晶合集成三期晶圆厂落成，定位“安徽省汽车芯片制造中心”

作者：姜羽桐

2023-10-27

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10月27日，晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。

晶合集成董事长蔡国智表示，合肥拥有京东方等龙头企业，因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域，在各级政府支持下运营七年以后，于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。”据悉，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。

合肥新站区消息称，晶合集成是合肥集成电路产业的支撑性企业，液晶面板显示驱动芯片市占率全球第一，已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂。今年5月，晶合集成在科创板挂牌上市，首发募资近百亿元，创下“安徽史上最大IPO”记录。晶合三期如期落成，建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。

10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会，其中即包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外，安徽省2023年重点项目清单（第一批）中，晶合二期项目、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目作为续建项目上榜。（校对/刘沁宇）