1.TCL中环“DW五期”项目正式开工建设，预计今年第四季度建成投产；

2.苏州锐杰微科技集团总部项目开工，总投资8.63亿元；

3.张家港保税区泛半导体产业园三期启用，10个重点项目签约；

1.TCL中环“DW五期”项目正式开工建设，预计今年第四季度建成投产；

2月18日，TCL中环发布消息称，公司年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目及配套项目（“DW五期”项目）在银川市经济技术开发区正式开工建设，项目投资41亿元，预计今年第四季度建成投产。

TCL中环DW五期项目总指挥危晨表示，TCL中环晶体六期项目于2021年2月在宁夏签约落地，从开工到产品下线用时不到300天，刷新TCL中环项目投建新纪录。项目通过技术创新与制造方式转型，全面达产后实际产能将达到70GW以上，成为全球单体规模最大的单晶硅材料智能化绿色工厂。

DW五期项目作为晶体六期产业链延伸配套项目，是TCL中环积极响应党的二十大提出的“推动制造业高端化、智能化、绿色化发展”重大部署，秉承绿色制造理念，立足零碳目标建设的智能化绿色工厂。项目将再打造一个集自动化、数字化、高效化于一体的现代制造工厂，以工业4.0和智慧制造模式赋能产业升级，助力光伏材料产业集群化发展。

在TCL中环看来，DW五期项目的建设，将助力公司实现生产效率、人机效率、效益指标及ESG方向的全方位领先，进一步发挥在新能源材料行业竞争中的规模优势、成本优势，推动光伏行业降本增效，提升光伏在全球能源转型中的竞争力，早日实现碳中和的目标。（校对/李帅）

2.苏州锐杰微科技集团总部项目开工，总投资8.63亿元；

2月18日，苏州锐杰微科技集团总部项目奠基仪式在苏州高新区举行。

作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，其项目力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地为推动高新区集成电路产业快速发展积聚新动能。

据了解，苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。项目力争用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。

资料显示，该项目投资主体锐杰微科技集团有限公司聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及产品测试，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程及质量保证体系。（校对/李帅）

3.张家港保税区泛半导体产业园三期启用，10个重点项目签约；

本周五，张家港保税区泛半导体产业园三期正式启用，10个科技招商重点项目集中签约，产业类别涵盖半导体材料、半导体设备、智能装备、生物材料等，项目类型包括产业化项目、孵化类项目、创新平台等。

近年来，张家港把特色半导体产业列入全市“四大新兴领域产业链”进行重点培育，构建了以“磁传感、化合物半导体、功率半导体、LED”为主导的特色半导体产业创新集群。在半导体材料领域成功引进了默克集团、液化空气等一批行业领先的优秀企业，在半导体核心材料产业领域形成了鲜明优势，正日益成为半导体产业的人才高地、创新高地和发展高地。

据苏州日报报道，作为张家港推进高质量发展的排头兵，张家港保税区瞄准建设培育一流产业创新集群这一发展目标，以“敢为、敢闯、敢干、敢首创”的担当作为，坚持创新载体、创新人才、创新企业、创新生态“四位一体”推进，加快培育创新集群、完善创新载体、构筑创新高地，创新活力持续释放，发展质态全面提升，专精特新“小巨人”企业、潜在独角兽企业、科技招商重点类项目、省级以上人才等工作完成实绩港城领先，张家港保税区科创园获评国家级科技企业孵化器、江苏省高新技术创业服务中心。（校对/黎雯静）