翎慧材料获A轮融资,产品广泛应用于汽车电子、半导体等领域

作者: 魏健
2022-10-09 {{format_view(28883)}}
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翎慧材料获A轮融资,产品广泛应用于汽车电子、半导体等领域

9月25日,翎慧材料科技有限公司(简称“翎慧材料”)成立一周年庆典暨A轮融资签约仪式在淮安盱眙生产中心举行,本次融资由临芯投资领投,元素资本,鸿泰投资及石川投资跟投,融资资金将用于翎慧材料新生产基地及产线建设,加大研发投入及加速海外布局。

据悉,翎慧材料成立于2021年8月,是国内胶带、胶粘剂及功能性界面材料方案平台解决商,在苏州、盱眙设有研发及生产中心。公司以分子与功能性设计为基础,产品广泛应用于AR/VR、汽车电子、新能源汽车电池、充电桩、半导体和消费电子领域。

翎慧材料团队来自tesa、Henkel、3M、Avery、Dupont等国际大厂,拥有平均超过20年的行业共事经验。核心团队成员均参与过全球胶粘剂行业重点项目经验。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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