宇泽半导体“楚雄基地、广南基地、东川基地”开工

作者: 冯一文
2023-04-19 {{format_view(32209)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
宇泽半导体“楚雄基地、广南基地、东川基地”开工

4月18日,云南宇泽半导体有限公司(以下简称“宇泽半导体”)楚雄基地、广南基地、东川基地开工。

图片来源:东川新闻

数字楚雄消息显示,宇泽半导体在N型技术实现重大突破,在楚雄规划50GW单晶硅拉棒和切片项目。其中,一、二期顺利达产,三期20GW单晶硅拉棒和切片项目稳步建设中,预计今年8月投产。据悉,宇泽半导体二期点火项目是7GW 单晶硅拉棒满产和8GW切片项目。

此外,宇泽半导体东川基地年产20GW单晶硅拉棒生产线项目总投资约50亿元,项目建设计划分两期进行。一期项目预计今年9月建成投产,二期项目预计明年6月建成投产。

集微网此前消息显示,宇泽半导体完成B轮股权融资投资方包括国家绿色发展基金股份有限公司、金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等。该公司成立于2019年,N型硅片制造商。(校对/姜羽桐

责编: 姜羽桐
项目开工 云南

热门评论

获奖企业实现资本飞跃!2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼39项大奖申报开启