12月11日晚，小米在13系列 & MIUI14新品发布会上，正式推出半入耳降噪耳机Xiaomi Buds 4。

（图片来源：小米官网）

据小米官方介绍，Xiaomi Buds 4外观采用佩戴更舒适的半入耳设计，听感上则通过独立空间音频技术，为用户带来360°环绕和声随头动的沉浸式体验；同时，Xiaomi Buds 4延续了Buds 3 的旗舰级降噪功能，支持智能主动降噪并提供三种主动降噪模式；首发LHDC 5.0超清传输协议，采样率高达192kz，以及通过Hi-Res Audio Wireless认证；而耳机盒外型采用圆润的鹅卵石设计，并配备两种拼接材质，通过 Type-C接口充电。

作为其中一大亮点的续航性能，Xiaomi Buds 4实现单次续航长达6小时、搭配充电盒续航30小时以及盒内充电10分钟听歌时长2.5小时的亮眼表现。值得注意的是，Xiaomi Buds 4分别内置思远半导体TWS充电仓SoC芯片SY8809以及电源管理PMIC芯片SY5501。

SY8809内部集成充放电模块，并采用NVDC架构，通过I2C接口可以非常方便芯片和MCU之间的通讯，可调节充电的电流、电压，还集成两路输出负载存检测、NTC保护功能以及标准的I2C接口和中断信号等功能。SY8809还集成通讯端口，可实现MCU与耳机端的高速通信，超高集成度极大简化了外围电路和元器件，能够为Xiaomi Buds 4充电仓的应用提供完美的解决方案。

而PMIC芯片SY5501所提供的充电和隔离通讯解决方案，及其精简的QFN14-1.6mmx1.6mm封装，极大地优化了Xiaomi Buds 4的耳机电源管理设计及产品体验。

据悉，Xiaomi Buds 4现已启动全渠道正式开售，相信以超高清音频、超低失真、超强续航等优势将会吸引众多消费者青睐。作为此次助力Xiaomi Buds 4发布的思远半导体，同样将在产品技术发展上继续踏入新征程，基于围绕锂电池电源管理的应用市场所布局的众多新产品品类，思远将有更多新兴市场包括智能穿戴、小家电、储能、出行、工业等应用产品及解决方案面世，让我们一起期待吧。