总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶
01-19 11:48
{{format_view(28224)}}
{{format_view(28224)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。
中电二公司消息显示，江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。
2023年10月12日，江苏首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。
江苏首芯半导体科技有限公司成立于2023年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品为化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积设备。该公司产品将被广泛应用于半导体、平板显示、新能源等领域。（校对/赵碧莹）
责编：
赵碧莹
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
首芯半导体
薄膜沉积设备
12月14日上海中心！2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼即将启幕
热门评论