（文/杜莎） 2022年11月15-17日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办，上海芯旺微电子技术有限公司（简称“芯旺微”）携旗下多款车用MCU产品与解决方案亮相展会。

同期，在由芯师爷主办的第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛上，芯旺微FAE总监卢恒洋发表了题为《创新车规芯片技术助力汽车新四化》的演讲，深度分享了公司在车用MCU领域的探索进击和创新突破。特别值得一提的是，芯旺微凭借广受业界好评的车用32位MCU产品KF32A146获得2022硬核中国芯最佳MCU芯片奖项殊荣。

十年蓄力，铸就车用MCU国产化的坚实基础

汽车缺芯危机仍在2022年上演，部分领域车规级芯片产能紧缺，芯片价格上涨，供货周期延长，使全球汽车制造商因“一芯难求”而遭受重击。汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也折射出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。

我国作为全球第一大汽车生产国，汽车电动化、智能化走在世界前列，对芯片的需求更多更复杂，汽车芯片的自我供应和自主可控难度更高。由于国内芯片公司在汽车领域起步晚，技术积累时间不长，占市场主流的美日欧整车品牌拥有固定的供应链，国内芯片公司渗透进度较慢，车规级芯片国产化率仅为5%左右，供应高度依赖国外，与我国汽车产业全球28.02%的制造份额不相匹配。

持续近三年的缺芯让主机厂屡屡深陷困境，他们已深刻意识到国产芯片供应链安全的重要性。在这一千载难逢的“国产替代”机遇和时间窗口下，一批国产车规芯片厂商相继入局并实现突破。成立于2012年的芯旺微正是这次“缺芯主力”车用MCU领域十分有实力的代表之一。

2022年，正好是芯旺微成立十周年，得益于自主的KungFu CPU内核、自研的核心IP 等，这十年其在车用MCU领域不断蓄力，从实践、探索，到快速融入并走向成熟，由此铸就公司层面的优势，以及国产化芯片自主可控的“护城河”，有助于实现核心技术和产业链关键环节自主化。

回溯历史，芯旺微深耕车用MCU始于2012年，KungFu车规级MCU当时广泛应用于汽车后装市场；2015年，摸索汽车电子可靠性测试标准AEC-Q100，组建环境实验室，高低温老化测试成为公司的产品验证标准之一；2019年，芯旺微正式设立A系列产品线，作为汽车级芯片推向汽车市场，实现了汽车前装产品的量产并发布32位汽车级MCU，入驻汽车领域中高端市场，完成了产品+应用市场的双向升级。

2020年疫情之下，汽车芯片面临短缺危机，国产汽车半导体公司迎来难得的历史机遇。彼时，芯旺微加速32位车规级MCU的市场推广，8位和32位汽车MCU在前装市场的机会之门逐渐打开。2021年，汽车缺芯潮急速加剧，国产化替代项目如雨后春笋，国产替代全面启动，芯旺微推出32位车规MCU明星产品KF32A156，填补了国内该领域的多项空白。

卢恒洋表示，进入2022年，汽车芯片国产化已成为行业共识，芯旺微全面融入行业生态，加速扩充产品体系，且一步步打造从符合AEC-Q100车规级认证，到满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图，推动产品安全性和可靠性达到最高标准，以打下车用MCU国产化的坚实基础。

KF32A156进入核心ECU模块，国产替代卓有成效

如上所言，KF32A156对于车用MCU的国产化进程十分有推动作用。具体而言，KF32A156是国内率先搭载2路CANFD模块的汽车级32位MCU产品，拥有512KB Flash、64KB RAM，主频高达120Mhz，同时支持3路独立ADC模块同时采样，支持高精度EPWM模块，可提供最大144PIN封装。另外，KF32A156的工作范围达到了Grade 1（-40～+125℃）车规等级，可覆盖包括车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等。

卢恒洋表示，自2021年发布以来，KF32A156产品广受欢迎，更为重要的是，在一些核心控制领域，汽车供应链厂商也在逐步开放，愿意基于国产车用MCU厂商的产品做一些开发评估。

据卢恒洋介绍，有一些汽车tier1将芯旺微的KF32A156产品用于做整车和底盘相关的ECU，这款产品的车身应用场景也在不断扩展，除了网关控制，其他场景几乎都有所涉足。

为了覆盖更多应用场景，芯旺微更多地把MCU设计得资源丰富，功能强大，因为具体的应用场景落地非常丰富，整车上有超过100多个ECU，同时不同品类、级别的车的应用场景对MCU的要求也不一样。卢恒洋表示：“我们更多的是把选择权交给市场，多方面的因素造就了KF32A156在更重要应用场景的落地，当然目前还处在一个摸索的阶段。可以说，KF32A156在底盘控制类应用场景的落地，对我们国产替代也非常具有里程碑式的意义，国产化芯片进一步丰富汽车电子的应用，标志更重要的ECU的模块开始步入国产化，整个汽车电子进入国产化。”

瞄准32位MCU增量市场，赋能汽车“新四化”进程

汽车电子电气架构从分布式、集中式到中央服务器方向演进，对高性能、高安全、高可靠的32位车用MCU需求很大，这也属于未来车用MCU领域重要的增量市场。因此，接下来几年，成功卡位这一市场，也是国产车用MCU芯片厂商实现破局的关键。

但长远来看，产品体系的差距仍是国内芯片公司与国外车用芯片大厂最大的实力“鸿沟”。因此，芯旺微在产品层面的战略是纵深发展，建设产品体系，瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越多的产品，不仅要增加原有成熟的产品系列，同时面向复杂场景推出更高端的产品。

对于目前应用成熟的领域，芯旺微在今年的世界新能源汽车大会上发布了新品KF32A136，专为汽车节点控制单元量身打造。另一方面，面向复杂应用场景，芯旺微也表示今年年底即将推出符合ASIL-B等级的车规级32位MCU——KF32A158/168，可以适配于更加复杂的应用，包括热管理控制系统、辅助驾驶控制系统、域控系统和车载网关控制系统中，为持续扩张的KungFu家族车规版图赋能。

未来，芯旺微仍将持续拓展产品阵容，开发多核MCU产品。芯旺微有KF32F、KF32D、KF32DA三代内核，KF32A覆盖车身控制需求，KF32D内核覆盖动力系统控制需求，KF32DA多核内核符合ASIL-D要求，符合动力、底盘到新一代域控制器需求。

目前有近五十款车规型号量产，ASIL-B等级的产品年底即将量产，ASIL-D等级产品在研，这些产品有望成为智能汽车市场主流MCU，赋能汽车“新四化”发展进程。