1、【芯调查】破发潮下的一级市场：阶段性遇冷 芯片投资价值回归

2、SEMI：2024年底8英寸产能将达每月690万片新高

3、【芯视野】站上C位的 HPC 代工成命门

4、爆料：苹果A16或继续使用台积电5nm制程，下一代M系列采用3nm制程

5、中国智能手机市场需求在后疫情管控的复苏中持续偏弱

6、郭明錤：苹果 iPhone 14 Pro 的 A16 仍采用 N5P 工艺

7、集微访谈第164期：大数据时代，DPU为什么不可或缺？

1、【芯调查】破发潮下的一级市场：阶段性遇冷 芯片投资价值回归

（文/张轶群、张浩）二级市场低迷不振，新股上市破发频现，疫情反复冲击所带来的影响正在一级市场迅速传导。

在“上市不赚钱”，“破发新常态”的预期之下，投资机构对于高估值项目的兴趣正在降低，投资策略更趋保守谨慎，近年来跟风涌入的投机性资本加速离场。

疫情和封闭所带来的供应链中断、管理运营上的挑战，消费需求的疲软，迫使企业对于估值不再坚持，资本化进程节奏被打乱，要么调整估值筹钱，要么勒紧“裤腰带”运转。

过去几年乐观情绪推动下堆积的估值泡沫正在被挤破，芯片行业的整体估值明显收缩，企业估值更加强调与盈利能力、经营前景等相匹配。

半导体投资赛道仍被看好，转变在于，企业更希望稳健发展而非估值快速蹿升透支成长空间，投资人也在逐渐远离赚快钱思维。

一级市场阶段性遇冷下，芯片投资正在回归其底层逻辑追求——价值。

景气下行破发频现 估值遭砍 

今年起，美联储加息缩表，中概股风波、俄乌冲突等“黑天鹅”事件频现，叠加疫情、消费放缓等因素，二级市场受避险情绪影响持续低迷，A股自去年2月高点已连续下跌15个月。

半导体板块也在去年Q3本轮周期景气度见顶后走低。截至今年4月30日，集微半导体指数相比去年最高点下跌42.6%。

绝大多数芯片公司的市值在此过程中大幅缩水，今年1-4月，爱集微跟踪的近140余支半导体板块核心股票市值只有5家上涨，平均跌幅达到35%，最大跌幅超过60%。

今年起新股破发逐渐增多，科创板和未盈利企业成为重灾区。1-4月，科创板上市的14支半导体新股中有12支一度跌破发行价，其中9支首日破发，破发比例达64%，未盈利企业100%破发。

行业看来，一方面，报价机构未能及时适应询价新规，上市企业及股东对新股估值预期过高，当前半导体Pre-IPO市场本就存在估值泡沫，层层传导进一步推高了IPO定价。

另一方面，上市公司的价值正在被二级市场重新认知，特别对于高估值企业而言，在盈利能力、成长性等方面都将遭遇更加挑剔的检视。

半导体行业上市和待上市的企业增多，同类型公司会被反复比较，一旦上市公司相对二级市场同行业可比估值存在较高溢价，业绩和增速不如预期，资金会马上离场，迅速拉低估值。

通过过去一年集微半导体指数与费城半导体公司平均市盈率（TTM）对比，可以看到国内半导体市场的高景气度以及在估值上的显著下降，从百倍PE目前回落到40-50倍PE区间，但仍高于国际平均水平。

一位证券行业分析人士告诉集微网，随着发审委审核制度的愈发严格，将对上市标的进行更加优质的筛选，尤其体现在科创属性、营收/净利润、稀缺性等方面。一些财务水平不高，净利润水平低甚至亏损的公司，将重新评估上市时间与计划。

“计划上市的公司，发行定价会更合理，估值要能够与未来企业经营前景、盈利能力等相匹配，避免上市破发，从而把市值成长空间留给未来业绩释放的时间窗口。而对于已上市的公司，因为市值大幅下跌，也会考虑融资对公司控制权带来影响，降低融资意愿或推迟项目的开展。”该人士表示。

募资变难投资放缓 珍惜子弹

作为重要的退出通道，破发以及二级市场持续不振所带来的负面影响在一级市场迅速传导，疫情的推波助澜，几乎影响到机构“募投管退”的所有环节。

因为上市不再是稳赚不赔的生意，高估值项目变得骨感起来，这其中既包括这两年的大热赛道，也包括一些中后期和Pre-IPO企业，机构正在远离或减少相应投资，尤其是短期内估值上涨过快的项目，

一些近年来跟风涌入半导体投资领域，通常只参与中后期融资的偏财务型投资机构逐渐出局。多数机构的投资重心正在前移，转而发掘和布局更早期有潜力的项目，同时“修炼内功”，加强行业研究，关注并购机会和增强投后服务。

头部产业投资机构高管江希告诉集微网，非专业机构并非使用自有资金投资，往往借助品牌拿到投资额度后去市场募资，挤占了专业机构的投资机会，这些资本的离场，使得在争抢项目时不再像以前那么内卷。很多早期项目的风险性较大，对于机构的专业性要求较高，需要更充分的时间去评估价值，这是自去年年底至今整体看来投资机构节奏放缓的原因，疫情带来的封锁也使得一些对于项目的调研无法有效推进。

在兼固资本执行董事程仁田看来，相对于投资端只是花钱变慢，当下投资机构的实际挑战是如何募资找钱。

“二级市场市值降低和流动性减少，弱化了投资机构对于退出和回报的预期，导致市场化的LP缺失，加之美元LP大撤退，很大程度上也影响到一级市场的募资。因为LP看到二级市场股票大跌，尤其高估值股价腰斩，甚至个人LP自己在股市亏钱后，会降低投资GP或一级市场项目的意愿。”程仁田说。

此外，现在市场上相当体量的LP主要来自于各地政府母基金或引导基金，一般出资比例20%～30%，而基金管理人要募集另外的70%～80%并非易事。

有投资人就表示，现在基金募资要“拼尽全力”，10亿元的额度要奔着50-60亿元的目标去争取才有安全感。而过去一两年资金和资源逐渐向头部机构聚合，资方更愿意把钱给到头部机构，而且是给资方赚到过钱的机构，头部基金不会面临融资难的问题，但中小投资机构存在压力。

在募资难，二级市场退出场景恶化的情况下，一级市场的股权投资正在变得谨慎甚至保守。比如提高筛选标的标准和门槛，更看重赛道空间、团队背景、过往成绩、研发实力等因素，估值必须和营收、产品状态相匹配。不再新增项目，更多转为对存量项目的考察，追投优质老项目，甚至会把已经投决过会的项目再拉出来淘汰一些。

硬科技投资仍受宠 看紧现金流

同互联网、新消费领域一二级市场正在经历的“急冻”相比，以半导体为代表的硬科技依然是投资的热土，半导体基金还在增加，投资依旧保持较高的活跃度。

根据清科研究中心统计，2022年Q1半导体及电子设备行业的投资，无论是项目数和投资金额，仍属于最热门的投资行业之一。

图源：清科研究中心《2022年第一季度中国股权投资市场研究报告》

专注于硬科技领域投资的中科创星在接受集微网采访时表示，整个投资大环境分化比较明显，消费类项目遇冷，硬科技投资是主流。从半导体项目来看，投资机构还在投资，相关项目也在不断地拿到融资。

“硬科技是长周期赛道，投资机会很多，但资金过分密集有时会把某些细分方向炒得过热。对于过热领域，要避免过多参与，转向去投资一些更前沿、更硬核的项目。这些项目虽然现在看上去冷，但确是价值洼地。”中科创星方面表示。

全德学资本合伙人陈平认为，半导体投资仍然属于增量市场，从新消费、互联网等领域转移出的大量资金也在进入，今年像半导体设备材料、高端芯片等领域依然有很多投资机会。

但投资机构的珍惜子弹和远离高估值项目，让今年一级市场的投资数量和规模下降成为普遍预期，而行业整体估值的下行也让多年习惯“舒适圈”的企业遭遇资本化过程中的挑战。

江希认为，有融资需求的，势必要降低估值，尽管企业一方可能并不情愿。而上轮估值较高、不是非融资不可的企业很可能会在今年被动选择观望，需要在现有资金的情况下，保证产品落地和收入增长。在今年消费类市场的需求疲软，疫情对于企业运营造成很大冲击的情况下，非常考验企业的现金流管理能力。

芯片企业往往要承担巨大的成本支出，稍有不慎资金链就有断裂风险，融不到资意味着研发投入不足，人才吸引力下降，最终导致竞争力的弱化。

射频芯片创企负责人吕波告诉集微网，今年开年，就陆续有机构股东建议要做好短期内收入减少、成本费用增加的准备和应对，多搞点钱准备过冬。

“如果公司的现金流不能支撑未来一年至一年半，一定要做好融资打算。现在投资机构策略偏保守，对手中项目非常谨慎，即便过了投决会都难言绝对安全，在最终钱到账之前，企业还是不能对融资掉以轻心。”吕波说。

陈平则建议，有融资需求的公司，尽量争取在今年完成新一轮融资。对于投资方要均衡考虑，在估值上要现实一些不要泡沫吹得太大和过度纠结，避免融资周期拉长、面临融资极度困难的情况。过高的估值无疑减弱了企业的抗风险能力，如果资本市场泡沫持续破灭，前面的过高估值将成为后续融资的障碍，给企业带来生存方面的风险。

高估值融资窗口关闭 价值回归

过去几年，一级市场的投资热潮，二级市场的造富神话，特别是去年半导体企业暴涨的业绩，助推了融资估值上巨大泡沫。

在一位行业分析人士看来，去年一级市场融资达到泡沫顶点。具体表现为，头一轮融资还未结束，下一轮的投资额度已基本确定；一轮融资结束后三个月内估值迅速翻3倍。

半导体企业的过高估值，一二级市场的倒挂，根本原因在于一级市场有巨大的套利机会。

“100倍PE甚至PS投的，到了二级市场还能再翻一倍，这些资本在退出时即使股价跌得再多，很多情况下也能赚个50%或者1倍。”该人士表示。

这种情况，在如今上市不赚钱、破发新常态下将变得不再有效，二级市场退出环境的恶化引发估值迅速收缩以及套利空间的缩窄。中信证券研究显示，当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，

绝大多数受访人的观点认为，持续两年的高估值泡沫，将在今年下半年开始逐步破灭，Pre-IPO项目的高估值现象，随着二级市场的市值回归，也会逐步消散，企业估值将逐渐回归理性，回归价值。

据集微网了解，与二级市场的估值收缩同频震荡，一级市场半导体设备、EDA、IC设计等领域普遍估值下降30-40%，甚至已出现估值砍半的项目。据吕波透露，去年行业里一家公司按照10亿元估值融资，最终以失败告终，而另一家滤波器公司按3亿元左右估值则拿到了钱。

一位国内头部FA机构的负责人表示，现在企业的对于自己的估值不再像以往那么坚持。企业想稳健发展，不想估值快速蹿升，投资人也不想赚快钱，这种情况自去年底开始，今年形成普遍共识。

在执云投资总经理程金龙看来，所谓价值和估值的回归，一些项目绝对科技含量一般、底层创新乏力是主因。目前阶段国内半导体创业公司具有真正顶尖且原创技术的已经不多，不少公司做的确实是欧美替代产品，但靠得是成本、服务和国产替代，本身并不是新产品新技术，涉及前沿技术的更少。尤其是设计领域，项目虽多但多数并不值得高估值，普遍同质化，二级市场给IC设计公司的估值较之前几年已经降低50%甚至更多。

“现在国内半导体各个细分领域的优质企业很多都已经上市，剩下的优质企业也已经在提交材料阶段，行业的稀缺性被打破，同类型公司会被反复比较，对于未上市且营收前景增长不明朗，或者产品相对一般的企业，过高估值投资人不会接受。”程金龙说。

高估值融资的窗口关闭对产业而言确是利好，芯片从来就不是追求短平快的行业，投机性逻辑并不适用。

程仁田表示，初创企业在没有营收和产品进展的情况下，过高估值将严重透支企业的发展和未来，增加了后续融资的难度。估值回归，有助于投资机构和企业避免单纯追求短期业绩增长，转而更重视长期盈利能力和价值创造，对投资机构和企业都有益。

芯片投资阶段性遇冷 谨慎抄底

差不多每两年，“寒冬论”就会在一级市场进行一次蔓延。伴随着资本追逐下一个风口，从O2O、到智能硬件，再到大数据、AI、互联网金融，也体现出投资行业自身的周期性特征。

但在上述行业分析人士看来，今年一级市场的整体遇冷，叠加了众多因素：疫情反复冲击、俄乌战争局势、美股十年熊市终结……与往年相比，经济情况变得更加糟糕，加速了资本进入寒冬的节奏。

“以前的寒冬，主要是因为缺少资金，比如2018年推出资管新规之后募资变得困难，但实际上实体经济未受影响。但这次看到包括供应链中断、消费需求乏力等，给企业运营带来很大挑战，实体企业的信心、大众消费以及市场投资的意愿和信心都是不足的。”该人士表示。

在一级市场募资困难投资放缓，二级市场持续走低破发频现的状况下，这样的信心不足意味着投资寒冬更加雪上加霜。

那么，对于半导体一级市场而言，是否寒冬将至？

头部机构的资深产业投资人士陈义并不认可寒冬论，他甚至认为3-5年内都不会有寒冬，现在仍是过热。

“什么是寒冬？想想2008-2014年的半导体投资情况，那才是。”陈义说。

但程金龙并不这么看，他认为2008年-2014年属于“冰河世纪”，彼时投资反而最容易赚钱，大量极为优质的项目不被发现，估值极低。一级市场估值变化一般相比于二级市场会滞后一年甚至更长。现在的估值收缩，对应的是头部机构一两年前投的项目，所以感觉还在高位。

“一级市场投资依然还有套利机会，只要不是太过分，比如上市后对应今年40-50倍PE，或者某些优质的项目对应今年7-8倍PS，二级市场仍会给一些溢价，这些头部机构依然有可观的套利机会。但对于绝大多数中小机构就很艰难。寒冬是针对春夏而言，现在已经在了。”程金龙说。

吕波对此表示认同，在他看来，随着资本不再盲目投资，估值理性回归，不是赛道的头部企业（满足上市最低条件），其他初创企业短期三年内都无法上市，这意味着“勒紧裤腰带的日子来了”。

更多的观点认为，芯片投资正在遭遇阶段性遇冷。半导体的投资热度还在，业绩好、产品落地好的公司依然会吸引投资并获得溢价，所谓遭遇寒冬是指估值虚高的公司，而其他大部分的公司估值不再普涨。

作为周期性行业，在目前阶段性预冷，行业估值接近低点的情况下，半导体投资是否存在抄底和布局的机会？

有投资人表示，当前的一些高估值的项目主要是过去几年内由乐观情绪带来的泡沫，对于这类企业，要谨慎选择抄底时机。因为二级市场传导至一级市场有滞后性，一些公司的估值还没有完全回落，同时，对于初创企业而言，也需要一定时间适应融资环境的变化。

“但一些新近成长起来的初创企业尚未经历之前估值大幅上涨的周期，这时候能够突围出来一般都有‘杀手锏’，在当前环境下，估值合理的企业存在进入的机会。”该投资人强调。

（应采访对象要求，文中江希、吕波、陈义均为化名）

2、SEMI：2024年底8英寸产能将达每月690万片新高

随着成熟制程需求持续攀升，SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。

SEMI指出，今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高，为21%，其次为日本的16%、中国台湾和欧洲/中东地区分别各占15%。去年8英寸厂设备支出攀升至53亿美元，随着全球代工厂为克服芯片短缺持续保持高水平产能利用率，扩产需求使得今年8英寸厂设备支出仍将达到49亿美元。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来五年将新增25条新的8英寸产线，以满足各类半导体应用，包括模拟、电源管理、显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等，以及5G、汽车及物联网等持续成长的应用需求。

3、【芯视野】站上C位的 HPC 代工成命门

再也不是智能手机占“C位”了。

在最近台积电公布的2022第一季度的季报中，HPC类应用的营收首次超过了智能手机，以447.4亿元、增长率26%成台积电最赚钱的市场方向。

台积电自2019年第一季度将“HPC平台”作为一个应用门类仅仅三年，就荣登“第一生产力”，或是HPC历史上新的分水岭。特别是对于大陆设计厂商来说，HPC的众多门类都受到信创的牵引，在众多合力之下HPC芯片的国产化已然“上道”。

HPC遇上信创

台积电对于“HPC平台”的定义范畴囊括了PC、平板、游戏主机、服务器、基站等各类设备，这均涉及CPU、GPU、存储器等核心芯片，无疑是值得国内着力的赛道。

但尽管台积电HPC营收强势增长，细分市场并非齐刷刷似的线性增长。

沐曦CTO杨建表示，台积电对于HPC定义，其中有部分市场如PC、游戏主机、基站等，从全球来看缺乏长期高速增长的市场动力，待疫情结束可能会面临较大的调整。

据Counterpoint Research数据显示，2022年全球PC出货量可能会有0-5%的下滑。

但如果将HPC与国内信创业“对接”，那无疑打开的是一个极具潜力的辽阔空间。杨建接着话锋一转说，中国信创业可望促进国产PC核心芯片研发进入黄金发展期。同时数字经济特别是人工智能持续推动服务器业保持增长活力，将显著带动相关芯片业的发展。

仅以HPC服务器为例，Hyperion Research报告，到2022年，HPC服务器市值预计将达到196亿美元，整个HPC生态系统的市场总值将超过380亿美元。

图为2021-2022HPC服务器市值市场预测，来源：Hyperion Research

创道投资咨询总经理步日欣也指出，目前HPC领域已经开始逐步国产化，特别是国产CPU和存储器领域，国内企业开始“破冰”。未来随着信息化和智能化水平要求越来越高，对于算力的要求也不断提升，会逐步释放国产化的机会。特别是在一些重点行业，将会给这些核心芯片国产公司带来新的市场机会，通过市场验证不断提升产品性能。

一组数字已然佐证了这一乐观看法。

据国泰君安证券研究显示，信创PC潜在空间包括2850万台党政军及事业单位、2800万台教育医疗及3000万台央国企；中性情况下，未来信创PC出货量为1017万台；信创服务器的空间包括270万台党政军及事业单位、120万台教育医疗及710万台央国企；中性情况下，信创服务器年出货量为124万台。

国泰君安证券预计，在中性情况下，预计未来信创核心软硬件的年产值将达1500亿元以上。另据相关资料统计，信创GPU总采购规模预计每年千万套量级，估算每年数百亿元。

随着国产CPU不断从党政走向行业，包括金融、电信、交通、能源、通信等领域都在加大开放力度导入国产芯片。仅以电信行业为例，2022年预计运营商的PC服务器集采要求国产CPU占比达到30%以上，实际采购比例有望达到50%，对应约25万台服务器。2023年预计运营商的PC服务器集采要求国产CPU占比达到50%以上。据东吴证券的测算，电信业会在5年内实现完全替换，包括一般系统和核心系统，达到能替尽替。

代工命门

一个极具潜能的市场正徐徐展开，但国内相关芯片厂商能否“化市场为利润”，在架构、IP、代工、封装等等层面的挑战仍需持续攻克。

从GPU角度出发，杨建认为，中国在CPU和存储器市场的格局已经逐渐确立，而且在持续发力发展，相对来说GPU的国产化是处于空白阶段。

“因而，国产GPU厂商需持续投入架构创新、自主指令集演进，深挖GPU IP的功耗优化和性能优化，以及封装创新，加强国内高端I/O IP合作（GDDR、LPDDR、PCIe等），提高产品竞争力。”杨建提出建议说。

在IP层面，一家CPU厂商代表许浩（化名）提及，国内CPU的核心IP主要有自研、x86、Arm为主，面临不同层面的挑战，还需不断加快生态构建和对指令集的消化吸收。除此之外，接口IP值得关注。目前有一些高端接口IP仍从国际厂商采购，但也在考虑一方面采用国内新锐IP厂商的产品，另一方面也有可能自研。

在上述环节中尽管与国外相比均面临差距，但从供应链风险来看，许浩强调代工仍是第一位的，架构、IP再怎么出色优异但制造不出来也无济于事，这依然是大陆半导体业命门所在。更进一步来看，大陆代工厂必需的光刻机等核心设备和材料也受到进口限制，这更加剧了风险。

从工艺节点来看，如集微咨询总经理韩晓敏所指，大陆CPU/GPU的工艺目前至少都推进到14nm以下，国际主流已进阶到5nm及以下。在信创等特殊应用领域，14nm乃至28nm产品可能仍有市场。

此外，在产能紧缺和代工涨价叠加影响之下，能否拿到产能也成为一条“生死线”。

许浩指出，在台积电等代工厂再度涨价之后，不仅意味着成本支出的增加，而且台积电还让客户提前支付预付款，作为一个长投资周期行业，如果设计厂商要提前预付一大笔资金以锁定产能，这会带来明显的挤压效应，一些规模较大不差钱的公司或可拿到先进工艺产能，另一些公司则难以负担导致拿不到产能，甚而会引发溃败。

走向整合

HPC领域的信创市场看上去可“志在必得”，但国内核心芯片厂商如何在消费和数据中心领域攻城略地，则更是命系未来。

韩晓敏分析说，从CPU来看，国内传统势力如龙芯中科、海光、飞腾、兆芯等等，以桌面端为主，基本都是主打信创市场，在纯消费市场竞争力不强，短期内也难以有竞争力。而以Arm架构为主的新势力，以面向数据中心为主，但目前都处于早期阶段，估计需要3年才能有成熟产品。

谈到GPU领域，步日欣认为，国内市场格局还未明确，特别是在民用大算力领域，还没有企业拿出可以商业化的产品。而且创业企业很多，一定程度上也分散了社会资源，所以GPU领域市场还存在不确定性。

“国内在信创市场的格局比较稳定，传统势力都有基本盘。在消费市场目前国内企业基本没有参与，格局短期内不会有新变化。在数据中心领域，新势力都在中早期，未来会存在较大变数。”韩晓敏进一步总结说。

因此，在HPC主芯片领域不能寄望于“弯道超车”。步日欣提及，这是一个系统工程，芯片能做出来并不意味着成功，做出来好不好用，有没有用户用，这些都不是必然结果。要被用户普遍接受并形成生态，必须要经过长时间的市场检验。

着眼于长远，对于HPC主芯片厂商来说，走向整合或是必然之路，亦是自由之路。

“在核心芯片领域，‘百花齐放’的市场不太正常，在这样的市场格局下，盲目加大投入和支持力度，只会让市场更加无序。”步日欣最后表示，“而且目前国内HPC芯片各个企业相对来说较为分散，更不利于和晶圆代工厂谈产能和价格，所以处于相对劣势。下一步市场必然会优胜劣汰，市场格局也会趋于稳定，头部企业也会显现。未来随着市场集中度提升，相应地局面将有所改观。”

4、爆料：苹果A16或继续使用台积电5nm制程，下一代M系列采用3nm制程

爆料人士ShrimpApplePro发布推文表示，苹果新一代A16芯片将继续使用台积电5nm制程，而非外界猜测的4nm，而且下一代M系列芯片可能跳过4nm，直接采用台积电3nm制程。

该人士引述“一位相当可靠的消息来源”说法称，苹果计划推出A16、M1系列SoC的终极版本以及第二代M系列芯片。其中A16与此前的A14、A15和M1一样，将继续使用台积电加强版5nm制程，即N5P制程，在CPU、GPU和存储性能方面会有小幅提升。

另一方面，相比此前的M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，将使用与A14仿生芯片相同的低功耗Icestorm核心和高性能Firestorm核心，“终极版”M1 SoC的性能预计将升级至A15仿生芯片的低功耗Blizzard 核心和高效能Avalanche核心，预计会在下一代 Mac Pro中亮相。

下一代的M系列芯片将直接跳过4nm，采用台积电3nm制程。外界认为，这款芯片将会是苹果首款采用ARMv9架构的处理器芯片，可能会在今年的新款 MacBook Air中率先搭载。

另一方面，传出苹果同时在打造终极版的 M1 SoC(系统单晶片)，相较于 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 晶片使用如同 A14 仿生晶片的「低功耗 Icestorm 核心、高效能 Firestorm 核心」，终极版 M1 的性能料升级至 A15 仿生晶片的「低功耗 Blizzard 核心、高效能 Avalanche 核心」，预计会在下一代 Mac Pro 中亮相。

至于下一代的 M2 晶片料将直接跳过 4 奈米，采用台积电的 3 奈米工艺制程。

外界认为，M2 将会是苹果首款采用 ARMv9 架构的处理器晶片，可能会在今年稍晚推出的新款 MacBook Air 率先搭载。

5、中国智能手机市场需求在后疫情管控的复苏中持续偏弱

以往火热的中国市场的智能手机需求正在迅速降温，因为大流行病的复苏削弱了消费者的支出，促使包括苹果公司在内的手机制造商在最近几周对未来业绩发出警告，以及芯片制造商对这个全球最大的智能手机市场发出改变看法。中国信息通信研究院本周公布的数据显示，4月份中国智能手机出货量同比下降34%，至1770万部。该研究院表示，今年前四个月出货量下降了30%，约为8600万部，该研究院隶属于工业和信息化部。

4月底，苹果公司警告说，COVID-19防控措施有可能阻碍本季度的销售，涉及金额高达80亿美元。本月，中国智能手机制造商小米公司表示，其1-3月的智能手机收入比去年同期下降了11%，部分原因归咎于中国的物流减缓、商店关闭和部件短缺，这些都源于严格的防疫封控政策。

中芯国际集成电路制造有限公司是中国最大的合约半导体制造商和智能手机芯片生产商，该公司本月表示，与行业预测相比，它现在预计全球智能手机制造商在2022年将至少减少2亿部智能手机的生产。中芯国际联合首席执行官赵海军说，这些削减大部分来自中国的手机制造商。赵先生在财报电话会议上说："下降趋势看不到尽头。"

智能手机需求的急剧下降还对全球电子制造商造成了影响。根据中国台湾研究公司TrendForce的数据，中国大陆的智能手机出货量约占全球的五分之一。

消费者表示，他们正在收紧钱袋子，尤其是对价格较高的商品。北京43岁的科技工作者张锐说，她放弃了今年购买新智能手机的计划。张女士使用iPhone12 Pro Max，通常每隔一年更新一次设备，她说她没有被新机型吸引到愿意支付高价的程度。

而业内高管和分析师说，可能受到打击最快和最严重的是低端设备，因为收入水平较低、倾向于购买廉价手机的消费者在面对经济不确定性时更是要限制购买欲望。

天风国际证券驻香港的供应链分析师郭明錤说，这一趋势可能对包括小米、OPPO和vivo在内的一些公司伤害最大。他说，与此同时，苹果公司的产品线倾向于高端产品，尽管其价格较低的iPhone SE的销售也可能受到冲击。包括小米、Oppo和vivo在内的中国主要智能手机制造商今年的智能手机出货量比先前的工业预测减少了约2.7亿部。

对于智能手机制造商及其供应商来说，中国消费者需求的下降增加了他们一直在努力解决一系列问题的难度，包括芯片短缺和俄罗斯对乌克兰战争的影响。

根据TrendForce的数据，1-3月，全球智能手机市场比上年同期下降了7%。该公司预计，2022年全球将生产13.3亿部智能手机，而今年已经两次将其预测削减了5000万部。

苹果和其他智能手机制造商的一些最大供应商也发出了警告信号。富士康科技集团是全球最大的iPhone组装商，该公司预测本季度包括智能手机在内的消费电子产品的收入将比上年同期下降。该部门占该公司收入的一半以上。台积电在4月份表示，包括智能手机在内的消费电子产品中使用的芯片的增长正在减弱。

分析师说，尽管中国对手机的需求下降，但全球芯片短缺的情况在短期内不太可能缓解。工业界高管说，汽车行业仍在努力解决芯片短缺问题，但遗憾的是半导体制造商很难迅速将生产从一种类型的芯片转向另一种，用于为设备供电、充电和接入Wi-Fi网络的智能手机芯片的供应可能会持续面临供货限制。（cnBeta）

6、郭明錤：苹果 iPhone 14 Pro 的 A16 仍采用 N5P 工艺

日前，爆料者（@ShrimpApplePro）此前表示他有“相当可靠的消息来源”称苹果 A16 Bionic 将采用台积电 5nm（N5P）工艺进行生产，而不是此前业界预估的 4nm，但新的一代 A16 依然会带来更好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。

5月29日，天风国际分析师郭明錤在推特上回复该爆料，并放出了一张号称台积电发布时间的路线图，显示 N3 和 N4P 工艺 2023 年才开始量产，因此 iPhone 14 系列只能用 N5P 和 N4 工艺，而 N4 工艺相比 N5P 又没有明显提升，因此苹果 A16 选择 N5P 是比较合理的。

郭明錤称 A16 在性能和省电方面的提升应该是有限的。苹果将 iPhone 14 Pro 的芯片命名为 A16 更多是出于营销目的。

尽管有传言称iPhone 14系列智能手机将会有一些重大改进，但苹果公司最受欢迎的业务不会增长可不是什么好迹象。

据报道，苹果要求供应商生产约2.2亿部iPhone，这与2021年的产量大致持平。相比之下，一些分析师预测苹果今年需要比去年多生产约2000万部手机。

分析师之所以做出这样的预测很容易理解。预计苹果将为iPhone 14 Pro去除刘海屏设计，并推出一款更便宜的大屏智能手机。这听起来都会让iPhone 14系列智能手机大卖。

郭明錤表示， MacBook Air 产品线，称全新设计的 MacBook Air 的芯片也遇到了与 A16 相同的技术限制，不过新的 MacBook Air 还有新设计作为卖点，因此 M2 芯片留到下一代 MacBook Pro 亮相可能会更好，也就是 2023 年采用 N3 或者 N4P 工艺。

7、集微访谈第164期：大数据时代，DPU为什么不可或缺？