三星半导体全球分拨中心项目封顶
2023-11-02
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10月31日，三星半导体全球分拨中心项目完成结构封顶。
图片来源：苏州工业园区高端制造与国际贸易区
苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示，三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目，该项目占地40亩，由苏州物流中心投资建设，由苏州中金江海建设有限公司承建，为三星半导体定制建设双层恒温仓库，建筑面积约2万平方米。
据悉，此次封顶为日后安装、装修创造了有力条件，为明年5月底交付使用奠定了基础。（校对/项睿）
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赵碧莹
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