欧冶半导体连续完成A3/A4两轮数亿元融资

作者：孙乐

01-05 13:02

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2023年12月29日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成A3轮及A4轮数亿元融资。其中，A3轮投资机构包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。A4轮融资由中科创星领投，富弘荣宸、彬复资本、光远资本等联合投资。在两轮融资中，太极华青佩诚、安智产投、光远资本作为老股东都持续增持。

欧冶半导体致力于推动“全车智能”革命，其龙泉系列产品不仅包含汽车端侧的智能部件，如CMS后视镜芯片、智能大灯芯片，还涵盖智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元等核心芯片，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。

欧冶半导体将继续加大对智能汽车核心技术的研发力度，进一步提高自己在全球车智能核心芯片市场中的竞争力。