3月29日，粤港澳大湾区先艺电子科创园项目在广州番禺举行动工仪式。

投资番禺消息显示，项目计划总投资2.3亿元，建筑面积约6.43万平方米，预计2025年建成并投产。新厂房将设研发生产大楼及生产大楼，涉及微电子封装互联材料、微电子封装互联器件、第三代功率半导体器件等多种产品线系列，打造粤港澳大湾区领先的AMB载板研发及量产基地，打破进口垄断，解决该半导体领域重要芯片载板供应量安全的问题。

先艺电子成立于2008年，是一家集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。（校对/刘沁宇）