1、对话黑芝麻智能杨宇欣：中国汽车力量崛起，胜在生态

2、公开课64期笔记 | 华天科技：新兴应用下，Memory封装技术选择与发展逻辑

3、集微峰会：微电子学院校企合作论坛再升级 聚焦校企合作实际需求对接

4、2023年山西重点工程项目公布，中国电科、海纳半导体等项目在列

5、总规模10亿元，湖北长江车百产业基金揭牌成立

6、长沙市产业发展母基金设立，规模300亿元

1、对话黑芝麻智能杨宇欣：中国汽车力量崛起，胜在生态

4月27日，繁荣且热闹的2023上海车展将落下帷幕，但全球范围内关于这场车展的见闻与讨论必将持续、发酵，甚至这会成为“中国汽车力量觉醒”标志性的起点，如此看来，此次“拥抱汽车新时代”的车展主题无比贴合。

市场风向的变化，供应链感同身受，甚至最先触到温度。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对集微网表示：“中国汽车市场足够大、机会多，某种程度上，这几年疫情其实给了中国汽车产业链休养生息的机会，当然国内企业一边休养生息，也一边快速迭代、疯狂内卷，因此这次外国人来了都对过去两年多中国汽车的电动化、智能化速度感到无比震撼与惊讶。”

图示：黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

中国车企崛起，本土车芯蓄势待发

中外车企的地位也发生了微妙的变化。这届车展有三大明显的特点：其一，这是中国汽车的主场；其二，外国同行观展人数必定创新高；最后，智能电动汽车成为绝对主角，在全部一百多款新车中，传统燃油车型有58款，新能源汽车76款，新能源汽车首次超过了燃油汽车。这也代表了在新能源赛道上，中国确实实现了“弯道超车”，并处于世界前列。

车展期间，不时会看到外企高管在国内企业的展台流连，一时间也有些恍惚，历史竟然这样叠合，似乎看到了那些年飘洋过海的中国汽车人，一边感受外企领先技术和产品的冲击，一边焦灼思考着未来的出路，不禁感叹，原来产业风云已经变幻。

新一轮的智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，为包括智能汽车芯片在内的本土供应链企业创造了快速发展的机遇。因此我们能看到，在原本羸弱的汽车芯片领域，本届车展上，黑芝麻智能等本土汽车芯片公司正凭着量产方案快速发展起来，且获得了更多国内外主机厂、Tier1的关注和交流，这也意味着这些中国公司正成为供应链中不可忽视的存在。

作为行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业，黑芝麻智能秉持“用超前科技，做非凡产品”的理念亮相2023上海车展，集中展示了基于华山系列芯片打造的完整的智能汽车、车路协同解决方案，以及最新发布的武当系列原型平台。

图示：黑芝麻智能上海车展展台

谈到此次参展的深刻感受，杨宇欣特别提及了行业生态的力量。据他分享，“这从我们这两次参展展台的巨大差别就能看出，2021年参加上海车展，正值芯片刚发布不久，我们展出的只有两块板子，而且作为初创公司，更多的是让业界知道你的存在，当然客户会带着审视的眼光看你。经过这两年的外修与内卷，我们有充分的时间打磨产品后，所以这次车展，我们在展出自己芯片同时，给了更多的地方展示了20+生态合作伙伴基于我们的芯片共同开发的域控及相关智驾方案。”

目前，黑芝麻智能已与东风集团、江汽集团、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

尤为值得提及的是，本届车展期间，搭载黑芝麻智能华山系列芯片的合创V09、领克08车型纷纷亮相，这两款车都将于年内上市，这也代表了其车规级芯片更多的量产落地。同期还宣布与百度Apollo、马瑞利等国内外厂商达成深度合作，在智能驾驶、智能座舱等领域进行技术整合，加快量产上市。

磨砺以须，本土汽车芯片公司蓄势待发。杨宇欣强调，黑芝麻智能一直致力于构建开放的产业链生态，促进国内外上下游之间的紧密合作和共同发展，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。

连接生态，技术契合与共同的商业诉求缺一不可

电动汽车快速渗透的同时，智能化现在刷新越来越快，刷新出非常多新的商业价值、新的技术，用户需求越来越明确，法律法规也纷纷出台。从本届车展也可以看到，行泊一体、舱泊一体、驾舱一体正成为新产品风向。

在这些智能驾驶技术走向以及底层的架构演进中，芯片尤其是主芯片的能力至关重要。正如杨宇欣所言，“智能驾驶的能力是综合能力的体现，这既需要算法、操作系统，也需要芯片，但真正从承担推动整个产业生态发展的权重来看，主芯片处于一个比较重要的位置。我一直打比方说，芯片决定着舞台边界，我们要把边界做好，大家才能更好的去唱戏。为此，我们一直秉持着软硬件解耦的开放技术架构理念，这样才能更好的让我们的客户、合作伙伴在芯片平台上有的放矢。”

当然，汽车供应链这两年的变化也支持着这样生态的构建。过去几年，汽车智能电动趋势加快，以及缺芯之痛，汽车供应体系面临的安全性和稳定性挑战被摆上了桌面。业界已逐步达成共识，中国汽车供应链将实现从“传统供应链”到“共赢生态圈”的发展历程，而新型供应生态圈将逐渐打破层级关系，以用户为中心，以价值提供为导向，呈现开放共赢的网状结构。

未来，国内外技术制高点的竞争或许也是生态的竞争。因此，技术以及共同的商业诉求则成为连接生态之间最重要的部分。杨宇欣认为：“技术上的契合以及商业上的共同目标，这是构建生态最坚实的基础，而不只是说我的名字和你的名字在一起就是生态。我们认为生态中的伙伴是平等且互利共赢的，每个人做自己最强的部分，强强联合，才能一起做出在市场上有竞争力的产品，创造价值，创造利润。”

过硬的技术和开放的生态是最重要的吸引力法则，也是自身的靠山。黑芝麻智能定位于“智能汽车计算芯片的引领者”，目前基于自主研发的两大核心IP已打造两大产品线，覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域：一是华山系列，包含华山一号A500、华山二号A1000/A1000L/A1000 Pro，华山系列A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求；另外是这个月刚发布的武当系列，主打跨域计算的应用场景，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力，旗下首款芯片C1200，拥有极致性价比，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。

图示：黑芝麻智能旗下芯片C1200

同时，在过去几年打造自动驾驶高性能平台的历程中，黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系，包含芯片、算法、数据、软件和工具，全维度赋能生态伙伴安全、快速地实现产品落地。

与汽车生态共舞，共同实现颠覆式创新

随着公司的技术、战略和规模的调整，生态当然也要不断进化。例如，本月初，基于对行业变化的深刻洞察，黑芝麻智能宣布公司定位正式从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。

同步，生态也需要进一步完善。杨宇欣表示，“为此，我们的生态需要进一步扩大。因为原来聚焦自动驾领域，我们的生态合作伙伴更多的是像操作系统、自动驾驶硬件、算法公司，战略升级后可能会扩大到整车，包括智能座舱，以及其他领域的一些生态。生态的迭代来自于公司在市场、技术和产品方面覆盖不同场景的增加，因为不同的场景有相应不同的生态，有能共用的也有不能共用。所以当覆盖的场景越多，公司的生态其实也需要越丰富。”

生态与其中的企业也应相互赋能与成全，“唯有如此才能把蛋糕做大，创造更大价值”。杨宇欣指出：“对于小型公司，在生态中要做的是把自己的产品、技术做好，而发展为一定规模的中小公司或者中型公司，可能需要更好地带动我们的生态，从而让生态带动我们。”

自2016年成立以来，迈过创业期，黑芝麻智能已成长为一家中型规模的公司，目前分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前有超1000名员工。黑芝麻智能发展潜力强劲，屡屡被资本市场看好。2021年9月，黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资，战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资，投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列，2022年8月，又完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

对于如今的黑芝麻智能，作为主芯片供应商，已经拥有了一些拉动生态的机会和能力。杨宇欣分享到，“我们有很多生态合作伙伴是Tier1，其实我们有好几个例子都是我们拿到项目，然后带着生态合作伙伴一起做，作为主芯片供应商，客户有时需要我们推荐一些生态的合作伙伴，我们真正推荐且成功让客户采用。因此，相互拉动对生态很重要，这也符合国产供应链构建的大趋势”。

当然，为了打造差异化的领先方案，黑芝麻智能也积极与领先的国际公司建立合作关系。例如，黑芝麻智能月初发布的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列及其首代芯片C1200。这款芯片经过24个月艰苦研发，使用车规级7纳米工艺，是国内首个采用arm最新车规级高性能CPU A78AE的芯片产品，主打跨域融合计算，CPU性能高于座舱主流芯片，同时神经网络算力保证黑芝麻智能的BEV的算法可以顺畅运行。

另外，黑芝麻智能也正在与以色列汽车高速传输芯片公司Valens进行技术整合，以打造差异化的技术，实现更领先的解决方案。

“未来，中国智能新能源车的发展，并不靠着一味的跟随战术，而是靠换道超车的颠覆式创新实现的超越。”杨宇欣最后强调道。他表示，黑芝麻智能成立之初，就希望通过颠覆式的技术创新，为行业提供兼顾性能与性价比的更优选项。未来黑芝麻智能将持续创新，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于更多软硬件解决方案，与生态伙伴共同走出属于中国的智能汽车技术路线。

2、公开课64期笔记 | 华天科技：新兴应用下，Memory封装技术选择与发展逻辑

伴随智能手机、可穿戴设备、汽车电子等应用对存储提出更高要求，封装作为将半导体器件转变成最终功能产品的最后一项制造工艺，也随着存储芯片产品的发展而不断迭代。

华天科技作为全球半导体封测知名企业，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务，在封测领域沉淀了丰富经验。

4月27日，集微网举办了第64期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司Memory事业部总经理兼Memory研发总监周健威，以“Memory封装技术趋势分析”为主题，结合存储产品市场趋势变化与大家细致讲解数据中心、消费电子等应用领域中DRAM、NAND等多种存储产品的封装技术选择与迭代，其中还包括3D Stack、HBM等多种新型封装技术的实践指导。

Memory市场增长点

作为半导体市场占比最大类目，存储芯片产品长期占据整个半导体市场约1/3-1/4份额，其中DRAM和NAND产品则以超90%的市场占比，以三星、美光、SK海力士为主要玩家，形成了相对稳定的市场格局和产品形态。

近年来，受新兴应用的带动，存储市场容量在不断扩大。周健威介绍，尽管去年存储芯片产品价格一路下跌，2022年全球存储市场规模较2021年下滑了约15%，但存储市场容量依然在稳步增长，其中NAND Flash市场容量规模增长了6%，达到610B GB；DRAM市场容量规模增长了4%，达到194B GB。

目前，在存储芯片应用领域，智能手机等移动终端、PC和数据中心是主流方向，自动驾驶、云计算带动下的存储应用则为新兴方向。

周健威分析指出，目前手机、PC市场需求已经趋于饱和，服务器市场需求一直在稳步提升，汽车市场需求增速则达到最快。其中，自动驾驶对车规存储的需求，5G、云计算带动下的服务器存储应用，固态硬盘对机械硬盘的替代应用，ChatGPT大模型应用对海量内存芯片的需求，是业内关注的重点。

周健威介绍，以高端显卡显存为例，为支撑对海量数据进行处理/训练的需求，OpenAI已使用了约2.5万个英伟达的GPU(A100/H100)，其中每A100/H100有6颗HBM芯片，同时还要搭配相应的16通道4800MHz DDR5 DIMM。受ChatGPT爆火带动，近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。HBM-PIM存算一体技术也成为了未来的主要发展方向。

HBM封装是使用3D-TSV技术把多个DRAM芯片堆叠起来的封装技术，凭借高带宽、高性能、低功耗等技术优势，在高端显卡显存领域广泛应用，因其硅通孔数量在数千个，技术难度高。周健威提到，HBM封装市场原本很小，不过受人工智能市场影响，HBM市场规模预计到2025年翻一番，其增长非常惊人。

存储封装技术选择与市场增长逻辑

周健威介绍，应用端产品因尺寸、性能、形态等方面的差异，其采用的封装形式大多不同。其中，移动终端DRAM (LPDDR/eMCP类)市场，以WB-FBGA为主；Server/PC用标准型DDR，以Window FBGA、FC封装为主；嵌入式NAND产品中eMMC类根据接口标准不同以eMMC、UFS为主，eMCP类以eMCP、ePoP、uMCP封装为主；SSD产品主要为标准型SSD，封装多采用WB-FBGA。

以DDR系列产品为例，周健威介绍道：Window FBGA封装，因线长较短信号传输好且成本较低，在此前被三星、SK海力士和美光等主流厂商广泛采用，但伴随内存条产品发展到DDR4，三星、SK海力士很多产品开始转向采用FC封装，其传输路径更短电性能表现更好。值得一提，尽管FC封装成本比Window FBGA略高，得益于规模效应，两者成本基本持平。此外，现在高端产品如DDR5，考虑到性能要求、信号损失等多方面因素，目前则多采用TSV硅通孔堆叠封装，通过硅通孔把多芯片的I/O连接，同时实现多芯片堆叠来扩容并达到更小的信号损失。

周健威介绍，伴随产品轻量化、小型化发展，封装形式在向高集中度小型化发展。在此背景下，更短更多传输路径、更高性能产品趋势下，ePOP等先进封装相继出现；频率提升的技术趋势，促使封装从WB向FC封装切换；高频和大容量产品趋势下，3D TSV先进封装的应用也在逐渐推广；高带宽、大容量的技术趋势下，HBM封装市场则开始出现显著增长。

对于业内普遍关注的先进技术，周健威认为，目前伴随HBM3的应用，Hybrid Bonding技术在多芯片堆叠上的优势值得关注。此外，NVM新型非易失性存储器新产品包括MRAM和RRAM等的开发，有其难点，业内解决方案仍然有待观察。

针对DRAM、NAND Flash、MCP等领域不同产品，华天科技提供不同的封测服务。

对此，周健威介绍道，华天在质量把控、系统化生产和技术能力上处于行业领先，其中，Memory业务在10年前就已开启，现在已具备丰富的量产经验，产量、良率管控方面在国内首屈一指，且覆盖了常见的产品种类。如Memory 封装+OS 量产良率可以做到99.95%以上，单芯片的NAND Flash搭配一个主控的结构，良率已能做到99.97%以上。

3、集微峰会：微电子学院校企合作论坛再升级 聚焦校企合作实际需求对接

2023年6月2日—3日，以“取势·明道  行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心隆重举办。作为此次峰会亮点之一，“微电子学院校企合作论坛”将于6月3日下午举行。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

本届“微电子学院校企合作论坛”将以“技术引领、产教融合”为主题，定位为“推动产教融合，搭建校企合作的交流机制和平台，同时推进产业人才培养”，旨在深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业发展的全链条。

届时，国内60余所知名高校微电子相关学科带头人、院长、院士、行业专家，以及50余家上市公司和细分领域龙头企业高层将齐聚厦门，从专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务等方面给大家带来一场极具前瞻性、针对性和多维性的思想盛宴。

“政产学研”通力合作

近年来，我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破，整体市场规模呈现快速增长态势。同时，国内半导体产业也面临着人才短缺、产学脱节等问题的困扰。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计2023年全行业人才需求将达到76.65万人左右，人才缺口将达到20万人，而目前国内高校培养的集成电路专业人才却不到3万人/年，人才培养明显存在不足。

为了加快集成电路人才培养，国务院于2020年8月印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，并于当年12月正式批复设置“集成电路科学与工程”一级学科，构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。

从近日教育部公布的2022年度普通高等学校本科专业备案和审批结果来看，包括北京邮电大学、西北工业大学、南京工程学院、厦门理工学院、山东科技大学、广州大学、湖南工商大学等20多所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业，为推动我国集成电路行业的高质量发展奠定了坚实基础。

爱集微作为专业的ICT产业咨询服务机构，时刻关注产业人才培养状况，在实践中发现对口专业人才与产业存在脱节现象。为此，爱集微结合自身资源优势，从2019年起，先后设立校友论坛、院长论坛等创新形式，以桥梁纽带作用推进校企合作、产教融合人才培养体系建设。

2022集微半导体峰会－微电子学院校企合作论坛上，西安电子科技大学微电子学院院长张玉明曾指出，高校和企业在人才培养过程中都应该向前走半步。高校层面，学校已采取各式各样的措施和方法，把学生尽量和企业结合，包括把学生送到企业去，或者企业的员工到学校来培训等。在人才培养方案的制定，以及整个过程的监督中，更希望有企业加入参与，包括企业在学校开课，把相关资源与微电子行业分享，共同培养高质量人才。

聚焦校企合作实际需求

对于如何加强与企业合作，西安电子科技大学党委副书记杨银堂指出，首先从人才培养和产业结合来说，需要企业提供符合实际的培养方案。第二，集成电路生产线设备非常昂贵，需要和企业达成更多合作。第三，希望企业更多的工程技术人员参与到高校人才的培养过程，包括对学生的研究、实训和论文指导等。

至于企业需要什么样的人才，瑞芯微董事长、总经理励民指出，集成电路设计需要电子基础比较扎实的人才，希望学校培养学生务实的同时要敢于创新。利扬芯片总经理张亦锋则表示，测试人才对综合能力要求较高，希望学校设置相关专业或者联合培养设立定向班等。

目前来看，在人才培养、产教融合等多方面，校企双方仍需达成共识。为此，爱集微，2023年将进一步升级微电子学院校企合作论坛规模，邀集清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学、电子科技大学、四川大学、山东大学、大连理工大学、西安电子科技大学等60所微电子学院、上千位校企代表在集微半导体峰会上专场讨论产教融合。

2022年爱集微隆重推出“集微芯星校企合作计划”，与高校、产业链企业共建微电子学院校企合作服务平台，全面推进产学研深度合作，旨在为学生提供实习机会和职业发展支持，并帮助企业招揽优秀人才，加速产业发展。

通过该计划，意向企业可以根据自身需求设定实习条件、数量和制度，并为学生提供实习场所和机会。同时，意向高校则可以依托自身科研人才和基础设施来促进产学研深度合作，共同打造集成电路产业人才发展新生态。定期举办企业课堂，在校园进行产业下沉，通过一线视角的讲解，推动产教融合人才培养，加强企业与人才的实战合作，提高人才输出的质量，并促进新型创新共同体的构建。

2023年，集微芯星校企合作计划将再度升级，以高校和企业实际需求为出发点，通过集微资源整合平台，加速推进产教融合和人才培育。目前，爱集微正在收集高校、企业的实际合作需求，并将在本届论坛上进行深入探讨对接，致力于帮助学校及时掌握了解企业的需求，调整人才培养方式和重点，并向产业传递学校的科研成果。

欢迎知名高校微电子相关学科带头人，院长、院士、行业专家与上市公司和细分领域龙头企业高层，报名方式如下：

微电子学院校企合作论坛报名（报名成功会有相关负责同事联系对接）

活动咨询：

韩先生 18918459526（微信同号）

邢先生 13823605906

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

4、2023年山西重点工程项目公布，中国电科、海纳半导体等项目在列

4月20日，山西省人民政府办公厅印发2023年省级重点工程项目名单。

从名单来看，包括长治南烨MLED新型显示面板项目、中北高新区半导体硅材料产业基地项目、中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目、海纳半导体硅单晶生产基地项目、华芯晶图年产720万片蓝宝石平片项目等。

以下是部分名单：

5、总规模10亿元，湖北长江车百产业基金揭牌成立

4月26日，湖北长江车百产业基金揭牌成立。

武汉经开区消息显示，湖北长江车百产业基金由中国电动汽车百人会联合武汉市、十堰市、长江产业集团共同发起设立，聚焦新能源与智能汽车发展带来的供应链变革新机遇，重点投资汽车产业链进口替代和技术升级的核心推动企业，助推湖北省建立稳定、安全、可靠的汽车产业供应链体系，提升湖北省汽车供应链的整体实力。

据湖北日报报道，湖北长江车百产业基金总规模10亿元。

天眼查显示，湖北长江车百产业基金合伙企业（有限合伙）的股东包括湖北长江产业投资基金有限公司、十堰产业投资集团有限公司、武汉创新投资集团有限公司、长江车百创投（湖北）私募基金管理有限公司。

6、长沙市产业发展母基金设立，规模300亿元

4月25日，2023年长沙金融服务节开幕式暨长沙金融工作座谈会在湖南金融中心举行。

图源：长投控股

长投控股消息显示，会上推介了“长沙市产业发展母基金”。该基金规模300亿元，由长沙市投资控股有限公司牵头设立，基金管理人为长沙市长财私募基金管理有限公司，主要投资长沙22条工业及新兴优势产业链和“1+2+N”先进制造业集群等领域，力争通过3 - 5年时间，打造管理规模超千亿、辐射企业规模超万亿的基金体系。

据悉，长沙市22条新兴及优势产业链包括，汽车产业链、人工智能及机器人（含传感器）产业链、显示功能器件产业链、新一代半导体及集成电路产业链、5G应用产业链、碳基材料产业链等。

长沙市“1+2+N”先进制造业集群体系包括，培育工程机械1个世界级先进制造业集群，创建先进储能材料、安全可靠计算机及创新应用2个国家级先进制造业集群，发展智能网联汽车、生物医药、新一代半导体省级先进制造业集群，推动人工智能及机器人、消费类电子、绿色食品、节能环保等产业集群纳入省级先进制造业集群培育范围。