直击股东大会|紫光国微:业绩再创新高 2023将三路并举

作者: 李映
2023-04-20 {{format_view(48323)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
直击股东大会|紫光国微:业绩再创新高 2023将三路并举

(文/李映)4月20日,国内设计业龙头紫光国芯微电子股份有限公司(证券简称:紫光国微,证券代码:002049)召开了2022年度股东大会,就《2022 年度董事会工作报告》、《2022 年度监事会工作报告》、《2022 年度财务决算报告》、《2022 年度利润分配预案》、《2022 年年度报告及摘要》等议案进行了审议,爱集微作为其机构股东参会并对所有议案投出赞成票。

紫光国微董事长兼首席执行官马道杰在与爱集微交流时表示,科技是第一生产力,而芯片是科技之根,未来要实现高质量发展,半导体设计企业需要在投资回报率、净利润两大指标领域实现正反馈并持续精进。紫光国微凭借强大的技术和市场能力,加上多年积淀形成的品牌和客户优势,也将持续为科技之根创造高价值,助力高质量发展。

业绩再创新高

作为深耕20多年的国内设计企业龙头之一,紫光国微的2022年是不平静的一年。一方面,半导体业增速放缓、外部环境面临深刻变化;另一方面,紫光集团重整执行完毕,奠定公司中长期发展基础。

在多重因素交织下,紫光国微持续锚定“智慧芯片领导者”的愿景,追求“穿越周期”的稳健经营,充分发挥比较优势,把握细分市场机遇,积极应对内外部风险挑战,在过去的2022年仍交出了一份优异的成绩单。

具象来看,紫光国微全年完成营业收入71.20亿元,较上年同期增长33.28%;实现归属于上市公司股东的净利润26.32亿元,较上年同期增长了34.71%,再次展现出紫光国微强大的核心竞争力。

四大业务的强劲势能也在为紫光国微的营收和利润表现持续加码:其中,智能芯片业务收入增长 30%,虽然2022年销量27.2亿颗,较上年减少7%,但整体销售价格提升带来营业收入增长;特种集成电路业务收入增长40%,销量达379万颗,较上年增长29%。

在重要的毛利率指标层面,紫光国微也实现了4个百分点的攀升。相关负责人介绍,这一是因为毛利率较高的特种集成电路业务收入占比继续提升,从63%增加至66%。二是智能芯片业务和晶体业务以及功率器件业务毛利率都有较大提升,分别增长了15%、7%和5%。

在竞争日趋激烈的环境中,毛利率能持续实现高增长,不得不说与紫光国微坚持以产品技术为本,不断加大投入,进一步巩固了行业领先优势息息相关。据悉,紫光国微全年研发投入12.49亿元,较上年同期增长44.32%,占营业收入比例17.55%;全年共授权各类专利107项,较上年度增长35.4%。

此外,在2022年紫光国微还全面发力,通过进一步完善资金管理系统,增强资金使用计划性、体系性;推进员工发展与关爱工程,人才发展及管理体系不断完善;推进大风控体系2.0建设,加强抗风险能力等举措,夯实了内生发展基础,稳步提升了资金能力、团队能力、抗风险能力,经营更加趋于稳健。

聚集优势业务

紫光集团重整完成后,也在大力推动产业协同工作,技术路线更加明晰。

作为紫光国微的“四大王牌”,紫光国微特种集成电路、智能安全芯片、晶体、功率器件层面不断加大攻坚力度,不仅在传统产品领域持续精进,也在强力向高价值领域发起冲锋,取得了可圈可点的突破。

如在特种集成电路业务中,FPGA、SoPC、模拟IC等在持续迭代,新开发的特种Nand FLASH、新型存储器、 MCU、AI芯片、DSP等在全面出新,高速射频ADC和新型隔离芯片有望成新增长点,某些产品进入C919大型客机供应链;智能安全芯片领域推出国内首款支持双模联网的联通5G eSIM产品;晶体业务不断走向小型化、高频化、高精度,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收;功率器件在持续推动产品技术升级,第三代半导体SiC MOSFET推向市场进入验证阶段等等不一而足。

更值得一提的是,在综合研判产业环境、项目进展和公司经营实际需要的基础上,紫光国微还做出了调整可转债募集资金15亿元投向的决定。

即从原来的“新型高端安全系列芯片、车载控制器芯片研发及产业化项目”转向毛利高、效益好的特种集成电路板块,涉及“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能处理器系列芯片研发及产业化建设项目设目”,以进一步提高募集资金使用效率、优化资源配置、增强产品和技术优势。

据介绍,新实施的两个募投项目的部分项目内容已经陆续落实,目前相关工作进展顺利。

为保障产能和供应链安全,紫光国微还在积极拓展上下游纵向资源,在晶圆代工业务方面也取得了突破性的进展。

2023三路并举

如果从各项指标来复盘,可以说紫光国微在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面的积累已然形成了体系化的竞争优势。

但在当下,国内半导体业正面临百年未有之大变局。面对2023年的机遇与挑战,马道杰也坦言,紫光国微面临经营风险、外部风险等诸多挑战,紫光国微仍将保持战略定力,攻坚克难,紧抓“十四五”发展机遇,特别是产业数字化、数字产业化机遇,持续致力于将紫光国微打造成盈利能力稳健、核心竞争力突出的硬科技领军企业。

为此,紫光国微将三路并举。马道杰强调,一是持续在不同细分领域深耕,加长补短,每一个赛道都向持续向新的堡垒进攻,坚持打持久战;二是整合资本,持续投资,助力研发投入和市场拓展;三是寻找机会,寻求外延式整合式发展道路。

对此马道杰进一步提到,在国内数千家半导体设计企业中,营收超过一亿元的或只有四百来家,随着半导体业在地缘博弈中正发生深刻变化,以及半导体业马太效应凸显,国内设计企业要做大做强,有效整合是关键之举。紫光国微也将着力会寻求优质的标的,进行高效整合,不断构筑强大的护城河体系。

伟大目标的实现,需要人才的有力支撑,特别是在半导体设计企业中人才可谓是重中之重。

马道杰最后提到,为探索并建立健全长效激励机制,充分调动核心骨干和管理人员的积极性和创造性,紫光国微还将开展股份回购,用于股权激励或员工持股计划。通过持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系,吸引和激励优秀人才与紫光国微共同发展。

责编: 张轶群
紫光国微 股东会

热门评论

产业观察:上市潮来临,国产GPU还需面对五大挑战