陆显示驱动芯片产业环境不成熟的问题较为严重，包括测试机、晶圆自动光学检测机在内的重要设备，以及光刻胶、电镀液、Potting胶、COF所用Tape等关键原材料均依赖以日本为主的国外供应商，导致上述厂商扩产进度受到制约。

以测试机为例，尽管目前已经有以精测电子为代表的中国大陆供应商，以及久元电子为代表的中国台湾供应商开发出显示驱动芯片测试机，但下游认可度不高，因此，该领域测试机几乎完全依赖日本爱德万供给，交期长达半年。

汇成股份也在招股书上表示，80%以上生产设备与50%以上原材料均采购自中国境外（以日本为主）。

集微咨询（JW insights）认为，当前是显示驱动芯片产业链崛起的黄金时期，封测领域同样如此，但对进口设备、关键原材料的依赖将不利于产业发展，国内显示驱动芯片产业必须加强上下游合作，逐步完善产业生态，才能不再受制于人，真正成长起来。（校对/萨米）

2.【2021-2022专题】杰发科技：业绩增长靠加大研发力度，短期投资热不会造就中国芯

2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自车规级汽车芯片设计企业杰发科技AutoChips。

回顾2021年汽车半导体市场，缺货、涨价是其中两个关键词。在车规MCU领域，2021年全球车规MCU经历了大面积缺货。不过，这也为国产MCU厂商提供了难得的黄金窗口期。

据杰发科技透露，其自主研发的AC781x系列、AC7801x车规MCU迎来了爆发式增长，车规MCU单月出货量突破百万颗，国内各大主流车厂及知名零部件厂商纷纷投来订单，产品供不应求，前装导入项目数量逐月增长。

与此同时，杰发科技历经两年自主研发的新一代智能座舱SOC——AC8015实现前装客户量产，并取得不错的销售战绩，从目前定点车型数量看，客户认可度逐步提升，前期定点车型已经开始上量，单月出货量持续增长，预计2022年底将实现全年出货量超百万颗的目标。

今年能取得突出的成绩，杰发科技归功于团队对汽车电子领域的专注及长期投入。

行业周知，汽车芯片是长周期的产品，杰发科技研发团队自2009年开始发力汽车应用，自主掌握核心汽车芯片设计及验证能力，一路攻克了一系列汽车芯片设计及应用的难关，如AEC-Q100，ISO26262 功能安全，1 DPPM良率控制，CMMI软件质量控制，DFMEA失效模式分析等，能完全符合国内国际Tier1及整车厂的质量控制要求。经过多年发展，杰发科技实现了汽车芯片大批量出货，和芯片供应链长期保持良好的合作关系，有较好的合作基础，在汽车芯片大缺货的背景下，和供应链合作伙伴一起全力保持稳定的供应。

对于2021年的芯片缺货情况，杰发科技方面认为，上半年和下半年呈现出不同的情形，上半年是大面积全领域缺货，小到电阻大到LCD屏都缺，下半年因为出口市场需求减弱，呈现出结构性缺货的特点，有些芯片已经不缺甚至有较高的库存水位，而电源及其他功率器件仍然非常紧张。消费类芯片2021年下半年日趋缓解，而汽车芯片的整体供应仍然非常紧张，通路上无法构建安全的芯片库存，全球汽车芯片供应链仍然非常脆弱。

在产能都紧缺的大环境下，如何应对也成了企业能力的体现。杰发科技告诉集微网，“一方面，与上游晶圆、封测厂商密切配合，合理协调配置每条产线产能；针对短缺产品，在满足各项功能指标的前提下，合理引导客户进行方案升级，升级到供应相对充足的产品上来。另一方面，向供应链主动提出加价保产能，抢得先机，并提前支付一定比例的订金，锁定产能；同时，寻找国内可替代的供应链，提升沟通效率，并适当缩短仓储及物流的时间。”

在汽车行业芯片持续紧缺叠加国内半导体行业火热的背景下，国内新成立的芯片设计公司数量逐年大幅增长，其中人员规模小于100人的小微企业增长最多。

对于当前的投资热，杰发科技非常认同魏少军教授的观点，半导体产业是硬科技，不是互联网，不是靠噱头和流量创造经济，做芯片需要回归产业本源，要有埋头实干、坚持长期主义的精神，短期的投资热潮不会造就中国芯，只有长期的、可持续的投资热，加大芯片基础领域研究投入，培养造就更多精英人才，才能成就中国芯。

同样，正是基于这种“长期主义”的考虑，在汽车芯片工艺选择上，杰发科技根据各芯片的产品定位，会致力于采用最成熟可靠、最有产能保障、最能体现芯片性价比的车规芯片制造工艺来设计研发汽车芯片。也会引入更多的合作伙伴，如GNSS、蓝牙Wi-Fi芯片公司等，形成Turn-key方案，为客户提供成熟可靠又兼具高性价比的整体解决方案。

2022年，随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴领域的迅猛发展，因芯片被“卡脖子”事件频发，国家对半导体行业已上升到前所未有的战略高度，2022年将持续加大行业投入及政府扶持力度，国产汽车芯片厂商将迎来最佳的市场导入期。

在行业整体看好的背景下，杰发科技指出，还需做好如下应对：

1.业绩增长的最终要素还是靠加大产品创新研发力度；

2.资本热度引发人才流动频繁，人力成本不断上升，对于产品研发周期较长的汽车芯片企业冲击较大，人员躁动、频繁跳槽给企业带来非常大的挑战，如何稳住研发团队，专心做好产品，提升薪酬竞争力及企业文化凝聚力，都是企业需要重点面对的地方。

对于公司2022年的规划，杰发科技透露，2022年将按既定产品规划及技术发展路线图，同步推进新产品研发及市场推广。

座舱SoC领域，将推出第六代SoC—AC8025，AC8025将面向中高阶智能座舱，在CPU、GPU、NPU性能上会有一个非常大的提升，拥有更强算力、符合ISO26262功能安全认证，支持更多智能座舱交互应用场景需求。

MCU领域，杰发计划将推出新一代高端车规MCU—AC7840x系列，AC7840x采用Cortex-M4F内核，主频120MHz,支持浮点运算、支DSP指令、安全加密、4路CAN-FD，最大封装LQFP144，符合AEC-Q100 Grade1认证、满足ISO26262 ASIL-B功能安全认证，可应用于汽车动力控制、新能源电池管理、智能座舱等安全等级要求更高的应用领域。（校对/萨米）

3.产业变迁：细数那些消失在历史洪流中的手机厂商！

不堪连年亏损，LG电子终究还是于2021年放弃了手机业务，而曾倒下的酷派，在2021年选择重新回归。

在全球智能手机供应链结构变化、马太效应加剧的大环境下，各手机厂商的产品节奏更快，有的手机品牌厂商因竞争过于激烈等原因不幸被淹没在历史洪流中，而有的厂商却成为新的通讯领导者。

从功能机到智能机，从诺基亚、摩托罗拉、爱立信、索爱、SIEMEMS（西门子）、夏普到苹果、三星、LG、黑莓，再到如今的苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo，在移动通讯不断变迁的路上，手机终端市场格局不断被颠覆。

不过，随着智能手机的快速发展，如今的主流市场已被苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo占据。但殊不知，在光鲜的市场占有率背后，又有多少手机厂商在我们的视野中消失呢？

从巅峰到陨落

在全球智能手机市场上，说起美国手机一定会提到苹果、摩托罗拉，说起韩国手机，三星、LG一定也是绕不过去的名字；说起芬兰，诺基亚更是令人难以忘怀。

但其实手机产业之所以能快速发展，与通讯技术不无关系。

“BB机时代过后，当时在手机市场中，大哥大是身份的象征，不过大哥大手机价格非常昂贵，而且手机通讯的费用非常高，一分钟要花费几元，也因为此让不少人望而却步。”一位手机消费者回忆称，“不过，随着功能机时代的来临，手机单价明显下滑，通讯技术也发生了明显变化，也因为此使得手机走向全民消费时代。”

纵观整个手机市场，从大哥大时代，到功能机时代，再到智能机时代，而每一个时代下，市场格局都在不断被颠覆。

第一代移动通信，简称1G，这一时代是摩托罗拉的天下。

翻看摩托罗拉的历史，从1928年创立，光荣和梦想一路伴随摩托罗拉通信，其在技术上开创了IT和通信行业无数个第一。

而中国人通过寻呼机认识了摩托罗拉公司，中国市场把摩托罗拉推上了行业之巅，其一度占据寻呼机市场份额80%。

我们常说的大哥大的雏形，也出自摩托罗拉公司。1983年6月，摩托罗拉Dyna TAC 8000X以Matin Cooper打通第一个移动电话那部手机为原型，重2磅，通话时间半小时，销售价格为3995美元。

而第一台手机进入中国市场是在1987年，其型号为摩托罗拉3200，当时的造型设计和摩托罗拉Dyna TAC 8000X基本一致，也就是当时非常流行的“大哥大”。

此后，在1G时代，摩托罗拉几乎是世界上唯一的手机制造商和顶级无线设备提供商。

不过，曾经风光无二的摩托罗拉，经历过从巅峰陨落的过程。随着通讯技术的进一步发展，手机进入GMS时代，这也被称为是2G时代。各大手机生产商看好了这一新的商机，争相拓展这一市场上的份额，摩托罗拉不肯舍弃已有的地盘抱死了模拟网络，以至于没能及时调整市场战略，其霸主地位迅速下滑。与此同时，诺基亚、爱立信等厂商后来居上，成三国鼎立之势。

由于新产品推出不力，摩托罗拉手机市场份额由2006年时的22%一路下滑至2008年底时的6%，同时，自从2007年以来，摩托罗拉始终未能摆脱亏损的厄运，而且越陷越深，2008年第三季度亏损3.97亿美元，到2008年第四季度亏损已经达到36亿美元。

2012年摩托罗拉被谷歌以约125亿美元收购，随后在2012年的8月，谷歌拿出了首份针对摩托罗拉的重组计划，全球大幅裁员，关停至少三分之一的全球办事处，同时停滞生产低端设备，并专注于少数几款手机，而不再同时生产数十款设备，如今，摩托罗拉已成为联想旗下资产。日前，联想中国区手机业务部总经理陈劲通过社交媒体表示，2021年摩托罗拉在全球的智能手机出货量预计会突破5300万台。

如果说1G是摩托罗拉的时代，那么从1G到2G，诺基亚成功取代摩托罗拉，并引领2G时代。2G时代，诺基亚提前布局，研发新的通信设备和通信标准，再加上欧洲一致对外的战略，诺基亚顺利的从摩托罗拉手中接过霸主的权杖。

据了解，巅峰时期，诺基亚统治着全球一半以上的手机市场—每10个手机用户中，就有8个人使用诺基亚手机，甚至于，诺基亚以一己之力撑起了整个国家的发展。在1998年至2007年间，芬兰经济增长的25%都来自于诺基亚。

曾经在手机市场一骑绝尘的诺基亚，在金融危机前后达到业务顶峰，不过，面对新操作系统的智能手机的崛起，诺基亚全球手机销量第一的地位在2012年被三星超越，结束了长达14年的市场霸主地位，同时，2007年诞生的iPhone在5年后更是将它打进尘埃里。

与诺基亚、摩托罗拉一样，爱立信、LG也经历过从巅峰陨落的过程。

在2G时代，爱立信曾和诺基亚、摩托罗拉形成三国鼎立的局面，成为当时第三大手机生产商。据Gartner数据，1994年，摩托罗拉、诺基亚和爱立信占有全球手机市场64%的份额。

然而，自2000年起，受到全球精机萎靡的消极影响，爱立信经营在高速增长10年后陷入亏损，面对亏损爱立信开始了市场战略的调整。

2001年，爱立信与索尼分别出资50%组建合资公司索尼爱立信，到了2010年，索爱在全球TOP5销量中首次缺席，而2011年，爱立信全年净亏损达2.47亿欧元（约合3.19亿美元）。

同年，索尼宣布以10.5亿欧元(约合14.7亿美元)现金收购爱立信持有的合资公司索尼爱立信50%股权，使该手机制造商成为索尼的全资子公司。

在此之后，虽然说索尼与爱立信分开，再次轻装上阵后，快速更新产品，以求稳固在市场中的地位，但因推广力度、功能创新等方面的原因，导致产品在市场中并未掀起大的波澜。

LG在2009年出货量达到了1.22亿部，市场占有率也从2008年的8.4%提升至10.1%，顺利超越摩托罗拉跻身全球前三，不过，从2015年第二季度开始至2020年第四季度，LG手机连续23个季度亏损，累计亏损额达291亿元，持续的亏损，让LG狠下决心，于2021年砍掉其手机业务。

三星自然是最安然无恙的企业，韩国人全产业链的经营策略，已经帮助三星建立起“万世不拔”的基业，他们在功能机时代，同诺基亚、摩托罗拉并列为手机三巨头，在苹果引领的智能机时代，三星也占据全球首位。

如今，在智能手机时代，全球手机市场份额依然向龙头企业聚集，原本全球前三手机销量被三星、苹果、华为占据，但2019年美国将华为列入实体清单，受此影响，2020年9月15日后，华为全面断供，考虑到供应链挑战，华为最终选择剥离荣耀，“弃卒保车”，也因为此，华为手机市场份额受到严峻挑战。

彻底失败谢幕的手机厂商

如果手机只是一台无线移动通讯设备，原来的数字手机诺基亚、摩托罗拉等老供给不会被如此无情地替代——苹果重新定义了手机，使它成为一台集通信、工作、休闲、娱乐等众多功能于一体的智能移动终端设备。

而在通讯技术演进下，市场格局不断被颠覆的同时，有的手机厂商已彻底失败，进而消失在手机历史洪流中。

除了上述的摩托罗拉、诺基亚、爱立信这几大龙头企业历经从巅峰到陨落的过程，但是截至目前全球已超过20家手机品牌已彻底以失败而告终。根据笔者统计，黑莓、坚果、西门子、波导、金立、大可乐、美图、LG、东芝、松下、南方高科、360等手机品牌彻底消失。

（以上数据仅供参考）

波导手机可谓是第一代国产手机的翘楚，它一度成为功能机时代的宠儿，1998年波导全球生产销售寻呼机超过100万台，销售额达2.2亿元，手握国内寻呼机市场20%的市场份额，占有率全国第二，仅次于摩托罗拉。

2005年，波导手机实现销售1393万台，出口611万台，总量超过所有国产手机出货量的总和，占国产品牌手机出口总量的60%以上，稳居国产品牌手机出货总量第一，全球累计出口已超过1000万台，全球累计销量突破5000万台。目前波导已转型做中小品牌ODM业务。

而西门子手机是由德国西门子公司授权旗下手机部门，以及授权明基手机部门生产的西门子品牌手机。进入新世纪后，由于对市场的把握出现偏差，导致新品上市迟缓，已推出的机型在市场上缺乏明显优势，销量下滑，2004年出现亏损。尽管采取了一系列诸如在上海建立西门子最大的手机研发生产中心等举措，但并未做出有效变革，没有及时跟踪与满足用户需求，未能有效扭转局势。

最终西门子公司于2005年将手机部门转让给中国台湾的明基公司，并同意明基继续使用西门子品牌生产和销售手机。明基在收购西门子手机部门后，研发生产了一系列获得市场好评的手机型号，但由于种种原因，2006年明基放弃手机业务，西门子公司遂收回品牌使用权，该品牌手机随之终止生产销售，退出市场。

黑莓手机曾在2010年凭借出色的销量成功进入全球第四名，不过，到2013年时，黑莓手机市场份额降到3.4%。 2016年10月，黑莓官方宣布正式停止研发和生产智能手机。并将其商标使用权转给了TCL，近日 黑莓官方宣布，自1月4日起停止更新黑莓手机的服务系统，意味着这款曾经风靡一时的手机几乎所有机型正式停用。

LG作为 “韩国手机双雄”之一，LG电子自1995年进入手机市场以来，曾推出多款颇受欢迎的手机产品，市场占有率更一度挤进全球前三，LG智能手机在巅峰期跃升成为全球第三大智能手机制造商，仅次于三星电子和苹果。

不过，近年来LG手机不断出现亏损。根据数据显示，从2015年第二季度开始至2020年第四季度，LG连续23个季度亏损，累计亏损额达291亿元人民币。而原定于2021年一季度推出以抗衡三星折叠屏的产品，也迟迟未见踪影。

持续的亏损让LG电子终于狠下决心，砍掉其手机业务。LG电子公告表示，退出手机市场等可能在短期内导致公司收入下降，但从长远来看，将改善公司财务状况和运营效率。LG电子还称，由于未来智能家居、机器人等产业需要利用第六代移动通信技术（6G），将继续进行相关技术的研发工作。

东芝是日本的手机企业，由于产品积压、业绩迟迟无法提升，东芝手机于2005年宣布退出中国市场，2012年东芝将手机合资企业股权转让给富士通，退出手机市场。同为日本的手机厂商，在2013年，松下在其官网上正式发表声明称，正式退出智能手机市场。

南方高科手机是南方高科有限公司旗下的自主手机品牌，2005年，手机厂商南方高科的手机生产线和仓库被法院查封。此外除了上述手机品牌厂商外，2016年大可乐全系列手机硬件研发、软件研发、市场运营和商务合作等全部暂停、2018年金立手机破产、2019年美图手机正式关停美图手机业务，同年，周鸿祎首次正式确认退出手机业务。至此，手机江湖上再也不会有360这样一个门派。

2021年，卖身字节跳动的坚果手机也暂停了手机业务。

不过，有的手机厂商虽然消失在我们的视野中，但其实他们还保留手机部分业务。其中，HTC就是一大典型。

根据资料显示，2008年，美国第三大运营商T-Mobile USA下单定制，HTC（宏达电）代工生产，全球第一款使用Android操作系统的手机产品：HTC G1诞生。由此开创了HTC的辉煌时代。不过，2010年开始，苹果控告HTC侵权iPhone的UI、底层架构、硬件等20多项专利。

对此，HTC并没有太好的办法应对，只能节节败退。2012年6月，HTC关闭美国北卡罗莱纳州的研发办公室。2013年6月，HTC退出巴西市场。2013年7月，HTC退出韩国市场。2019年5月，HTC官方微博宣布：将暂时关闭HTC在京东和天猫的旗舰店，HTC手机在中国的故事告一段落。

HTC手机业务衰落后，从2015年开始，HTC开始调整业务，并进军VR领域。从HTC官网上，可以看到，HTC的全部产品包括区块链智能手机和VIVE产品。HTC高层在接受媒体报道时也曾表示：“智能手机虽然很重要，但现下其重要性已经无法和智能穿戴设备与VR设备相比了。”

与HTC颇为一致的是，看似消失在视野中的手机品牌厂商实则并没有放弃手机业务，相反手机产品多集中在千元机这一阵营，如夏普、天语等手机品牌厂商。

2021年进入后疫情模式，全球供应链的结构发生了改变，马太效应加剧，各大终端厂商的产品节奏更快，竞争也越来越激烈，与LG、坚果退出不同的是，酷派和乐视选择了回归手机这一市场。

在2021年的新品发布会上，酷派CEO陈家俊回顾了酷派历史，包括2014年冲入“中华酷联”，2015年乐视入股导致酷派倒下，如今酷派复活近一年融资超20亿。而此次回归手机市场，酷派给自己定下目标：通过新品牌、新产品、新渠道重塑行业公平。

与酷派一样，因资金链断裂退出手机市场乐视也选择了回归手机这一市场。乐视在2021年的一封内部信中提到，乐视今年实现利润和现金流的正向转变。9月28日，乐视发布了旗下第一款“全国产手机”S1。主打长续航，价格定位低端手机市场。

纵观整个手机市场，从摩托罗拉，到诺基亚，再到苹果，在技术创新的路上，诞生了新的领导者，市场格局也在不断演变。1G的时代是摩托罗拉的时代，2G—3G是诺基亚的时代，到了4G—5G时代，由苹果领航，如今的智能手机市场已遭遇技术瓶颈，而新的技术必然在不久的将来到来，那么未来新的领导者又会是谁呢？（校对/日新）

4.【2021-2022专题】中国台湾半导体产业“大事记”：日月光卖厂、四大晶圆代工厂向美政府“交作业”、联电美光和解

【编者按】2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

时光荏苒，2021年悄然过去，回顾这一年半导体产业的发展，后疫情时代，缺货、涨价俨然成为了新的关键词。中国台湾半导体产业作为全球产业链不可或缺的一部分，自然也绕不开这两个关键词。

那么在过去一年中，中国台湾半导体产业发生了哪些值得关注的“大事件”，集微网将以时间和关联度为序为大家梳理。

1.美国和中国台湾举行供应链座谈会，多家厂商出席 

2月5日，美国和中国台湾地区举行了半导体供应链合作前景座谈会，TSIA理事长卢超群、联电首席财务官刘启东、瑞昱副总黄依玮以及SEMI台湾区总裁曹世纶等业界人士均出席了会议。

此前外界猜测称，美国将向台积电及其同行施加压力，要求增加向美国汽车制造商的重要芯片供应。

集微点评：由于是闭门会议，这场座谈会美方是否提出希望中国台湾地区增产车用芯片并不得而知。不过美国白宫国家经济委员会 (NEC) 主席狄斯在2月中旬便致信向中国台湾相关部门寻求帮助，以解决汽车芯片短缺问题。德国政府也找上中国台湾产业链，希望帮其渡过汽车缺芯难关。除了凸显汽车缺芯严重外，也从侧面反映出了中国台湾半导体的重要性。

2.台积电南科P14厂停电，恐波及3万片晶圆

4月14日午间，台积电位于南科的P14厂传出停电的消息，业内估计，受此影响，台积电有3万片晶圆受影响，损失金额在10亿元新台币（约合2.3亿元人民币）以内。

据了解，台积电P14厂主要生产制程主16纳米。台积电随后发布说明称，“因南科超高压变电所电缆异常致使厂区停电，厂内同仁无安全疑虑亦无人员疏散，目前已靠柴油发电机复电并与台电合作以全力恢复正常供电”。不过台积电并未透露此次的损失。

集微点评：晶圆制造所耗费的电力极为惊人，占据了全球约56%代工市场份额的台积电更是名副其实的“电力黑洞”。若是在芯片生产的过程中出现断电，晶圆就直接受损报废，造成的后果不可估量。而台湾地区自从实施“2025非核家园计划”后便一直被缺电所困扰，这也成为了台积电乃至中国台湾半导体产业的隐忧。

3.台积电全面涨价20%，24家芯片公司受影响

8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。

摩根士丹利并列出可能受影响的24家中国大陆、中国台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾相关有14家，依晶圆来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。

集微点评：从市场运行规律来看，供不应求势必会引发涨价。从去年第三季度开始，晶圆代工产能尤其是8英寸/12英寸产能尤为紧缺，各大晶圆代工厂涨价的消息频频传来，甚至有“竞标抢产能”的说法。从短期来看，台积电客户未来两年只能接受涨价，但不排除英特尔IDM2.0战略实施以及三星制程完备下，陆续有转单的情况发生。

4.台积电赴日设厂尘埃落定，初期月产能4.5万片

11月9日台积电和索尼共同宣布，台积电将投入70亿美元，于日本熊本市设立子公司JASM，初期将生产22/28nm制程，月产能4.5万片，预计明年动工兴建，2024年生产，同时也将在当地直接创造约1500个工作岗位。索尼则计划投资约5亿美元取得不超过20%股权。

日本政府并于12月初通过了通过了两项法律修正草案，将为先进半导体工厂提供补贴，以支持其建设和扩张。预计台积电和索尼的熊本晶圆厂将成为首个获得补贴的项目。

集微点评：台积电近年来的资本支出节节攀升，今年的资本支出预计将达到300亿美元。为了应对产能紧张问题，台积电继赴美设厂后也敲定了日本建厂的计划。这无论对于台积电自身来说还是半导体产业来说无疑是一重大利好。花旗环球证券此前预测台积电将在2025年成为全球第一大半导体公司，不过随着该公司扩产速度加快，预期这一目标最快于2024年达成。

5.联电公布“订金扩产”模式，八大客户参与其中

4月22日，联电宣布将与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能。根据协议，联电的客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6未来产能的长期保障，产能扩建计划总投资金额约1000亿元新台币，将于2023年第二季投入生产，届时将配备28nm生产机台，未来可延伸至14nm的生产。

有消息称与联电签订协议的8家客户包括IC 设计厂商联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联，国外客户则是三星与高通两家。

集微点评：“订金扩产”的好处一是缓解扩产的资金压力，二是以绑定客户获得稳定的订单，不用担心产能闲置。对于客户来说，也能够以稳定的价格确保未来产能的供应。另外联电选择扩产的制程为28nm，其实不止联电，台积电、格芯、中芯国际也扩产了这一制程，由此可见，28nm虽已问世十年，但有着比想象中更大的市场空间。

6.联电与美光达成和解，四年大战终落幕

11月26日上午，联电发布公告称，公司已与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。另外，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。自2017年美光举报联电在同晋华的合作中涉嫌窃取商业秘密后，3家公司的知识产权纠纷已持续4年之久。

而后业内消息人士称，在达成和解后，美光已与联电达成长期供应协议，以帮助缓解美光控制器芯片供应商（包括群联电子和慧荣科技）面临的供应限制。

集微点评：在全球缺芯之际，两家公司终于从对簿公堂走向了握手言和，毕竟持续僵持只会耗费更多的精力，合作才能共赢。而双方的和解也将对另外一家涉案公司——晋华产生一定程度上的积极影响，此前由于联电和美光的窃取商业机密纠纷，美国司法部及商务部对晋华祭出了刑事及出口管制等措施，如今双方已达成和解，晋华的“共谋论”也很难再成立。

7.联发科终止收购英特尔Enpirion电源管理芯片产品线

7月27日晚，联发科发布公告称原本旗下立锜拟取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，但现在双方已合意终止交易。相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。

联发科于去年11月宣布拟斥资8500万美元从英特尔手中买下上述产品线，并称此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在 FPGA、SoC、CPU、ASIC 的整合式高频与高效率电源解决方案，瞄准企业级系统应用，有助扩大经营规模，提升经营绩效与竞争力。

集微点评：英特尔涉足电源管理芯片业务可追溯至2015年，其以167亿美元的价格并购了FPGA厂商Altera，但从英特尔近年的轨迹而看，电源管理芯片业务并不是其发展的重点，卖掉也很正常。联发科和英特尔并未解释双方交易告吹的原因，究竟是价格没谈妥？电源管理芯片产能急缺？还是双方业务策略有变化

抑或是其它原因也不得而知。

8. 鸿海斥资25.2亿元新台币收购旺宏6英寸晶圆厂 

8月5日，旺宏6英寸厂的收购案终于尘埃落地，鸿海确定收购存储器大厂旺宏的6英寸晶圆厂。旺宏电子以25.2亿元新台币（约合5.87亿元人民币）出售其位于新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备予鸿海，交易产权转移预计于2021年底前完成。

鸿海取得旺宏的6英寸厂后，将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件。该公司董事长刘扬伟称买下旺宏6英寸厂将帮助客户解决三大问题，即目前电动车（EV）充电时间长、续航能力不够、价格比油车贵的问题。

集微点评：旺宏自从透露将出售旗下6英寸晶圆厂外，市场便传出鸿海、特斯拉、东京威力等买家竞标，最终“花落鸿海家”。刘扬伟称鸿海在半导体领域的长期目标是进入世界前十大厂商。可见鸿海的野心不小，通过此次收购也有望快速打进电动汽车供应链，不过是否能真的解决电动车面临的三大问题还需面临长期的考验。

9.中国台湾四大晶圆代工厂向美国政府“交作业”

9 月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”共享商业信息以应对全球芯片危机，这些商业信息包括芯片库存、技术节点以及定价、客户、销售记录等。虽说是采取自愿原则，但美国商务部长Gina Raimondo警告称，如果企业不回应这一请求，那么我们的“工具箱”里还有其他工具，要求它们向我们提供数据。

在截至日期前，台积电、联电、力积电、世界先进提交了文件，不过却各有各自的玄机。除了自身产能情况、原料短缺状况等信息外并未透漏客户的相关资料。

集微点评：美国商务部美其名曰是自愿，实则是胁迫，表面上是为了找到造成芯片短缺的确切原因，而其背后的算盘值得深思。好在各家都留有了自己的“小心机”，并未全盘托出。在半导体行业中，客户信息是最高机密，信息的泄露可能会严重影响到各种各样的商业活动。此外，芯片价格可能会受到库存和生产数据披露的重大影响。

10. 14.6亿美元！日月光出售四家大陆封测工厂给智路资本

12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，以14.6亿美元的价格将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，包括日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山。

根据本交易股权买卖协议约定，智路资本或其指定之从属公司应于交割日支付交割款约10.8亿美元予日月光，并预计于交割日后届满6个月之次一营业日支付尾款3.8亿美元予日月光，日月光则应于交割日将各标的公司股权转让予智路资本或其指定之从属公司，本交易预计认列处分净利益约6.3亿美元。

集微点评：在全球封测产能吃紧的情况下，日月光选择在此时出售旗下业务引发了业界的热议，不禁怀疑是否是中国大陆长电科技、通富微电、华天科技等厂商的竞争压力迫使其退场。日月光出售的四家大陆厂整体占该公司的营收、获利比重较小，且不是高端封测业务，长期来看影响不大。另一方面，日月光可用这一笔资金进一步强化先进封测的布局。

11.中国台湾对大陆关键技术转让正式改为“事先申请”制

12月17日，中国台湾“经济部”说明经过关键技术小组审查通过的台商赴陆投资案件，未来如拟出售中国大陆事业股权，因为已涉及技术转让，应事先申请技术合作之许可。

早在今年10月，中国台湾“经济部”预告《在大陆地区从事投资或技术合作许可办法》第5条、第10条修正草案。草案预告指出，规划半导体与面板厂等须经过关键技术小组审查通过的台商赴陆投资案件，未来如拟出售中国大陆事业股权将采事先申请。该法预告期限至12月17日。中国台湾地区“经济部”投审会将依所搜集的建议检讨后，办理后续法律业务。

集微点评：前有电源管理解决方案供应商Lite-On出售苏州固态硬盘存储子公司51%股份给紫光集团，再有iPhone金属外壳供应商可成科技将其工厂卖给了中国大陆蓝思科技、纬创将昆山工厂出售给立讯精密。后有日月光出售四家大陆封测工厂给智路资本，中国台湾似乎沉不住气了，出台新规严防技术泄露。

结语：通过盘点过去一年中国台湾半导体产业发生的大事件可以看出，缺货、涨价仍旧笼罩着整个产业，于各大厂商而言，是挑战也是机遇，考验供应链关系和议价能力的时刻已然来临，抗住这波压力的厂商也赚得盆满钵满。

（校对/木棉）

5.英特尔挖走苹果M1首席芯片设计师

随着苹果 Mac 计算机自英特尔转向自家芯片的 2 年过渡期即将结束，英特尔挖角苹果 M1 首席芯片设计师。

苹果 Mac (前) 系统架构总监 Jeff Wilcox 周四 (6 日) 在其 LinkedIn 页面上宣布他将离开苹果赴英特尔就职，担任英特尔院士 (Intel Fellow) 和设计工程部门的技术总监 (CTO)，主要负责所有英特尔客户端系统单晶片 (SoC) 架构设计。

Wilcox 在过去 8 年担任苹果 Mac 系统架构总监，负责监督 Mac 系统架构、讯号完整性和电源完整性，领导苹果转向 Apple Silicon 的过渡期。

Wilcox 在其 LinkedIn 写道：「在历经精彩的 8 年之后，我决定离开苹果并寻求另一个机会… 在苹果这些年取得的所有成果，我感到无比自豪，最棒的是透过 M1、M1 Pro 和 M1 Max SoC 与系统推出，迈向 Apple Silicon 过渡。我将会非常想念所有苹果同事与朋友们。」

实际上，这不是 Wilcox 首次赴英特尔工作，他曾在 2010 年到 2013 年担任英特尔 PC 芯片组的工程师。

Wilcox 周四表示：「他很荣幸能再次与出色的团队合作，协助建立开创性的 SoC。」

目前苹果下任 Mac 系统架构总监仍是未知，也不知道苹果是否慰留 Wilcox。不过，苹果近期罕见大规模发放巨额奖金以留住人才，分红配股金额约介于 5 万美元至 18 万美元之间。 

华尔街分析师表示，过去 2 年苹果 Apple Silicon 团队陆续出走了一些工程师，这些人离去对苹果芯片进展是否会带来影响还待观察。然而，在苹果硬件部门高级副总裁 Johny Srouji 的领导下，苹果芯片团队证明具强大的能力，预计苹果今年将持续 Apple Silicon 过渡期挺进，推出采用 M2 芯片的 Mac 计算机。（钜亨网）

6.小米产业基金投资思坦科技 发力Micro-LED显示领域

据天眼查显示，1月4日，深圳市思坦科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等股东，同时公司注册资本增至2087.72万元。

思坦科技是一家半导体产品研发商，以解决Micro-LED技术与产业化过程中的实际问题为目标，致力于领导和推动Micro-LED新型显示产业发展，同时整合优质投资资源，实现Micro-LED量产。刘召军为公司大股东，持股45.89%，小米产业基金持股5%。

Micro-LED是基于化合物半导体和集成电路芯片的新一代半导体显示技术。由于其所具有的自发光、低能耗、高亮度、高响应、长寿命、高稳定性等特点，且易于实现超高清超薄显示、透明柔性与屏下传感器等领域的应用，Micro-LED被公认为继OLED后最具发展前景的下一代显示器件，又被称为终极显示技术。（校对/日新）