国星光电20亿元LED器件封装项目年底将部分投产
近日,位于广东省佛山市禅城区南庄镇的国星光电LED器件封装及其应用产品项目传来新进展。
禅城发布消息显示,国星光电LED器件封装及其应用产品项目进度超预期30%,将于今年底实现部分投产,建成后企业年新增产值将可达10亿元。
2020年4月1日,国星光电发布公告称,公司以自有资金不超过7000万元竞拍位于佛山市禅城区南庄镇的约82亩工业用地使用权,拟在该地块建设封装器件及应用产品产线及配套设施。
公开消息显示,国星光电LED器件封装及其应用产品项目由国星光电投资20亿元,项目占地80亩,拟新建LED封装生产线,产品应用于超高清、新型智能显示、智能车灯、智能家居等各领域。(校对/赵碧莹)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
AI浪潮引爆先进封装商机 半导体材料并购重组案例频出
热门评论