1.中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片

2.2022年东莞重大项目计划出炉：OPPO芯片研发中心、利扬芯片集成电路测试项目入列

4.福建2022年省重点项目名单公布，厦门天马、晋江存储等项目入选

5.图灵量子完成Pre-A+轮融资，已启动国内第一条光子芯片中试线建设

1.中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片

山西日报消息，近日，中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称“中电科二所”）成功研制出山西省首片碳化硅芯片。

图片来源：山西日报

据悉，2021年9月，中电科二所建设了碳化硅芯片mini线，并负责整线运行和维护。研究所在水、电、气等配套条件完成后的30日内，完成单机设备调试、碳化硅整线工艺调试，成功产出碳化硅芯片。

中电科二所有关负责人表示，下一步，研究所将全力以赴推进实验室二期碳化硅芯片中试线和碳化硅器件智能封装线的建设。（校对/若冰）

2.2022年东莞重大项目计划出炉：OPPO芯片研发中心、利扬芯片集成电路测试项目入列

近日，东莞市发改委公布2022年东莞市重大项目计划，计划今年安排市级重大建设项目546个，总投资6283.3亿元，此外，计划还包含该市重大预备项目，估算总投资3107.5亿元。

2022年的重大项目计划高度聚焦科技含量高，技术水平强的产业项目，其中包括多个半导体相关项目。

2022年重大建设项目

OPPO智能制造中心：产品为OPPO品牌的智能手机及配套移动终端产品， 计划2024年10月投产。

OPPO长安研发中心项目：项目全面建成后预计将容纳5000名研发人员将承担起OPPO企业研发的战略性角色，计划2024年3月投产。

vivo智慧终端总部：拟建设智慧终端研发中心、智能设备制造中心、生活配套等，计划2025年12月投产。

vivo研发中心：拟建设vivo研发中心，总建筑面积约65万平方米，主要用于vivo手机及相关产品研发办公使用。计划2025年12月投产。

华为松山湖团泊洼6号地块工业项目：项目主要用于终端无线产品生产，计划投资20亿元，2023年12月投产。

安世中国先进封测平台及工艺升级项目：主要从事生产半导体分立器件及半导体功率器件，年产量78亿粒，计划总投资18.08亿元，预计2023年11月投产。

广东生益科技股份有限公司松山湖第一工厂第八期5G高频高速基材料研发及产业化高密度封装载板用基材料项目：第八期项目主要建设高性能刚性覆铜板及粘结片生产，初步设计规模为年产封装载板用基板和类载板520万平方米及年产商片粘结片1050万米。预计2023年12月投产。

欧菲光电影像产业项目：项目建成后将用于光电子器件研发制造，产品为光电子器件等。预计2024年11月投产。

歌尔股份华南智能制造项目 ：建设生产厂房占地面积147455.78、建筑面积348248.59、生产智能穿戴设备、无人机和机器人、智能声学产品，投产后年产值约40亿。

生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目：用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后，预计月产3.72万平方米

第三代半导体衬底及装备产业化项目：项目预期达成后，将实现图形化蓝宝石衬底年

产量约6120万片（折合2英寸）。项目计划2023年12月投产。

东城利扬芯片集成电路测试项目：主要内容及产品名称为集成电路晶圆测试与芯片成品测试，投资总额131519.62万元；生产设备选型主要采购国际知名厂商的主流机型，投产后预计晶圆测试产能为200万片/年；芯片成品测试产能为45亿颗/年；预计项目达产产值64571.98万元。计划2022年8月开工， 2025年7月投产。

气派科技二期厂房及先进集成电路封装测试项目：气派科技拟建设二期厂房约86180平方米、辅助用房2310平方米，拟购买22000万元集成电路封装测试设备，主要生产QFN、DFN、SIP等先进封装测试产品，预计年产15亿只。项目计划2025年3月投产。

2022年重大预备项目

OPPO芯片研发中心项目：项目用地约404亩，建筑面积800000平方米，主要建设OPPO芯片研发中心，包括芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心及企业人员生活设施配套等。计划总投资45亿元，预计 2022年12月开工， 2026年12月投产。

先进半导体产业化项目：项目主要从事IC封装设备，光通信封装设备，MiniLED巨量转移设备,功率器件及第三代半导体设备,存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造。计划投资10亿元，预计2023年3月开工，2025年3月投产。（校对/西农落）

4.福建2022年省重点项目名单公布，厦门天马、晋江存储等项目入选

2月25日，福建省发改委发布了2022年度省重点项目名单，确定2022年度省重点项目1587个，总投资4.08万亿元，年度计划投资6168亿元。其中，省在建重点项目1354个，省预备重点项目233个。

关于半导体领域项目，涉及半导体显示产业链上下游、存储以及第三代半导体等，包括厦门天马第6代柔性AM-OLED生产线项目、晋江存储器生产线建设项目、福建省福联集成电路有限公司砷化镓一期增资扩产项目等。

5.图灵量子完成Pre-A+轮融资，已启动国内第一条光子芯片中试线建设

近日，图灵量子宣布完成Pre-A+轮融资，由元禾原点领投，无锡滨湖国投等国内知名投资机构参与，老股东君联资本、琥珀资本等持续加码。所融资金将主要用于打造光量子计算与智能产业化应用生态。

图灵量子成立于2021年，是我国率先开展光量子芯片和光量子计算机商业化的公司，致力于光量子芯片、光量子计算机、光子计算机、人工智能光子处理器、及量子云的研发和产业化，打造后摩尔时代的算力引擎和智算产业集群。

该公司创始团队拥有自主知识产权的三维和超高速光量子计算芯片核心技术和工艺，可以完成从芯片设计、流片、封装、测试，到系统集成和量子算法实现的全链条研发能力。

图灵量子消息显示，公司已发布的核心产品包括全系统集成的商用科研级专用光量子计算机—TuringQ Gen 1、三维光量子芯片及超高速可编程光量子芯片等，自主研发的首款商用光量子计算模拟软件FeynmanPAQS日前也开始试商用，弥补了国内光量子EDA领域技术和产品的空白。目前，图灵量子已启动国内第一条光子芯片中试线建设。（校对/若冰）