4月21日，兴森科技召开2022年年度股东大会，就《关于<2022年年度报告>全文及其摘要的议案》《关于<2022年度董事会工作报告>的议案》《关于变更部分募集资金用途的议案》等多项议案进行审议。作为其机构股东，爱集微与兴森科技工作人员就公司PCB及封装基板业务发展情况等话题进行了交流。

坚定推进FCBGA封装基板项目建设

资料显示，兴森科技成立于1993年，为深交所上市企业，现已发展为PCB样板、快件和小批量领域的领军企业，并在半导体ATE测试板、封装基板细分领域成为国内头部厂商之一。

2022年，兴森科技实现营业收入53.54亿元，同比增长6.23%；归属于上市公司股东的净利润5.26亿元，同比下降15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.95亿元，同比下降33.08%。

兴森科技在年报中表示，受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司并未实现年初预定的经营目标，整体营收仅实现个位数增长，且净利润受费用拖累有所下滑。

其中，FCBGA封装基板项目费用投入1.02亿元，珠海兴科CSP封装基板项目亏损8,292.6万元，对兴森科技2022年净利润形成较大拖累。

2022年，在供应链重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件的影响下，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。

随着半导体市场景气度急速下滑，封装基板行业也从供不应求转变为供过于求，市场红利期已经结束，行业竞争愈发激烈。导致原计划大幅扩产的各大封装基板厂商，不得不面对来自市场库存积压和需求疲软的双重压力。

在此情况下，富士通集团于2022年10月底对外宣布，正在考虑售出其持有的新光电气股份（50%）。欣兴、AT&S等封装基板大厂虽未取消长期扩产计划，却纷纷延缓扩产节奏，而胜宏科技作为新入局厂商，更是直接终止封装基板项目的实施。

与上述厂商不同的是，尽管面临行业景气波动的影响，但兴森科技整体项目建设仍按照计划有序推进。2023年，珠海FCBGA封装基板项目将全力开拓市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

FCBGA封装基板目前正着力提升良率

“投资FCBGA封装基板项目是公司今年的工作重点之一，公司将面向CPU、GPU客户，主要针对8层~20层FCBGA基板配置相关设备，目前该领域的FCBGA基板在国内属于“卡脖子”技术，主要供应商是日本和中国台湾厂商，国内还没有量产企业，公司在该领域的投资进度较快。”工作人员称，公司珠海FCBGA封装基板项目目前已经进入试产，正在提升良率水平。

据了解，兴森科技珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设、开始试产。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中广州基地2万平方米/月，珠海兴科项目1.5万平方米/月。

值得注意的是，不仅是兴森科技，当前珠海越亚、深南电路等中国大陆封装基板厂商都在向FCBGA封装基板发力，其中珠海越亚进展较为迅速。

早在2022年7月，越亚半导体CEO陈先明就曾在公开论坛上表示：“越亚是从2021年的六月份开始量产FCBGA（ABF基板），今天我们为国内由于制裁没办法从境外买到载板的所有企业提供了FCBGA的量产解决方案。”

对此，兴森科技工作人员表示，公司的FCBGA基板产品从一开始建厂就定位在8层以上，而珠海越亚生产的是4层FCBGA基板，主要面向车载市场，虽然同为FCBGA基板，但目标市场不相同，竞争也不大。公司若是采用生产高层板的设备来生产低层板，匹配度并不佳，但公司可能根据市场形势进行调节，会考虑生产一部分低层板。

兴森科技工作人员还提到，公司今年的另一个工作重点是数字化改造，其实从2018年公司就开始推进数字化改造，但此前并未理顺，直到今年才初见成效，2022年公司交出了准交率和良率双98%的成绩，在样板PCB工厂中实为难得。