希科半导体SiC外延片投产,媲美国际大厂品质?
11与23日,希科半导体科技(苏州)有限公司(以下简称:希科半导体)碳化硅外延片投产发布会举行,该项目年产能可达2万片。
据苏州纳米城消息,该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测,具备媲美国际大厂SiC外延片的品质。
此外,活动现场还举行了投资签约仪式,助力希科半导体技术研发和产业化加速推进。
希科半导体成立于2021年8月,坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园,是一家致力于发展第三代半导体碳化硅材料的公司,主营6英寸、8英寸碳化硅外延片的研发及产业化,其团队拥有多年的碳化硅外延晶片开发和量产制造经验。
苏州工业园区消息显示,希科半导体计划未来3年继续投入超3亿元,建成年产5万片的生产线,达产后年产值5亿元。(校对/王婉青)
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