由于瓦森纳协议限制，国内pipeline海外模拟巨头无法切入，团队是否具备板级系统开发能力、大客户锁定能力成为核心关键。

文 | 胡真瀚

编辑 | 桂蔚

一 ADC基础概要

1. 什么是ADC

我们通常所说的A/D 转换器芯片（ADC）和 D/A 转换器芯片（DAC）都是模数转换芯片，它们本质上是信号链芯片中的一种。

ADC（Analog to digital converter）用于将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）转换成更容易处理的数字形式；DAC（Digital to analog converter） 的作用恰恰相反，它将数字信号调制成模拟信号。ADC和DAC是真实世界与数字世界的桥梁，属于模拟芯片中难度最高的一部分，因此被称为模拟电路皇冠上的明珠。

在转换器芯片中， ADC应用最为广泛， 在两者的总需求中占比接近80%。因此，本文将重点介绍ADC芯片、ADC市场规模以及其细分市场的投资机会。

2. 信号链中ADC的位置

图1：信号链中ADC的位置

信号链ADC的位置在哪？从模拟信号转成数字信号时，需要首先将声、光、温度等外部的物理条件因素，通过传感器接受这方面的信号，经过后面的放大器以及信号条理芯片的处理，使模拟信号变得更加稳定，然后通过数模转换器ADC将模拟信号转换成数字信号再进行处理。

ADC有一些重要参数，当我们对比谁家的ADC优劣的时候可以用这些参数进行对比一目了然。采样率、精度、信噪比、通道间串扰、工作温度、增益温漂系数等，简单来说，电路速度越高，分辨率越高，功耗越低，高信噪比、低失真、高可靠性，这是好的ADC。

那么ADC有哪些应用领域呢？只要涉及到模拟信号转为数字信号的时候都是需要的，可以用于处理语音、音乐、视频、5G射频信号、激光雷达、示波器、精密仪器、信号发生器场景。它所涵盖的应用领域非常广，横跨通信、消费、工业、汽车四大领域。

3. ADC vs. 数字IC

我们把模拟IC和数字IC进行一下对比。

从信号传输形式来看，模拟IC的信号传输形式以波的形式，当我们把模拟信号拿过来看的时候类似于三角函数的形态，和数字IC完全不一样。因为模拟IC接受外部的信号，所以失真程度较高，要通过一定的补偿算法和采样使它达到较为完整的波。数字IC很简单，不会有失真的问题。

从替代性方面来看，模拟IC的生命周期远长过数字IC，所以替代性比较低一些，包括我们可以看到做模拟IC的设计人才，年龄比做数字IC的人偏大一些，因为他们对EDA软件依赖性没有那么高，更多是依赖于自己的经验。

从零售价格来比较，模拟IC的价格比较低，但去年上半年因为芯片缺货，包括欧美大厂产能不足的原因，导致零售价格非常高，比海外的售价高出三到四倍的水平，该情况从去年下半年开始逐渐缓解。

一个好的ADC团队，他们相对数字IC不需要太多的投入，模拟IC主流使用0.18um/0.13um， 除了个别使用28nm甚至16nm FinFET。整体来看，ADC相对数字IC流片比较小。

从团队配置来看，数字IC往往需要大量人员储备，我们可以理解做数字芯片的公司要不断地烧钱和堆人，而模拟芯片对人才的经验、学识要求更高，成员年龄较数字IC团队偏大，往往团队较小较精英化，其中以ADC为最。国内团队用在民用上的ADC比较缺乏经验，如果要打民用市场需要从海外大厂回来的人员，包括TI、ADI等，这些人更懂客户需求，设计能力更高。

从流片情况来看，国内代工厂缺乏高速高精度ADC流片工艺，产品良率较低，如果主打高速高精度ADC，基本上只能在台积电流片，因此拿晶圆的能力也是这个团队很重要的能力之一。

4. 模数转换过程与ADC

下面，我简单和大家讲一下其中的数模转换的过程。

图2：模拟信号转化为数字信号的过程

从模拟信号到数字信号，模拟信号看起来非常不规则也不完整，最后变成数字信号，经过了采样，通过积分的形式，你的精度越高，相当于积分的DS越小，因此失真性越低，完成之后进行编码，之后转换为数字信号。

图3：采样速率越高，每秒采样次数越多，即失真性越低

从重要性来看，采样是最关键的，在相同的精度下采样速度越高表示芯片越好，转换速度越快。精度越高，分辨率越高，转换出来的信号和原来信号的差距比较小，我们可以理解为失真性比较小。里面存在一个很大的难点，采样速率和采样精度是“鱼和熊掌不可兼得”。如果采样精度做得很高，比如说32比特，没有任何可能做到一个G的采样速率。如果做到一个G的采样速率，精度大概8-14位左右。

二 ADC芯片的常见架构

下面，我跟大家分享一下ADC芯片的常见架构。根据下图所示，速度最高的叫超高速，基本上到10个G，这个细分领域的市场非常小，属于非常冷门的ADC。行业普遍将高速ADC统称pipeline，也叫流水线型ADC。

图4：ADC芯片的分类

流水线型对应的是一个G到12比特左右，往上就是逐次逼进型ADC（SAR ADC），是比较中庸的ADC，属于中精度、中速率。最后是过采样（Σ-ΔADC），基本上是16比特高精度ADC，因此速度相对比较慢一些。

下面我就来分别介绍一下这几类ADC：

1. 过采样ADC（Σ-ΔADC）

图5：Σ-ΔADC（过采样）

如上图所示，过采样ADC结构相比流水线型简单一些，比逐次逼进型稍微复杂一点。它是通过积分的方式和跟踪信号的局部平均值，整体来看工艺要求不是很高。国内的中芯国际可以流片，应用领域很广，包括高精度数据采集，特别是传感器、数字音响系统、多媒体、工业流程控制、地震勘探仪器、声纳等电子测量、语音系统等。我个人喜欢分为消费领域和仪器领域，基本上是这两个最大应用领域。

在消费领域，提质仪和测温枪，比较低端的传感器都会用到过采样ADC，尤其是消费级别，占据了过采样ADC绝大的份额。测量仪器领域，包括地震勘测仪、声纳、CT机、X光机等，这些领域的价格昂贵，但是需要的量不多，所以市场规模相对消费电子小一些。

2. 逐次逼近型ADC（SAR ADC）

图6：SAR ADC（逐次逼近型）

逐次逼进型ADC，特点是采用二分法的形式，采样信号在比较器里不断和参考链进行比较，最后对信号完成模拟形态。优点是结构相对于流水线型来说比较简单，数字化程度比较高，功耗比较低，整体来看主要以SoC形式存在。这款芯片也能在中芯国际流片，应用领域比较广。因为是中等精度、中等速度，所以在工控领域和通信领域都会用到，转换速度和精度比较一般。

3.快闪型ADC（Flash ADC）

图7：Flash ADC（快闪型）

超高速ADC也被称为快闪型ADC，因为性能相对来说比较好，复杂程度高。如果随着精度上升，比较器的个数呈指数级的上升，功耗和面积非常高，所以打不动民用市场，只是在非常偏门的市场应用比较多，这块的市场规模可以忽略不计。

4. 流水线型ADC（Pipeline ADC）

图8：Pipeline ADC（流水线型）

我们再来看一下流水线型ADC。这一款ADC比较复杂，这个名称是国内提出的，因为国内是仿照TI的架构自己做出来的架构。它的结构比较复杂，速度非常高，精度主要是集中在8-12比特，所以特别适合用于高速情况下的信号处理，比如说高速数据采集，视频信号量化以及用在基站里的通讯技术等领域。它的应用场景包括5G基站、雷达、医学成像等，基本上高性能要求的地方都要用到。功耗比较大，电路面积比较大，只能在台积电流片。

从下面的图可以清晰地看到四款ADC从精度、采样速率、功耗的情况。

图9：四款ADC性能对比

我做一个总结，流水线型属于法拉利，单价比较高，很难买到，面积比较大，性能比较好。

逐次逼进型ADC比较中庸，属于日系车的雷克萨斯，应用的场景比较多，单价也会低一些。

过采样ADC相当于马自达，精度比较高，速度很慢，可以下沉消费市场，做得好也非常难，操控性比较强。

超高速ADC只管速度，不管精度，用得很少，在一些专用的特殊场景，比如航空航天或者军工领域，但是基本上买不到国外的，而且市场规模非常窄。

三 ADC行业特点

1. 高端ADC面临“卡脖子”问题

目前，高端ADC面临卡脖子问题，就是我们买不到。我们看下图有一条线，线以上就是瓦森纳协议。

图10：“瓦森纳禁运线”标准

这条线我们可以了解到高性能的，比如12比特作为代表，12比特的精度做到一个G的采样速率水平，这类芯片是买不到的，中国属于受限制的国家，禁运范围主要集中在流水线型和逐次逼进型。因为用在通讯基站以及军工方面，必须要采用流水线型的架构才能做出来，军工客户或者大客户面临的问题是有或无的问题，我宁愿花远高于TI或者ADI的价格，可能高四五倍买芯片，解决从无到有的问题。

因为瓦森纳协议的因素，国内涌进了很多家公司，目前有六七家，专注瓦森纳协议以上的ADC起家，但是他们打不进民用市场。做法拉利和马自达有很大的区别，又想性能好又舒服很考验芯片设计能力，也许能把性能做得很好，但是体验不是特别好，或者把体验做得特别好，但是开起来性能一般，这也是很难平衡把握的因素。

2. ADC行业的三大难点

ADC行业有三个难点，一是设计难度大，很难依赖于ADC的软件进行设计，很多要靠设计人员自己的经验，很多时候有很大的问题，设计出来的芯片静态指标是完美的，但是跑出来的时候动态指标远远达不到静态指标，比如噪声、干扰等，尤其是从研究院或者科研院所出来的团队，需要工程师有多学科基础。这是目前ADC行业最大的痛点。

二是生命周期比较长，由于模拟芯片注重高可靠性和稳定性，因此模拟芯片在新场景验证的时间比较长，一旦产品切入客户之后，迭代周期也会比较长，可持续供货长达10年以上，这个客户相当于锁定了，和汽车行业类似。

三是人才设计能力要求高，模拟芯片不需要大军团，但对人才设计能力经验要求非常高，年轻的芯片设计师可能学科背景不错，但是也不放心，因为不具备超过10年以上模拟芯片设计的经验，工程师要对集成电路设计、晶圆制造工艺流程和大部分元器件的电特性和物理特性均有了解。未来芯片的动态性能做出来的话，静态性能差距有点大，这是我们必须考量的因素。

四 ADC市场规模及新兴机会

1. ADC市场规模

全球ADC市场规模按照2022年算大概29.3亿美元，也就是约200多亿人民币。

根据行业人士测算，国内2022年的整体市场规模约120亿人民币左右。但是通用ADC，比较成熟一点的有TI对标的芯片，大概市场在90亿人民币左右。专用ADC即为针对特定的客户定制开发的芯片市场份额大概在通用的1/4到1/3。专用市场基本上围绕中兴、华为、智芯微以及未来会产生的新兴市场龙头，比如宁德时代要做BMS AFE芯片ADC，比如说激光雷达和储能方面，但除了汽车模拟前端中的ADC，目前市场规模相对较小。

图11：全球ADC市场规模

图12：中国ADC市场规模

我们看到上面两张图的对比，全球ADC市场规模CAGR（复合年均增长率）约为6.6%，中国ADC市场规模CAGR约为10%，中国ADC市场增速明显高于全球水平。

我们再来看一下ADC下游的需求：通信设备35%、汽车电子22%、工业20%、消费电子10%。可以看到ADC的市场在国内比较分散，要通过代理商的方式切入通用市场才能取得竞争优势。

图13：ADC下游需求

下图的这几款ADC芯片属于国内部分主流应用场景：后面被ADI收购的一家公司叫LTC2157，用在信号发射器上，包括5G基站要用ADI的7606。这几款芯片的市场份额，如果做ADC，又是做逐次逼进型的，一定要切入这几块芯片的市场，大概市场规模在31.7亿人民币。

图14：几款ADC芯片主流应用场景的市场规模

2. 新兴机会

ADC往往搭载在demo板上给客户做验证，高性能ADC新兴机会中往往需要较强的方案能力， TI以原来的芯片叫ADC08100系列为基础，专门针对车载激光雷达开发的一款专用型芯片，特点是温度范围比较高，速度和精度属于常规级别，功耗相比ADC08100低一些。

图15：TI两款芯片对比

我们看上面这张图，左边的ADC081000是基础版本，可以用在激光雷达，但没有那么好用，右边是TI特别针对激光雷达开发的芯片，采样速度、精度得到车规级别的认证，功耗比较低，工作温度范围比较高，比较适合在车用领域上使用，信噪比也比较高一些，性能比较好一些。这一款芯片的市场规模，目前只有TI出了这款芯片，其他公司都没有针对激光雷达做出专用芯片。

按照中信证券2025年中国乘用车出货3000万辆，艾瑞咨询预测激光雷达2025年乘用车渗透率超过60%，即1800万台车的市场。1800万台车要用到激光雷达，每台激光雷达所使用板子综合价格约为1200元，假设2025年有新兴的竞争对手也开始做，不得不降低自己的价格，假设降到600块，2025年的市场规模就有108亿，比主流场景的市场规模大。

我认为，ADC在一些新兴市场的机会可能远远高于所谓已有的通用市场的机会。我们更应该看到第二曲线，比如108亿人民币，我相信TI没有这个量产交付这么多客户，假设中国厂商在TI出了板子，一两内年之内，渗透10%就是10亿，而且按价格降到600元算，这是一个非常大的市场。

五 ADC竞争格局及商业模式分析

1. 国际竞争格局

我们来看一下国际竞争格局。

图16：海外龙头占据模拟市场及ADC细分市场主要份额

图17：国内中高端ADC市场竞争格局

上图一是模拟芯片的前五大（CR5）龙头企业规模占比，它们占据全球44%市场，没有一家中国公司上榜。上图二是国内中高端ADC市场，可以看到主要被国际大厂垄断，前三大（CR3）近90%，ADC国产替代空间巨大。这里值得一提的是，ADI原来是排名第二，他通过收购凌特和美信60%的股权，一个月成为行业龙头。

下面，我介绍一下TI、ADI、凌特这三家的差异点。

TI（Texas Instruments：德州仪器）是市场的老玩家，具备超过21000个料号，可以理解为21000款模拟产品，产品横跨各个领域，包括工控、电力电子、航空等领域，是模拟芯片中“大而全”的公司。早期在DSP做得非常强，和摩托罗拉有得一拼，它具备一定的定义市场能力。可以拿出一个芯片就用在新兴市场，新兴市场用我的东西最合适，这叫定义市场能力。因此TI的市场战略较为激进，基本上国内ADC的厂商如果使用模数混合信号，以SoC为主的方案基本上依赖于TI，而TI有很多高端的料号，在国内是买不到的。因为TI对中国代理商有很强的控制力，在去年缺货周期时，国内高端芯片的价格是海外的4-5倍。

ADI（Analog Devices：亚德诺）产品类别相对TI比较低，产品宽度也比不上TI，但可以在小的细分行业深度挖掘客户的需求，通过专用芯片不断扩张细分领域市场，是模拟芯片中“大而精”。比如说同样是做汽车方面的芯片，ADI就能在激光雷达方面做得比别人好，就掌握了市场资源，就可以定义这块市场。ADI会有一些比较偏门但又独一无二的好产品，普遍定价相比TI也较高，性能指标也比TI好一些。目前在布局储能领域、BMS方面的专用芯片，通过收购凌特、部分收购美信也获得比较大的市场份额。

凌特（Linear Technology：凌特）又是一个更细分的ADI，主攻电力电子，在逐次逼进型和过采样方面积累比较深。凌特的产品战略很像ADI，主攻偏门TI、ADI没有覆盖到的应用领域，在细分赛道做得更偏更深。但是，这里会有一个很大的问题，因为凌特做的是逐次逼进型和过采样，过采样针对的很多是消费电子，消费电子有快速迭代的属性，一旦产品战略反应不过来，在一些细分方向上选择错的场景深挖，就会导致公司现金流比较紧张，最后就被ADI收购了。

2. 细分行业分析

Pipeline ADC叫流水线型ADC，属于国内研究院所定义的架构，但很多是模仿海外的，再做一些自己设计的改变。流水线型ADC有很多家公司竞争，做这方面的团队有军工、研究院、研究国企的背景。由于瓦森纳协议限制，国内pipeline海外模拟巨头无法切入，涌现出一批企业，或多或少带有军工、研究院背景，团队是否具备板级系统开发能力、大客户锁定能力成为核心关键。

第一是板极系统开发能力，能不能给客户做方案？下面这张图就是板极开发，就是解决方案能力，在里面跑动态数据必须要达到客户的性能指标，板上有其他外围产品，包括参考电压、放大器等。有没有具备板极开发能力是核心命题所在。

图18：板极开发能力

开发板极能力需要哪些？首先需要在设计方面有一定的能力，而且要懂数字，相当于可以开发出特色平台。很多没有做过民用市场的公司，比如研究院就是在电脑上跑代码，输出来的静态数据不错再去流片，但测出来的结果不好。一般是在民用市场用得比较多，因为关心性能好坏和成本问题，这是很重要的一件事。你是否具备板极开发能力？

第二，大客户锁定能力。因为流水线型里的客户集中度比较高，能不能绑上中兴或者华为，这就是很厉害的一件事。流水线型是比较具有难度的，因为高速的时候有很多通道，每个通道交织采样，导致调频能力出现问题，所以必须要用板极做一个调配，如果做不到这一点，动态指标达不到静态指标水平。

过采样（Σ-ΔADC）的市场规模在流水线型的1.5倍左右，数据可能不准，但是客户很散，如果要打这块市场，要有代理商铺货。过采样和流水线型的打法可能会有些不一样，主流还是流行pin to pin，因为国外的芯片买不到，但不属于禁运问题，两个打法就不一样了，还是国产替代的问题。去年缺芯导致大厂芯片一片难求，方案已经有了，但是核心的芯片买不到，就直接做pin to pin。我们预计还有两年左右的的甜蜜期，pin to pin还是有市场，但是2025年之后很难判断这个问题。

过采样中，低端产品基本上试线国产化垄断了，它又是过采样中比较大的市场，你要做消费电子肯定比不过做10年的厂家，因此这一块的投资机会有限。在过采样中，未来会有很多机会主要还是在新兴市场。在新兴行业中，需要提供定制方案，大量厂商的ADC动态指标无法达到静态指标，因此在3年后，团队一定要有数字能力强的人，和顶尖的FAE人才，并且能开发板级系统。比如汽车领域中会用到过采样，就必须要抓住这个机会给客户提供定制方案，又必须在有限的面积内把性能做好，价格又不能太高，大概率要比ADI高，因为成本和设计水平比ADI和TI低一些，这里面会有稀缺性的议价比，所以价格方面劣势没有那么大。

下面看一下逐次逼进型SAR ADC，结构比较简单，单价比较低，属于非常中庸的ADC，精度比不上过采样，速度比不上流水线型，逐次逼进型以单芯片出货在市场上非常少，市场很小。主要以SoC和MCU的方式存在于市场。但可以买到一些IP或者欧洲小厂的IP，切进去就很容易，对于做运放做得比较好的公司，这些企业最合适从逐次逼进型切入。

逐次逼进型方面单芯片的市场主要集中在国家电网下的智芯微和华为为主，在这块可以实现通用的pin to pin替代，替代的主要是ADI 7606芯片。由于客户较大并具备相当大的惰性，板级开发能力是竞争核心，验证周期非常长，但一旦绑定，基本上不会更换。

3. 商业模式

我总结了三种芯片的打法。

首先是流水线型（Pipeline ADC），最重要的是晶圆厂关系，能不能拿到晶圆，能不能去流片，去年是一个较为重要的事情，但随着晶圆厂产能缓解，问题得到了一定的解决。但如果代工水平不行的话，产品成本不具备优势。第二个关键点是团队是否具备高端芯片正向开发的研发能力，不能拿别人的芯片做逆向开发，做逆向开发的话，在板卡方面解决不了问题。团队最好有海外大厂，具备高端芯片开发能力的研发团队，同时具备数字能力，可以检测控制电路，客户通过板卡直接验证ADC信号源的纯净度、噪声可控比例。如果光用pin to pin的话，可以切入几个小军工客户，但是未来的产品迭代会有很大的问题。流水线型的未来打法是最好能把外围的产品做完，因为客户很有惰性，你最好把板卡方案给他，搭好芯片和外围产品，如果板子可以他就拿去用。如果板子不可以，他们会再考虑。我认为流水线型可以在TI的方案上实现产品的pin to pin，比如客户和你的关系很好，你一直给他供应芯片，客户突然有需求一定要抓好，然后提供方案，甚至自己画板子给对方。

过采样（Σ-ΔADC）主流还是以pin to pin替代为主，我不觉得pin to pin有什么错误，还有两到三年的甜蜜期应该抓住。打pin to pin替代的话必须具备渠道能力，也就是说和很多代理商很熟，他们帮你铺货。过采样未来有两个路线，一是挖掘新市场，以SoC的形式出货，定义市场。二，过采样很多下游是仪表客户，全都是国外厂商，很难挤进去，验证也很长，尤其是医疗方面，有没有一种可能，自己理解客户需求，自己做系统，把仪表仪器做了，把控核心ADC技术。

逐次逼进型（SAR ADC）方面有好几种路径，一个是IP授权，买一些小厂大厂的IP，但前提是比较器、放大器、参考电压已经稳定出货；

第二种是板卡的开发能力，如果具备校正和设计方面的能力，做正向设计的时候保证控制成本，因为逐次逼进型打的是成本，成本比别人低更有优势。流水线型和过采样不太一样，它并不属于特别缺货的芯片，因此具备调试和校正及正向设计能力，成本能够控制，良率较高是很重要的。

还有一个是正向开发，如果你是走逆向开发抄别人的芯片，在一些新的芯片迭代上肯定比不过别人。如果是正向开发能力，对未来打新市场有很大的帮助。

4. 国内竞争格局

流水线型（Pipeline ADC）的玩家都是以军工或者国企研究院出身比较多，具备高端芯片定制能力，但普遍板卡开发能力较弱，静态参数和动态参数不匹配，主要通过提升面积提升性能，往往无法切入民用市场；普遍厂商迭代能力较弱，如果不具备芯片迭代能力和懂客户需求，可能就跑不出来。

低速过采样（Σ-ΔADC）是属于低端ADC，国内已经有几家在低采样速度、高精度方面已经有大量出货。这个位置有个难点，因为国内高精度、高速的ADC设计人才有限，所以很多公司很难切进24比特的高速市场，一般卡在19-20比特左右。国内有不少单芯片性能做得不错的公司，但是产品定义上往往会遇到一些瓶颈，导致放量受到挑战。

逐次逼进型（SAR ADC）方面有很多公司竞争，很多厂商从运放、参考源开始做起，门槛比较低。这个市场的客户较为集中，大客户的竞争格局也比较激烈。因为逐次逼进型除了大客户还有很多小客户，小客户不好打，会打得比较累一些。很大的问题是大部分人在成本方面控制得不是很好，做出来逐次逼进型不是很难，但是成本比TI和ADI卖得还要贵，大客户缺货可能会买一些，但是长期购买会打疑问。也有部分厂商通过逆向开发在几款高性能料号做得不错，但是逆向设计成本控制一般，在TI降价压力下可能容易受到冲击，也难以挖掘较为分散的民用市场。

六 ADC投资策略

最后，我给大家分享一下投资节点和策略。

投资节点方面，19年-20年主要关注pin-to-pin替代，因为缺货周期持续5年，目前海外大厂缺货红利预估在25年后慢慢消解，目前ADC厂商未有一家形成一统国内天下格局，平均每家营收2000-5000万元，相比去年，投资热度减弱，有机会寻找到合理估值的项目。

对于我们而言，千乘要关注下一波投资曲线，关注新场景、新应用、新市场的专用芯片。新场景的客户不可能立马用国内的，因为新场景要保证自己的口碑，所以会买TI和ADI的芯片，但是TI和ADI芯片很难覆盖这么大的市场，因为这是他们新做出来的产品，一旦有本土厂家对客户非常了解，知道客户要什么，又具备方案集成的能力，就可以成为中国的小凌特。从这个节点来看，去年下半年到今年会有很多国内厂商研究新能源汽车和储能BMS等ADC芯片，虽然整体储能市场较小，加起来5个亿左右，但是增长速度非常快，产品迭代和产品定义能力开始逐渐重要。总体来看ADC跑起来是非常慢的，营收兑现非常慢。

团队能力方面，团队必须具备模数兼备，必须拥有demo板级应用开发能力，同时非常了解终端客户的需求，能和终端客户形成绑定，产品经理最好来源于客户端，在Sigma Delta中，团队最好是从ADI 北卡、南卡出来的，因为这两个地方专门是做新兴市场的方案开发，他们具备重新定义市场行业的需求。考虑到精测仪器基本上国外厂商垄断，国内sigma delta团队最好能呈现出往下游拓展的能力。

在团队配置方面，团队最好有一个和代理商、晶圆厂关系好的人，通用、专用两手抓，通用提供现金流，专用作为未来增长点，且通用可以依赖于专用IP进行迅速迭代。但由于民用市场ADC市场较为分散，一定需要有一个较强的销售团队支持通用芯片撒货。

最后做一个总结，团队研发能力必须要过硬，必须要做正向开发，两三年内做一些国产替代。未来需要深挖客户场景，提供较深的细分市场方案，早期外围产品可以采购其他厂商，但是未来逐步需要替换里面外围器件，就可以复刻国外大厂的路线。

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