总投资10亿元,中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约
1月10日,中晟芯泰航空工业制造集团有限公司(以下简称:中晟芯泰)与江西瑞普智能科技产业发展有限公司(以下简称:瑞普智能)共同在广东东莞举办了瑞普智能公司功率半导体模组制造项目的投资合作签约仪式。瑞普智能功率半导体模组制造项目由江西吉安高新技术产业开发区科技发展局于2023年立项。该项目总投资规模为10亿元,用地80.2亩,预计建设厂房5栋共75000平米,宿舍楼2栋共15000平米,办公楼1栋共5000平米,研发楼1栋共5000平米,主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。
瑞普智能是中晟芯泰全资子公司,注册资本2000万元。中晟芯泰注册资本13000万元,经营范围包括集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造等。(校对/赵碧莹)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
12月14日上海中心!2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼即将启幕
热门评论