1.沪硅产业：拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地

2.总投资8.3亿元，徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

3.盛剑半导体6亿元国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地开工

1.沪硅产业：拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地

12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年。以协议项下项目落地先决条件均获满足为前提，沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方（下称“太原投资方”）和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司（下称“项目公司”），注册资金不低于50亿元，并由项目公司建设300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地。其中太原投资方拟出资20亿元（最终投资总额以实际投资为准）。

沪硅产业公告还称，鉴于本项目是对山西省及太原市具有全局带动和重大引领作用的战略性新兴产业项目，且符合国家战略需要，国际市场需求大，太原市人民政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。

2.总投资8.3亿元，徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。

金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅晶片供应链，提升国内碳化硅晶片供应能力。

江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工。

金龙湖发布消息显示，2018年，北京天科合达打破国外垄断的碳化硅晶片项目落户徐州经开区。江苏天科合达二期扩产项目投产后，将进一步壮大我市碳化硅产业规模、助推徐州成为淮海经济区乃至全国的第三代半导体产业高地。项目预计2024年下半年投产（试产）。

3.盛剑半导体6亿元国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地开工

 12月27日，由上海盛剑半导体科技有限公司建设运营的总投资6亿元的国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地在上海嘉定工业区开工。

该生产基地选址嘉定工业区（北区）JDSB0301、JDSB0302、JDSB0303单元64-03地块。项目占地面积约42亩，拟分两期投资建设，将打造成为集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属装备平台。

上海嘉定消息称，项目建成后有望提升半导体制程附属装备的高端国产化配套能力，推动半导体装备国产替代率不断提高。