日前，德州仪器在媒体沟通会上指出，12英寸就是该公司未来投资的方向，其所有新投资的工厂都是12寸晶圆，这些巨大的产能除了用于该公司主营的模拟产品，以后还会用于许多嵌入式处理器。德州仪器预计，到2030年公司的产能释出将支撑完成全球450亿美元的业绩目标。

德州仪器副总裁及中国区总裁姜寒指出，2022年德州仪器全球销售额达到200.3亿美元，其中嵌入式处理器和模拟产品的占比在持续提高，与20年前相比，德州仪器更加注重嵌入式处理器产品和模拟产品的研发，这是该公司在长期策略上取得的成绩。

德州仪器2022年全年销售额同比增长约9.2%。在业务方面，其工业应用和汽车应用占到收入的65%，个人消费电子占比达20%，这三大部分占德州仪器销售额超过85%；5G基站建设等通信设备占7%；服务器、以太网交换机等企业系统占比6%,虽然占比不高，但是其成长速度非常快。

姜寒介绍称，德州仪器目前在全球有约33000名员工，分布在美洲、欧洲和亚太。其中亚太地区有约17000名员工，占比较多。同时公司在全球有15个生产基地，共计8万多种产品，110 多个销售和技术应用中心。在中国成都，TI拥有一个一体化生产和制造基地，是全球为数较少的集晶圆制造、封装、测试、凸点加工于一体的工厂，该工厂从2010年开始运营，预计到2028年，德州仪器对成都工厂的计划投资将超过100亿人民币。

德州仪器现有晶圆厂的良率高达98%，基于领先的制造能力，该公司还在继续寻求产能扩充以拥抱新的发展机遇。除此之外，德州仪器还在持续研发新产品，尤其是重点关注的嵌入式处理器领域。

在此次媒体沟通会上，德州仪器就发布了两大全新的嵌入式处理产品：MSPM0 MCU产品系列和AM6xA产品系列。

据德州仪器中国区技术支持总监师英介绍，MSPM0是基于Arm® Cortex®-M0+的通用处理器系列产品，而不是单颗产品。今年德州仪器该系列会有数十款产品陆续量产，还计划在今年内推出超过一百款产品。

MSPM0系列在性能上除了会有不同的计算能力，根据芯片的功能还会有非常多种引脚数目和封装选项的选择，存储器大小的选择，以及德州仪器各类模拟产品和模拟通讯外设的选择。比如在媒体沟通会上带来的系列里就包含了高精度BDC，以及零漂移运算放大器等。师英指出，德州仪器在尽量简化这些通用单片机的开发工具，让工程师可以用图像化、直观的、可视的界面，快速地完成资源部署和底层代码开发，把设计时间从几个月缩短到几天，加快产品的上市时间。

另外，德州仪器还希望提高产品本身的性能价格比，以满足客户需求。基于丰富的产品组合，该公司推出通用MCU可能用在任何一个电子产品设备里，包括智能家居和智慧工厂等。

德州仪器新发布的AM6xA新品系列同样包含多种不同的AI算力搭配，第一批基于摄像头数目、图像源数目，提供6种不同支持的产品。师英着重提到了“边缘AI”和“边缘计算”，目前如今更多场景是在现场采集庞大量数据，然后通过高速通信网络上传到云端，并在云端服务器里面完成AI计算，这需要非常庞大的算力，所以云端计算可以把不可能在现场部署的庞大算力放在云端服务器里完成AI运算。

而在很多工业、汽车电子应用场景中，如果把现场数据送到云端完成运算，再把决策送回到边缘端进行执行，这往往无法满足场景的实时性要求。因为网络传输有延迟，而且延迟是不可预测的，这使得工业现场的边缘端对本地的传感、运算、决策和执行能力有着极高的要求，例如视觉处理层面的送餐机器人、智能物流车或者智能仓储物流车等，这些都需要在边缘端的高速AI，AM6xA则就是用于解决这些问题的。

师英介绍称， AM62A可以接入1到2个高清摄像头并对图像进行AI运算，拥有1-2 TOPS的处理能力。同时在汽车版本中，AM62A同样拥有带1-2 TOPS的算力，AM68A最多可以接入8个高清摄像头，AM69A最多可以接入12个高清摄像头。

AI算力方面，AM6xA系列提供从1 TOPS到32 TOPS可选。具体来讲，AM62A是1-2 TOPS，AM68A是8 TOPS，AM69A是32 TOPS。除了这些图像数据接入能力和AI算力，开发工具同样至关重要。师英表示，德州仪器很快会发布Edge AI Studio通用开发工具，客户可以把经过德州仪器优化的AI模型或者客户自有AI模型，快速地验证、迭代和部署到AI产品上。

师英总结时说道，德州仪器新推出的两大系列产品一款是通用MCU MSPM0，另外一款是AM6xA视觉处理器或者AI处理器，前者已经可以在官网买到预量产芯片，在今年之内会有超过100个型号，未也来会持续地在该系列里面加入更多不同组合，包括封装组合、模拟外设组合、算力组合。视觉处理器AM6xA方面，其产品根据不同算力同样有多个不同型号，其中AM68A已经量产，AM62A和AM69A已经可以在网站上买到预量产芯片。