5G智能手机、汽车电子和5G基站等新兴领域的发展，以及6G的规划正进一步带动射频前端市场的火热，而国产射频前端产业也在国内终端市场及国产替代的推动下成为近几年投资最为火热的领域之一。其中，L-PAMiD是集成多个通路PA/LNA/滤波器/多工器/开关及控制器的射频前端芯片，是射频前端市场价值最高也是综合难度最大的部分。手机终端厂商的高端机型、旗舰机都需要L-PAMiD这类型的产品，品牌客户的关注度较高，到目前为止高端射频前端芯片在国产替代方面尚属空白。

升新高科技（南京）有限公司（以下简称“升新科技”）便是一家专业的最尖端射频模组解决方案商。升新科技持续致力于研发高性能、高附加值的射频前端产品，近日再次摘得一项研发成果——推出新一代高集成射频前端模组(Phase8 L-PAMiD)产品FCX62985，这是国内首颗Phase8 L-PAMiD，公司也将借此实现射频前端产品线国产化。

↑FCX62985:Phase8L-PAMiD (All-in-one)

↑FCX62985 247-LGA Pin

↑FCX62985 Evaluation Board

作为国内首颗Phase8 L-PAMiD，升新科技新一代高集成射频前端模组产品FCX62985实现了多个方面的突破。首先是射频器件小型化，FCX62985将射频前端各功能器件包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA，射频开关、滤波器、双工器、四工器、控制器完全集成在一个6.8x8.65mm的SiP封装中，并支持NR / LTE / UMTS / CDMA / GSM等移动通信制式。其次，支持多个频段，该产品覆盖了3GHz以下完整的低 (B(n)8, B(n)26, & B(n)28 大约<1GHz）中(B(n)1, B(n)3, B(n)34, & B(n)39 ~1-2GHz）高 (B(n)40 & B(n)41 ~2-3GHz）各频段，以及PA双发（ENDC、ULCA）、载波聚合（CA）、HPUE等功能。再者，在降低成本方面，该模组支持3.4V下的高功率PA输出（HPUE）和低成本而可靠的滤波器以降低客户端的应用成本，并且该产品的面积与上一代Phase7L 和 Phase7LE  L-PAMiD相比减小了42%，对于有面积限制的移动终端产品更加友善。

关于高集成射频前端模组(Phase8 L-PAMiD)产品，国内供给乏力，国内友商还未有开拓成功，升新科技研发团队凭借过往在国外大厂的产品经验，剖析高度集成（系统化）L-PAMiD这类产品的架构和完整解决方案，持续推进技术创新。此前该产品主要应用于高端手机，核心供应商均为国外厂商，将国内厂商导入供应链需要较长的验证时间。如今升新科技最新产品FCX62985填补了国内空白，成功进入国际射频龙头Qorvo、Skyworks、和Murata等相关产品的同一阵营。

长久以来，升新科技致力于实现高集成度PA模组产品的量产销售，已点亮独有的射频前端产品矩阵。据了解，升新科技主营业务为射频前端芯片和模组的研发、设计和销售；主要产品为射频功率放大器模组（射频功率放大器模组为射频前端信号发射的核心器件，产品广泛用于智能手机、平板电脑、微型基站、无人机、AR/VR 等领域）。公司目前已经有两款产品（Phase 5N、5G Sub-6G）完成产品设计和验证，首批量产于2022年Q4完成。此外，公司其他产品的研发计划也在持续推进，包括2023 Q3量产的毫米波产品和后续的6G产品。

在这场射频前端领域的科技竞跑中，升新科技的专家团队为公司提供着源源不断的“芯”动力。升新科技创立于2020年5月，创始团队曾就职于美国高通、安华高、Qorvo以及华为海思等国际国内芯片研发的头部公司，整体团队成员主要为研发人员，平均从业年限10年以上。升新科技的研发团队拥有多年高度集成射频前端模组的开发经验与know-how，运用了业界先进的设计理念，首批推出了Phase8 L-PAMiD产品，达到了国际领先水平。

未来，射频前端呈高度集成化的发展趋势，中高端市场的准入门槛仍将提高，升新科技作为国内该领域中少数定位高集成化产品的厂商，将在市场上具有稀缺性。升新科技始终坚持从市场需求出发，推出新一代高集成射频前端模组产品，为客户提供更高的集成度和更低的成本，更好地满足客户对于射频器件小型化的要求。

“预计该产品将很快成为后续国产手机中高端机型的主流射频前端方案。基于全球、全局的视野，我们认为国产射频前端不应该只局限于低端或5G以及前几代的产品，而是应该着力于更前沿、有附加价值的产品方向。这样在此科技领域国产品牌才能获得定义产品的话语权。”升新科技负责人罗博士表示。

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