晶之锐开业仪式在厦门海沧半导体产业园举行
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4月18日，厦门晶之锐材料科技有限公司（以下简称“晶之锐”）开业仪式在厦门海沧半导体产业园举行。
晶之锐是在厦门石之锐材料科技有限公司（以下简称“石之锐”）与华侨大学制造工程研究院穆德魁教授的强强联合下创建而成，专业致力于研发制造第三、四代半导体材料研磨用减薄砂轮提供整体解决方案，同时为客户提供无偿背减薄测试服务。
石之锐成立于2014年，现位于海沧新阳芯光产业园内，是一家集高精密划切刀具的研发、生产、销售及整体切割方案为一体的国家级高新技术企业，已成为各大封测厂的主要供应商之一。。公司自主研发生产的超薄金刚石刀片已广泛应用于集成电路，电子信息、航空航天、医疗和国防等行业的高精密切割，性能达到国际知名品牌水平。
穆德魁教授博士毕业于澳大利亚昆士兰大学，现任华侨大学制造工程研究教授、博士生导师，主要研究金刚石热损伤与界面键合机制、硬脆材料加工用先进金刚石工具制备与应用，曾获得福建省技术发明奖一等奖并且拥有多项金刚石工具发明专利。
晶之锐研发团队由华侨大学穆教授团队及有多年行业经验的研发工程师组成，数年前已经开始进行碳化硅减薄磨轮的相关要素的工艺开发。目前碳化硅晶圆减薄用磨轮的研发已完成，性能媲美进口同类产品，争取在2023年内投入市场，解决国内碳化硅晶圆研磨加工工序卡脖子问题。
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