投资11亿元！顺德近年首个芯片封装测试项目落成
01-08 13:14
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1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在顺德北滘举行。
顺德发布消息显示，该项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。该项目固定资产投资不少于5亿元，项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等。
据广州日报报道，该项目作为顺德近几年引入的第一个芯片封装测试项目，信展通项目将填补顺德在该领域的产业空白，促进顺德区电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。
深圳市信展通电子股份有限公司成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的企业，属于家电行业核心上游配套企业。该企业主要产品线包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等。（校对/韩秀荣）
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韩秀荣
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