近日，深科技在接受机构调研时表示，在存储半导体封测领域，公司将紧跟市场和国内外客户需求，同时提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力，提高市场占比，不断提升盈利能力；巩固在数据存储零部件制造方面的领先技术优势，跟进高端产品零部件生产工艺研发，拓宽业务布局。

高端制造领域，公司将以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，以制造业转型升级为契机，深入推进智能制造和精益制造，提升制造效率和降低生产成本，聚焦共同设计研发（JDM）、原始设计制造（ODM）等服务能力提升，向更具供应链解决方案能力的制造服务商转型，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，不断提升公司的盈利水平。 计量智能终端领域，公司将围绕全球客户能源转型升级的战略方向，深耕能源计量，聚焦智能化、数字化能源管理，提升产品技术和研发创新能力，致力为全球客户提供领先的智慧能源管理方案，持续巩固和加强国内外品牌影响力和市场地位。

深科技称， 公司在EMS行业深耕37年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，在深圳、苏州、东莞、成都、合肥等地建有研发制造基地，在马来西亚等建有海外工厂，并持续建设和导入产能。此外，公司具备国际化经营管理团队，深度融入当地文化环境，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力。

据深科技透露，2022年是国企改革三年行动的收官之年，深科技对改革重点任务进行分解落实，圆满完成了相关工作。未来，公司将从发挥上市平台功能支持主业发展、促进公司完善治理和规范运作、强化公司内生增长和创新发展、加强投资者关系管理等方面，持续完善公司治理、深化提质增效、健全激励约束机制，增进公司市场认同和价值实现。