近日，宏景智驾宣布推出业内首个基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的行泊一体系统级解决方案，率先实现单SoC（System on Chip）行泊一体方案的突破，为车企提供了兼备高性价比和优异用户体验的智能驾驶产品，让更多车型得以标配辅助驾驶和行泊一体功能。该方案预计将于2023年第二季度实现量产上车。

宏景智驾单征程®3行泊一体域控制器

宏景智驾单征程®3行泊一体解决方案，采用行泊一体高度集成的域控制器架构，配备5R5V12Uss的外接传感器组合，以成熟技术造就优秀的行泊一体驾驶体验。行车方面，方案可实现多种ADAS主动安全及舒适辅助驾驶类功能，800万像素的前视感知带来远超同级产品的行车体验，可实现车道级导航、拨杆变道等领先辅助驾驶功能；泊车方面，方案采用宏景智驾泊车2.0软件算法架构，可实现自动辅助泊车、遥控泊车等泊车功能，更能挑战狭小车位等高难度极限泊车场景，未来还可升级至记忆泊车。针对单征程3硬件构架，宏景智驾将软件进行了全面优化，令其良好适配芯片与硬件性能，结合针对实际使用场景的进一步调校，实现了行车功能和泊车功能无缝切换的良好体验。

宏景智驾全新一代泊车2.0软件算法架构

相较于行车和泊车两个独立域控，该方案所采用的行泊一体设计，硬件算力可进行复用，明显降低了硬件成本、减少了线束，同时也缩短了开发周期。再加之宏景智驾的供应能力，更进一步降低了部署成本，使得该方案能够覆盖到15万元以内的车型，让更多入门车型可以配备以往高端车型才具有的辅助驾驶和行泊一体功能。此外，该方案目前已全面支持欧洲法规，能够快速适配全球市场平台化车型开发，可助力中国车企的出海车型打造差异化的智能驾驶体验。

地平线与宏景智驾的合作由来已久，宏景智驾基于地平线征程®2、征程®3芯片打造的多套L2/L2+智能驾驶解决方案，累计出货量已超二十万套。尤其是征程®3芯片，宏景智驾此前就成功量产了基于双征程®3、三征程®3的成熟方案，开发团队已熟练掌握征程®3芯片的底层逻辑，与地平线实现了高效协同。本次推出的单征程®3行泊一体解决方案，将进一步建立起量产与降本的良性循环。

征程®3基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦。从芯片平台的开放与易用性出发，地平线还提供了配套完善的开发工具与开发平台，助力宏景智驾更加高效、可靠地实现行泊一体解决方案的开发。

基于征程®系列芯片的多样化行泊一体方案

在众多生态伙伴串联起的汽车智能化“产业价值网”中，每一个节点创新都可能激发“连锁效应”，点滴汇成汽车智能化的趋势巨流。在行业集体冲击行泊一体关卡的过程中，地平线将充分发挥行车方面的量产技术与工程Knowhow，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的差异化行泊一体产品与解决方案，以全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求，助力行泊一体早日成为智能汽车新标配。