【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：杭州洛微科技有限公司（以下简称：洛微科技）

【参选奖项】年度技术突破奖

洛微科技(LuminWave)创立于2018年，总部位于杭州，并在西安、洛杉矶等地设立分支机构，致力于通过自主研发的基于硅光子技术的光电芯片，为市场提供芯片级激光雷达硬件以及解决方案，是全球领先的芯片级激光雷达(LiDAR)开拓者。

据了解，洛微科技创始团队由MIT光子学专家和产业权威工程师共同组成，拥有雄厚的硅光子芯片集成技术及软硬件开发能力，创造性地将调频连续波(FMCW)相干探测和固态扫描等技术应用到LiDAR领域，自主开发了纯固态大视场近场LiDAR D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D LiDAR F系列(Foresight Series)产品。

结合市面上现有的几种激光雷达解决方案来看，基于产品监测效果、安全性、使用寿命等条件的考量，固态激光雷达已经是行业公认终极路线。不过区别于传统的固态激光雷达，洛微科技推出的硅光FMCW 4D激光雷达F系列产品是基于硅光子的调频连续波FMCW相干探测及固态扫描技术开发。

因硅光子芯片技术具有超高速度、超强并行性、超高带宽、超低损耗等物理属性上的先天优势，可以突破传统激光雷达芯片的限制，成倍提高集成度从而大幅度提升光芯片性能。不仅传输信息时会比电子传输提升数百倍，携带的信息容量高好几个量级，最重要的是，能耗极低。近年来，硅光子芯片技术已经广泛应用于人工智能、自动驾驶、5G等新兴技术领域。

洛微科技的核心硅光FMCW芯片是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一，该公司也是目前国内少数研究FMCW激光雷达的企业之一。

FMCW 4D激光雷达F系列产品采用了硅的CMOS技术平台大规模光电集成，FMCW多通道并行架构设计的芯片化集成、固态技术方案，单芯片上集成了多种关键的光信号处理单元等数以千计的光学器件，集收发为一体，实现了传统光学系统上千倍尺寸和成本才有可能达到的功能。

基于硅光子技术的优势，FMCW 4D激光雷达F系列激光雷达具有能够直接测速、抗日光、抗互扰的产品特性，探测距离远高于常规的激光雷达产品，更有效的护航驾驶安全，从而助推自动驾驶或高阶辅助驾驶技术升级。

除了对硅光子芯片技术的持续探索，洛微科技也加固着自己的专利护城河。目前，该公司已申请各类型知识产权四十余项，其中涉及到8项与FMCW相干探测技术相关：集成电路布图设计专有权中有2项、发明专利中有6项是FMCW相干探测阵列芯片相关内容。

一直以来，洛微科技都致力于为市场提供更有价值、更智能、可扩展、更经济的激光雷达产品，推动全球激光雷达和自动驾驶产业升级。因此在适用于无人驾驶、自动驾驶/ADAS和工业自动化场景产品面市后，洛微科技已向特定战略客户送样，开拓多场景落地应用，与工业自动化厂商达成项目战略合作。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。（校对/邓秋贤）

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；

2、技术突破创新性50%；

3、市场应用20%。