埃芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦量测设备赛道

作者：赵碧莹

01-24 14:22

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近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。

埃芯半导体指出，本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。

据悉，埃芯半导体是一家从事半导体晶圆制造前道量测设备研发、制造和销售的企业，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺。目前埃芯产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现多款产品小规模量产和复购订单。

埃芯半导体总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、成都、北京、合肥设有分公司和办公室。（校对/韩秀荣）