2022年8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。大会以“世界芯、未来梦”为主题，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

深圳市埃芯半导体科技有限公司应邀参加了本次盛会，董事长 & CEO张雪娜博士在集成电路产业链供应链高峰论坛发表了《新一代半导体量测设备赋能Fab竞争力》的主题演讲。

张博士表示：半导体设备是硬科技，特别是前道晶圆量测设备，研发及应用涉及物理、数学、材料、机械运动、自动化、计算机等跨学科的交叉融合，技术门槛高，研发难度大。埃芯半导体从基础原理出发，以原创性研发为导向，取得了光学量测及X射线量测多项关键技术的突破，实现关键部件自研，推出自主知识产权创新。埃芯半导体通过原创性有核心竞争力的技术，提供客户更高性能的设备，对应不同Logic，DRAM，VNAND fab工艺，提供定制化解决方案，帮助客户解决难题，实现更好的前道晶圆过程控制，与客户共同进步。

埃芯半导体的产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案，产品规格对标业界标杆。埃芯半导体的光学量测产品相比业界同类设备具有更高的检测灵敏度，X射线量测产品比当前业界同类设备Throughput性能大幅提高，帮助晶圆厂加快工艺成熟周期，更准更快更好地提升和控制晶圆制造良率。

创新峰会现场还揭晓了“2022年度中国集成电路高质量发展优秀园区”“2022年度集成电路市场与应用领先企业”和“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”等评选结果。深圳市埃芯半导体科技有限公司获得了评选专家的广泛认可，荣获“中国半导体前道量测市场最具影响力企业奖”和“中国半导体前道量测市场最佳产品奖”两个重磅奖项。埃芯半导体会继续坚持创新，深耕半导体量检测市场，为中国半导体设备行业健康发展提供助力。