国内首台?芯丰精密12英寸超精密晶圆环切设备正式交付
12月29日,由宁波芯丰精密科技有限公司(以下简称:芯丰精密)研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。
余姚发布消息显示,芯丰精密总经理万先进表示,设备将应用于国内头部半导体产线。据了解,该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术,实现对晶圆边缘的微米级超精密加工,同时大幅提高了生产效率和产品质量,性能全面对标国际主流标杆产品,部分指标实现超越,能够满足最先进的全自动半导体产线要求,适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
芯丰精密成立于2021年,致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材,产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节,投资总额超1亿元。目前,芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材,已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。(校对/姜羽桐)
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