1.我国科研团队研制成功“量子芯片冰箱”

2.降低延迟提高频宽 日月光推出FOPoP新技术

3.【专利解密】为旌科技公开高密度互连转接板、封装结构及其制作方案

4.盛路通信：6G相关毫米波技术已申请专利

5.人大代表：加快数字领域知识产权立法 推广技术调查官制度

1、我国科研团队成功研制“量子芯片冰箱”

据安徽省量子计算工程研究中心消息，国产首个用于保存量子芯片的高真空存储箱近日在合肥研制成功，并已投入国内首条量子芯片生产线使用，科学家形象地称其为“量子芯片冰箱”。

合肥晚报报道，安徽省量子计算工程研究中心副主任贾志龙介绍，本源量子团队采用高真空存储技术，自主研发量子芯片高真空存储箱，可以为量子芯片提供高真空的保存环境，就像是量子芯片的“冰箱”，研发人员用它调节存储空间的室内压强，从而给量子芯片“保鲜”。

量子芯片是量子计算机的核心部件，需要经过复杂的系统生产过程，像环境温度、洁净程度、噪声、振动、电磁波以及微小杂质颗粒等，都会对量子芯片产生影响。

2、降低延迟提高频宽 日月光推出FOPoP新技术

3月15日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出最先进的扇出型堆叠封装（FOPoP）解决方案，能够降低延迟性和提高频宽优势，满足移动设备和网络通信市场。

日月光指出，日月光VIPack平台中的FOPoP将电气路径减少3倍，频宽密度提高8倍，使引擎频宽扩展每单位达到6.4 Tbps。FOPoP是解决复杂集成需求的重要封装技术，有助于提供应用处理器、封装内天线设备和硅光子（SiPh）应用产品的下一代解决方案。

在移动设备应用中，FOPoP封装拥有更薄的封装尺寸，同时消除基板寄生电感，其高密度、无基板的特性实现更高的封装性能。FOPoP结构通过更精细的RDL线距，与基板相比，能提供更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，实现更好的电性性能以及更小、更轻薄的尺寸。FOPoP封装平台透过RDL多重佈线层连结两侧裸晶来提高集成度和功能性，增强复杂且高性能需求。此外，也运用接脚侧（land side）电容和近芯片深沟槽电容，满足先进节点的电源完整性要求。

在网络通信应用中，FOPoP有助于实现下一代可插拔光收发器频宽从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学元件（CPO）提供高度可行的集成解决方案。3D堆叠在光子积体电路（PIC）和控制器之间提供更短的互连，以达到更快的速度。FOPoP 3D堆叠是提升每尺寸更高频宽的解决方案，同时可以使小尺寸硅光子引擎（SiPh engine）和ASIC整合封装更容易，将是CPO关键技术。

3、【专利解密】为旌科技公开高密度互连转接板、封装结构及其制作方案

【爱集微点评】为旌科技公开的高密度互连转接板、封装结构及其制作方案，通过重布线技术布置完成所需要的金属互连线及所需要的层数至焊接垫的位置，从而形成了混合转接板。通过在有机介质的重布线层上嵌入不带硅通孔的局部硅转接板，实现了一种既进行高密度互连又进行次高密度互连的转接板。

随着芯片向小型化、高性能方向发展，高密度、多芯片封装技术成为重要的解决方案，转接板目前已经成为纳米级集成电路与毫米级宏观基板之间电信号连接最有效的手段之一。

转接板通常是指芯片与封装基板之间的互连和引脚再分布的功能层，转接板通过再分布层可以将密集的I/O引线进行再分布。为了实现高密度互联封装，现有技术中通常采用一整块带硅通孔的硅转接板作为上层晶片和封装基板之间的连接，通过在转接板内部形成TSV来实现垂直贯通，从而实现芯片与芯片间高带宽通信以及芯片与基板间的高密度互连。但一整块带硅通孔的硅工艺转接板的硅中介层制造难度高、应力大、产能及其受限，进而导致成本居高不下。

在一些技术方案中，采用无硅材料的有机材料作为介质的重布线层（RDL）作为转接板。重布线层可对芯片的焊盘的焊区位置进行重新布局，使新焊区满足对焊料球最小间距的要求，并使新焊区按照阵列排布。但是，对于高I/O芯片封装结构而言，重布线层对于高密度互连区域的线宽线距限制也较大，不易制作超高密度互连方案。

为此，为旌科技在2022年9月28日申请了一项名为“高密度互连转接板、封装结构及其制作方法”的发明专利（申请号：202211189675.6），申请人为上海为旌科技有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图，为该专利中公开的高密度互连转接板的制作方法流程图。首先，将单颗硅转接板转移至第一临时键合晶圆上，使用填料，对不同硅转接板之间的间隙进行填充。在使用填料，对不同硅转接板之间的间隙进行填充的步骤中，可以利用聚酰亚胺、下填料、塑封料等材料，填充两个转接板之间的间隙。

其次，在第二临时键合晶圆上制作互连线路和焊接垫，将硅转接板上与第一临时键合晶圆相对的一面贴到第二临时键合晶圆上。最后，取下第一临时键合晶圆，在非硅区域制作连接孔，通过重布线技术长好所需要的金属互连线及所需要的层数至焊接垫的位置。在取下第一临时键合晶圆后，可以从硅转接板背面研磨减薄至所需厚度，以方便对硅转接板表面再进行修饰、焊接焊接垫等结构，以及方便与所需连接的微凸块进行连接。

其中，对于单颗硅转接板的制作，可以采用利用大马士革工艺在归转接板上制作细铜线路、或者利用传统蚀刻工艺制作硅基介质的金属互连线路、以及在硅基底上利用有机介质和重布线技术制作金属互连线路等方法在硅基板上制作互连线路，再将硅转接板在原始厚度切割成单颗，连接线路的制作可以根据芯片之间高密度互连区域的互连关系进行制作。

如上图，为上述转接板纵剖结构示意图。该结构中包括硅转接板与有机介质的重布线层21，其中硅转接板嵌合在有机介质的重布线层上。硅转接板上设置有用于与芯片的高密度互连区域互连的金属互连线22，重布线层可与晶片上次高密度互连区域进行互连。从而实现了能够同时既对芯片上的高密度互连区域进行互连，又能对芯片上次高密度互连区域进行互连的一种新型转接板。

如上图，为该专利中提出的封装互连结构纵剖结构示意图。该种高密度互连转接板顶层与底层均焊接有焊接垫，顶层的焊接垫可与芯片的连接点比如凸块或者焊接垫相焊接。底层的焊接垫可以焊接任何材料制成的金属凸块，通过该金属凸块再焊接到封装基板上。

综上所述，上述这种高密度互连转接板及制造方法，通过将能够实现高密度互联的局部硅转接板嵌合在有机介质的重布线层外，解决了传统用于高密度互连的带硅通孔的硅转接板制造难度大，成本高的问题。实现了一种成本低、制造工艺简单的高密度互连转接板的制造方法，不仅降低了芯片封装的制造难度，同时具有显著的进步意义。

以上就是为旌科技公开的高密度互连转接板、封装结构及其制作方案，该方案通过重布线技术布置完成所需要的金属互连线及所需要的层数至焊接垫的位置，从而形成了混合转接板。通过在有机介质的重布线层上嵌入不带硅通孔的局部硅转接板，实现了一种既进行高密度互连又进行次高密度互连的转接板。

关于爱集微知识产权

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4、盛路通信：6G相关毫米波技术已申请专利

有投资者在互动平台上问及盛路通信是否有毫米波雷达相关业务或者技术储备，以及是否开始6G相关研究。

对此，盛路通信表示，公司有毫米波雷达相关业务；公司一直按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，积极布局6G技术的研发工作，目前已经取得一定进展和成果，相关毫米波技术已申请专利，公司将持续关注6G新技术带来的发展机遇。

此前盛路通信称公司研发的28Ｇ毫米波有源相控阵天线已经推向市场，随着毫米波网络的应用发展，将会对公司相关产品产生积极影响。公司的毫米波有源相控阵天线可以应用到未来的6Ｇ领域。另外，盛路通信透露，公司面向新一代电子对抗平台的SIP小型化微波/毫米波组件研发及产业化已经备案并已经定型量产，按客户需求进行有序交付。

5、人大代表：加快数字领域知识产权立法 推广技术调查官制度

近年来，我国数字经济呈现蓬勃发展态势，而数字经济的快速发展，对于相关知识产权保护的法律规范提出了更高的要求。“大数据、人工智能等数字技术持续更新迭代，知识产权需要保护的新客体不断涌现。”全国人大代表、厦门大学经济学院金融系教授潘越认为，我国现有知识产权立法对数据确权、数据使用处理的正当性边界等关键问题未给予有效回应，对新的知识产权形态和侵权行为也没有作出明确统一的界定，难以对数据知识产权形成有效保护以及对侵权行为进行有效规制。

“另一方面，涉及数字经济的知识产权案件数量明显上升，知识产权侵权行为隐蔽性强、争议事实纷繁复杂，对司法审判能力也提出了更高要求。”潘越说。

潘越建议，应加快数字领域的知识产权立法，为数字经济知识产权保护提供明确的法律指引，尤其要对数据确权、数据获取的正当性边界、保护期限等关键问题应予以重点关注，探索适用于数字经济价值理念的知识产权保护制度。

同时，潘越认为，传统知识产权法庭可能无法满足数字经济时代的知识产权保护诉求，可探索设立专门化的数字知识产权案件审理机构。与之相对应的，应持续推进专业型法官培养，组建具备数字领域知识产权审判经验的法官团队，进一步在全国范围内推广技术调查官制度、扩充技术调查官团队。

“对于复杂领域的技术问题，技术调查官可以充分发挥自身专业优势，帮助法官跨界深入理解专业技术和前沿问题，为数字领域技术事实的勘验和认定提供有力支撑。”潘越表示。（人民日报）