1、集微咨询韩晓敏：中国集成电路产业走向高质量发展，乱象“矫枉必须过正”

2、黄晓舟：构建产业生态，打造半导体发展新高地

3、高通中国区董事长孟樸：混合AI势不可挡，助推AI规模化发展

4、成都：对集成电路制造等重大项目给予不超5亿元综合支持

1、集微咨询韩晓敏：中国集成电路产业走向高质量发展，乱象“矫枉必须过正”

2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。

当前，全球半导体产业有所放缓，进入下行周期，中国半导体企业在广阔的下游市场和持续向好的产业政策加持下奋力追赶。随着外部国际形势和复杂产业环境的变幻，中国集成电路产业也将由高速增长阶段转向高质量发展阶段，在此过程中，爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏在集微峰会主题演讲中指出了当前我们对于半导体产业发展形势判断三个维度上的“矫枉过正”。

首先是对于全球市场形势的“矫枉过正”。当前普遍认为半导体产业进入漫长的衰退期，综合世界银行、IMF的数据可以看出，半导体产业发展与全球经济走势息息相关，在当前全球经济普遍疲软背景下，半导体市场需求开始走弱，并且上述两大机构还在进一步下修对今年的GDP增速预期，显示经济前景不容乐观，半导体行业同样仍将处于下行期。包括智能手机、服务器（非算力型）、笔记本电脑等半导体核心应用市场增长乏力，仅有新能源汽车、AI推动的算力服务器等市场风景独好。

更严峻的是，2022年由缺芯转为过剩，行业整体进入“去库存”状态，需求不振加上产能过剩导致除汽车、工业应用所需的分立器件和传感器之外的绝大多数芯片价格急转直下，存储芯片尤甚。并且此前被视为“坡长雪厚”、稳定增长的模拟芯片需求也开始转为下滑，国内外模拟龙头销售大多都大幅下滑，充分暴露行业的寒冬。韩晓敏预计2023年这一状态将持续，行业还需艰难前行。在行业低谷，更应当适当进行技术储备，以为将来市场回暖积蓄动能。

其次，是对于当前全球半导体供应链重构的“矫枉过正”。随着中美竞争加剧，主要半导体经济体几乎都陷入了“去美化”与“去中化”的博弈。从美国的角度，其发起的“去中化”主要从制裁中国实体、管制对华出口和补贴（美国）国内产业三个维度来系统性实施。与此同时，通过CHIPS法案大规模投资科技，人才培养；保护美国技术优势；以及建立“CHIP4联盟”等多个盟友网络、深化全球合作来形成新的多边体系等诸多措施，以便在包括半导体、量子计算和AI在内的计算技术、生物技术、清洁能源等战略领域强调美国优势。

值得强调的是，美国保护其技术领先的策略有所变化，通过调整出口管制、对外投资政策等举措，从保持相对优势转向保护美国技术的绝对优势地位。例如以往美国对华半导体工艺限制原则上是“N+2”，即对华出口技术工艺要落后两代，如今已经具体到先进逻辑工艺14nm及以下，DRAM 18nm及以下，3D NAND 128层及以上均在限制范围内。

为此，美国牵头，软硬兼施要挟其盟友重构一个“去中化”的半导体供应链，在先进制程上拉拢台积电、三星在美国建厂，限制中国；在成熟制程上欧洲、日本等全球多地扩产，与中国竞争；避免技术交流，孤立中国，例如近两年来多家外资芯片研发中心撤离大陆，转移到其他地区。与此同时，芯片下游应用端通过供应链优选非中企业甚至剔除中国企业、终端制造业迁出中国等手段来进一步实施供应链脱钩。

韩晓敏认为，未来半导体供应链大概率将会形成中美两套体系，并且重构供应链带来的效率、收益问题，是否具备构建供应链的能力，不再作为西方实施“去中化”首要的考量因素。

最后，是半导体产业本土化的“矫枉过正”，国内企业陷入了“卡脖子”与“内卷”的冰火两重天的局面。一方面，从集微咨询（JW Insights）统计的2022年十大国内半导体企业来看，去年下半年业绩表现尚可但是低于国内行业平均增长速度，并且这些龙头公司在进入新领域或者核心领域的竞争能力仍然较弱，也就是龙头企业还不够强。另一方面。国内半导体产业发展迅猛，企业数量不断增多，但在各个细分市场的国产化率仍然较低，仅有模拟市场占有率稍高能达到16%以上，并且大多集中在中低端市场内卷，整体技术能力和市场规模与海外企业还相差甚远。

从制造产能建设来看，集微咨询（JW Insights）数据显示近几年国内晶圆代工及封测产业规模逐年增长，但是在代工及封测的TOP 10企业中均有接近半数为近5年新设立或开始开展相关业务的企业，新建代工产能大多聚焦于CIS、面板驱动芯片、MEMS、化合物等领域。尽管一定程度上是受限于美西方的技术管制，但在行业中低端领域扩产仍然过多，虽然不能对标台积电，至少也应该向联电看齐。这也反映出当前国内产能建设过于分散，龙头企业投资不足，并且几乎所有新建企业都盯紧了国内同行竞争，值得反思。

回顾中国集成电路产业发展，韩晓敏指出，在2006年之前每年国内半导体股权投资少于10起，“01专项”“02专项”开始到2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》及大基金推出之前，才带动国内半导体投资快速增长至50起左右，还处于一个不温不火的状态。2014年以后到2019年华为中兴事件，点燃了国内第一波半导体投资热潮，每年投资近300起。科创板开板更点燃了第二波半导体投资热潮，每年投资到500起以上。从今年一季度的投融资状况预估，今年半导体投资将有所回落，预计全年投资回到300起的水平，整体行业趋于回归理性。

韩晓敏表示，中国集成电路产业发展仍然任重道远，针对上述行业发展乱象，“矫枉必须过正，不过正不可矫枉”，半导体投资必须继续，且还要持续加大，但是在投资方式、投资管控上做更多审慎、科学的规划。对此，他提出了四点建议。

第一，由龙头企业、头部投资机构，证监会等主管机构主导，推动低效企业出清，行业整合。

第二，由科技主管单位主导，重启重大专项，针对重点卡脖子领域进行突破。

第三，各大高校院所、VC投资机构、科技主管机构等积极合作交流，推动科技成果转化。

第四，通过芯机联动，推动芯片企业与终端企业合作以更好地扶持本土半导体产业链发展。

2、黄晓舟：构建产业生态，打造半导体发展新高地

6月3日，“2023第七届集微半导体峰会”主题峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟出席并发表致辞。

党的二十大报告指出，要加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强。半导体和集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量，是国家重点发展战略部署，也是厦门市重点发展的新产业链之一。厦门市成立了产业发展的工作领导小组，出台了专项政策，从投融资、人才、科研、成长激励等多方面加大支持力度，加速产业布局垂直领域整合，产业规模日益壮大，产业链不断完善，拥有设计、制造、封测、装备、材料以及应用的全链条，全产业链形成了火炬高新区、海沧台商投资区、自贸湖里片区三大集成电路重点集聚区域，建成国家“芯火”双创基地、国家集成电路产教融合创新平台、研发设计试验中心等一批高水平的创新平台，聚集一批优质企业，初步构建芯片、软件、整机系统、信息服务的产业生态体系。近五年来，厦门半导体集成电路产业产值增长了3倍，年均增速达15%，产业发展优势进一步凸显。厦门将加大资金扶持，完善产业配套，推进产融结合，构建产业生态全力打造半导体和集成电路产业发展的新高地。

3、高通中国区董事长孟樸：混合AI势不可挡，助推AI规模化发展

6月3日，2023第七届集微半导体峰会主题峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行。高通公司中国区董事长孟樸出席会议并发表题为《混合AI：助推AI规模化发展》的演讲。

孟樸表示，混合AI势不可挡，高通将继续发挥自身技术优势，助推AI规模化发展。对于目前行业面临的挑战，孟樸认为需要企业界共同携手努力，也需要坚持国际合作实现共赢。

近一段时间，ChatGPT引发的AI热潮席卷全球，也在各个行业引起广泛讨论。

在孟樸看来，从过去20年AI的发展，到最近大语言模型的发展、交互式AI的发展，所有这些都推动了整个产业的快速发展。可以看到，人们使用的电子设备，不论是手机，还是冰箱、彩电等，越来越多地实现了智能化和网联化，所有这些终端产品都产生了大量的数据，而且都具备情景感知的特点。

“所以我们认为，从AI的发展来看，在终端侧快速发展AI，与云端的AI相结合，能够快速推动我们这个产业的发展。”孟樸说。

实现终端AI与云端AI的结合，连接在其中发挥了重要作用。孟樸认为，5G技术在中国已经落地，并在不断发展。与以前的移动通信技术相比，5G具有很多新的特点，包括大带宽、大连接、低时延等，这使得5G可以成为一个通用的连接平台。过去几年，5G赋能千行百业被广泛提及，真正进入到了消费电子和垂直领域。可以说，作为一个通用的连接平台，5G是非常具有发展前景。

同时，孟樸指出，AI也从纯粹的云端计算，逐渐发展到通过5G无线连接，以及其他高速连接的方式，在终端侧得以实现。因此，可以看到整个产业慢慢实现了在终端侧和云端侧都有AI的实现方式。

孟樸强调，终端侧AI非常重要，因为无论是智能手机还是移动装置，它具有在地情景感知，所以对在地应用非常重要。此外，对于个人隐私保护、安全性、及时性等方面，终端侧AI能够比很多云端AI应用更好地实现。

据孟樸介绍，全球目前大约有超过20亿部智能手机和其他移动装置、物联网应用、行业工业应用等，其中很多都具有AI能力。在今年2月底召开的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，高通公司首次展示了如何在一部安卓智能手机上运行Stable Diffusion，基于文本生成图像，它可以在15秒内执行20步推理，将文字描述的场景或物体通过生成一张512×512像素的图像显示在手机屏幕上。这一模型能够将终端侧AI按照生成式AI的发展在终端侧实现。今年年初，Stable Diffusion参数超过10亿，但是到现在，移动终端、智能手机中支持生成式AI的模型（参数）会快速增加到上百亿，这是一个在终端侧实现AI或生成式AI的趋势。

“尽管从终端侧单个别类来讲，智能手机的占比最大；但是新兴领域中，各种XR头显设备、智能网联汽车等也均属于移动终端。2018年，所有移动终端的AI应用率不到10%；但根据市场预测，到2025年，所有移动终端、智能终端都将具备AI的能力。”孟樸指出。

孟樸表示，汽车领域也正在经历着一个非常重大的革命性新周期，新能源和智能网联这两项革命的并行发展，极大地推动了智能网联汽车的快速发展，而移动终端的范畴也从智能手机快速扩展到其他领域，包括智能网联汽车。自2021年起，骁龙数字底盘支持40多个中国汽车品牌推出了超过100款车型。如今，市面上绝大多数的新能源车使用了高通公司的智能座舱解决方案。不管是在数字座舱，还是在高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，高通公司都与国内企业进行了合作，让这些AI应用能够更快速地实现。

“我们不妨畅想一下，当我们的车内拥有生成式AI的能力后，我们就能与其产生很多互动，汽车将在我们的日常生活中提供大量帮助，例如提高驾乘体验；更重要的是，对于这些用于改善驾乘体验的信息数据，许多人是不愿意将它上传到云中去跟所有人分享的，他们仅希望将其作为与自己产生互动的大数据训练模型。因此，汽车也是我们看到的一个快速发展的生成式AI平台。”孟樸说。

据孟樸介绍，在过去十多年中，高通公司一直在AI领域积极投入研发。同时，除了关注自身的研发投入以外，高通公司还设立了1亿美元的AI风险投资基金，并通过风险投资的方式积极支持AI领域的初创企业。高通希望可以和整个行业一起共同进步。

孟樸强调，高通公司看到了AI的快速发展，特别是生成式AI的发展，能够极大地推动很多应用场景。具体而言，终端侧的AI与云端的AI相结合交互——即混合AI，其发展能够产生更多AI的应用场景，尤其在个人隐私的保护方面。

“所以，今后再遇到问题时，小事、快事我们可以问手机，交互式AI就能帮助我们解决很多的问题；大事、复杂事我们就去问云端，因为云端的算力更大。但云端的成本也会更高，据测算，生成式AI网络搜索查询的成本比传统搜索高10倍。由此我们可以想象，如果全球每天进行100亿次生成式AI的查询，那么数据中心每年的额外成本就将达到数十亿美元。

总的来看，混合AI势不可挡。我相信未来我们将拥有更加美好的AI应用场景，为我们的日常生活与工作带来更加隐私、更具安全保护、数据保护的环境。”孟樸说。

4、成都：对集成电路制造等重大项目给予不超5亿元综合支持

近日，成都市经济和信息化局印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，自2023年6月30日起施行。

《实施细则》从集成电路人才政策、设计业政策、制造业政策以及完善产业生态环境政策等方面，对申报条件、支持标准等进行明确。其中提到，鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。