项目创始人张汝京?海南航芯竣工投产首期投资21亿元
11月28日,以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目(以下简称:海南航芯)在海口竣工投产。当天,上海积塔半导体有限公司(以下简称“上海积塔”)与海南航芯项目方签订战略合作协议。
图片来源:海南国资
海南国资消息显示,在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京博士看来,在CIDM模式下,参与到芯片设计、制造、封测等多个环节的企业不仅可以资源共享,也能有效减少风险。
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依托CIDM模式,目前,首批产品已在海南航芯完成封测,并被送往客户企业进行终端验证。海南航芯高科技产业集团有限责任公司(以下简称:海南航芯集团)相关负责人介绍,海南航芯项目首期投资21亿元,规划建设20条产线,包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线,“预计今年春节前,我们的第二条产线即可投产。”
据介绍,该项目由海南航芯高科技产业集团有限责任公司投资建设,自项目签约以来,实现项目拿地即开工,18个月建成投产。产业园所生产的产品,主要用于新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多领域市场。项目的竣工投产,将有力提升海口的科技创新能力、推动产业优化升级,吸引更多高新技术领域人才在海口研发创业。(校对/赵碧莹)
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